不僅在當(dāng)下，未來多年內(nèi)，晶圓代工業(yè)都會(huì)是“硬科技”的最典型代表，實(shí)實(shí)在在地體現(xiàn)著資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)和優(yōu)勢。

　　不久前，IC Insights發(fā)布的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工廠總銷售額將首次突破1000億美元大關(guān)，增至1072億美元，增長23%，與2017年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相媲美。到2025年將以11.6%的強(qiáng)勁年均增長率增長，屆時(shí)代工廠總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

　　其中，純晶圓代工市場預(yù)計(jì)今年將增長24%，達(dá)到871億美元，將超過2020年的23%。預(yù)計(jì)到2025年，純晶圓代工市場將增長到1251億美元，5年(2020-2025年)復(fù)合年均增長率為12.2%，占2025年晶圓代工廠總銷售額的82.7%，而2021年為81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和多家專業(yè)晶圓代工廠預(yù)計(jì)今年銷售額將保持健康增長。這些供應(yīng)商也在大量投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對其服務(wù)的預(yù)期需求。

　　上周，TrendForce集邦咨詢表示，2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元，年增43%;2022年在新建廠房完工、設(shè)備陸續(xù)交貨移入的帶動(dòng)下，資本支出預(yù)估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在臺(tái)積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預(yù)期2022年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，年增13.3%，其中，8英寸產(chǎn)能年均新增約6%，12英寸的年均新增約14%。

　　重金投入搶先機(jī)

　　正是在這種大好形勢下，晶圓代工廠，特別是各大純晶圓代工廠于近期紛紛祭出大招，在資金投入、產(chǎn)能拓展、工藝革新等方面躊躇滿志，爭取在未來幾年的晶圓代工大戰(zhàn)中占得先機(jī)。

　　臺(tái)積電

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以提升競爭力，開展全球制造擴(kuò)張戰(zhàn)略。該公司已確定在日本新建工廠，以22nm和28nm特色工藝為主，計(jì)劃于2022年開工，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。臺(tái)積電著眼于5G和HPC浪潮下的巨大半導(dǎo)體需求，預(yù)計(jì)2021年Capex大約為300億美元，未來幾年將投入不低于1000億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)。

　　臺(tái)積電的下一個(gè)量產(chǎn)制程是3nm(N3)，將采用FinFET技術(shù)，主要應(yīng)用在智能手機(jī)和HPC應(yīng)用上，N3在2021年開始規(guī)劃，預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)。2nm方面，該公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　三星

　　上周四，三星電子表示，今年的資本支出將從去年的 330 億美元大幅增加。該公司認(rèn)為從明年開始，其核心業(yè)務(wù)——存儲(chǔ)器市場存在不確定性，因此支出主要用于加強(qiáng)晶圓代工。

　　它計(jì)劃進(jìn)行“前所未有的”投資，通過擴(kuò)大韓國生產(chǎn)線、在美國增加新的晶圓廠，以及采用 EUV設(shè)備來滿足代工客戶的需求。

　　三星晶圓代工業(yè)務(wù)在第三季度的收益有所改善，在關(guān)鍵先進(jìn)工藝產(chǎn)品供應(yīng)增長的情況下，創(chuàng)下了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。

　　據(jù)日經(jīng)亞洲評論報(bào)導(dǎo)，三星高層Han Seung-hoon在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，2026年產(chǎn)能計(jì)劃擴(kuò)充三倍，不但會(huì)擴(kuò)增位于平澤市的生產(chǎn)線，也許還會(huì)前往美國打造一座全新晶圓廠，盡量滿足客戶需求。

　　三星重申，預(yù)計(jì)2022上半年為客戶生產(chǎn)其第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預(yù)計(jì)在2023年出爐。Han表示，晶圓代工事業(yè)將憑借3nm GAA制程拿下技術(shù)領(lǐng)先地位，大幅改善業(yè)績表現(xiàn)。

　　Daishin Securities分析師Lee Su-bin表示，三星透過穩(wěn)定平臺(tái)支持客戶，擁有一個(gè)互助合作的生態(tài)體系。他說，三星的客戶數(shù)量正在大幅增加，今年已超過100家，遠(yuǎn)高于2017年的35家。他預(yù)測到了2026年，三星客戶將超過300家。韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)Q3盈余呈現(xiàn)季增，主要源于贏得新訂單。

　　三星很可能將于近期確定其在美國德克薩斯州投資170億美元的晶圓代工項(xiàng)目地址。不過，據(jù)亞洲國際新聞(ANI News)報(bào)道，三星副董事長金奇南(Kim Ki-nam)26日表示，關(guān)于赴美設(shè)立晶圓廠的相關(guān)事宜，日期尚未確定，有許多事情需要考慮。

　　聯(lián)電

　　聯(lián)電2021年第二季度毛利率突破三成，達(dá)到31.25%。距離該公司上一次逼近三成的時(shí)間點(diǎn)，已是2011年第四季度的29.16%，10年來，毛利率多在15～20%徘徊。

　　產(chǎn)能滿載的聯(lián)電，通過小幅度的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(做多一點(diǎn)高毛利的項(xiàng)目)。進(jìn)一步解構(gòu)聯(lián)電產(chǎn)能策略，仍然是舊產(chǎn)線、新建廠，兩路分進(jìn)。舊產(chǎn)線透過“去瓶頸化”的積極動(dòng)作，2021年產(chǎn)能可增加3%，2022年再增加6%，以28nm為主。聯(lián)電董事會(huì)通過的318.95億元新臺(tái)幣資本預(yù)算執(zhí)行案，都將用于擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年資本支出將維持調(diào)高后的23億美元。

　　新建廠部分，年初公告的1000億元新臺(tái)幣南科新建廠計(jì)劃，將布建28nm制程，月產(chǎn)能2.75萬片，預(yù)計(jì)2023年第二季度量產(chǎn)，資本支出預(yù)估將落在明、后年。

　　聯(lián)電新建產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年開出，業(yè)界普遍認(rèn)為明年市場狀況還是很好。

　　格芯

　　10月28日，格芯向美國證券交易委員會(huì)(SEC)提交了上市申請。

　　目前，格芯擁有約200家客戶，2021上半年，該公司的前十大客戶為AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、三星、博通、Qorvo、Skyworks、CirrusLogic和村田制作所。

　　格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺，在這一背景下，格芯作為晶圓代工巨頭的價(jià)值尤為凸顯。該公司在全球芯片荒的背景下IPO，有分析認(rèn)為，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場需求擴(kuò)大的窗口期而加速自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　格芯此前曾表示，該公司今年的產(chǎn)能已經(jīng)完全被預(yù)訂，目前，格芯所有工廠利用率已經(jīng)超過100%，并在以最快的速度增加產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內(nèi)鎖定供應(yīng)的客戶，預(yù)計(jì)2021年產(chǎn)能將增長13%，2022年增長20%。

　　中芯國際

　　近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署公示了中芯國際深圳12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項(xiàng)目遴選方案。據(jù)悉，中芯國際近期在北京、上海、深圳的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均屬于該公司12英寸成熟制程，投資金額折合人民幣超1200億元。

　　目前，中芯國際擁有中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯北方、中芯深圳、中芯南方等6家子公司，其中，上海、北京、天津、深圳、江陰工廠等在擴(kuò)建中。

　　2020年7月，中芯國際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資企業(yè)從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目。項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元，最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。

　　2021年3月，中芯國際與深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議。雙方擬以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳開展項(xiàng)目發(fā)展和運(yùn)營，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，預(yù)期2022年投產(chǎn)。項(xiàng)目新投資額估計(jì)為23.5億美元。

　　2021年9月，中芯國際與上海自貿(mào)區(qū)臨港新區(qū)管委會(huì)簽署合作框架協(xié)議，雙方在臨港自貿(mào)區(qū)共同成立合資公司，該合資公司將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃投資約88.7億美元。

　　SK海力士

　　作為存儲(chǔ)器大廠，SK海力士近幾年一直在大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　上周，該公司正式宣布，決定從美格納半導(dǎo)體(MagnaChip Semiconductor)手中買下晶圓代工廠 Key Foundry 的 100% 股份。雙方已簽下買賣合約，成交價(jià)格為 5758 億韓元。

　　Key Foundry 是一家8英寸晶圓代工廠，總部設(shè)在韓國清州市，主要從事電源管理 IC(PMIC)、面板驅(qū)動(dòng) IC(DDI)和微控制器(MCU)的代工生產(chǎn)。SK 海力士表示，在買下 Key Foundry 之后，希望能讓該公司的晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)大兩倍。目前，SK 海力士旗下?lián)碛袕氖?8 英寸晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬片晶圓，由于 SK Hynix System IC 的生產(chǎn)規(guī)模和 Key Foundry 相當(dāng)，因此 SK 海力士估計(jì)未來的晶圓代工能力將達(dá)到兩倍規(guī)模，整體產(chǎn)能將可提升至每月 18 萬片。

　　韓國宣布了一項(xiàng)半導(dǎo)體計(jì)劃，即在未來十年內(nèi)斥資約 4500 億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地。該計(jì)劃指出，到 2030 年，三星和 SK 海力士在逾 510 兆韓元的半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)投資中扮演領(lǐng)導(dǎo)者角色。

　　三星計(jì)劃 2030 年資本支出增加 30%，達(dá) 1510 億美元。而 SK 海力士則承諾斥資 970 億美元擴(kuò)建廠房和相關(guān)設(shè)施，并計(jì)劃斥資 1060 億美元在龍仁市建設(shè)四個(gè)新工廠。

　　英特爾

　　英特爾于2021年3月推出"IDM 2.0"計(jì)劃，在10nm以下工藝技術(shù)方面落后于臺(tái)積電和三星后，要扭轉(zhuǎn)其IC制造局面。英特爾的兩部分計(jì)劃旨在將公司從數(shù)十年來強(qiáng)調(diào)其內(nèi)部晶圓廠制造芯片的能力中轉(zhuǎn)移過來，計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來提供最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)將自己轉(zhuǎn)變?yōu)榫A代工服務(wù)的主要供應(yīng)商。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場火爆

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊，大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，直接拉動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料增長。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包含臺(tái)積電、英特爾在內(nèi)的全球10家主要芯片制造商，2021 年度的設(shè)備投資總額預(yù)計(jì)年增3成，達(dá)到至12兆日元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電、英特爾、三星這三家排名前三大的廠商，在2021年度都有2至3兆日元的投資計(jì)劃。而光是這三家公司的投資金額，就占到前10名廠商總投資額的7成;用于細(xì)微化加工的設(shè)備，一臺(tái)造價(jià)就超過100億日元，也拉高了投資水平。

　　臺(tái)積電計(jì)劃2021年在設(shè)備投資方面投入3兆日元，2023年前的設(shè)備投資額將達(dá)到11兆日元。除了在美國亞利桑那州的工廠將投入1.3兆日元，在臺(tái)灣地區(qū)也正在興建先進(jìn)制程晶圓廠。此外，許多國家都在向臺(tái)積電招手，希望該公司能夠設(shè)廠。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，今年7月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為38.6億美元，環(huán)比6月的36.9億美元提升4.5%，相較于2020年同期的25.7億美元，上升了49.8%，已是連續(xù)7個(gè)月創(chuàng)新高。

　　晶圓廠設(shè)備(Wafer Fab Equipment)包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩等設(shè)備。晶圓代工和邏輯制程占晶圓廠設(shè)備總銷售超過一半。

　　后道設(shè)備，如組裝及封裝設(shè)備，在2021年支出額將升至60億美元，年增幅高達(dá)56%，2022 年有望持續(xù)增長6%;半導(dǎo)體測試設(shè)備市場2021年預(yù)估達(dá)到76億美元，年增26%。

　　SEMI預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá) 953 億美元，年增34%，2022年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。

　　結(jié)語

　　晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)充，正在橫向和縱向全方位拉動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)，未來幾年更值得期待。