今年上半年以來，全球半導體市場蓬勃發(fā)展，封測產能持續(xù)供不應求，封測業(yè)發(fā)展全面向好。中國半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布數據顯示，上半年國內封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額為1164.7億元。企業(yè)財報的反映更加清晰，在國內三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技近期公布的半年報中，營收和凈利潤均創(chuàng)歷史新高。之所以能取得這樣成績，一方面固然緣于市場普遍缺芯造成的供不應求，更關鍵因素則是Flip Chip、AiP封裝等熱點技術應用持續(xù)增長，封測環(huán)節(jié)在整個半導體產業(yè)中發(fā)揮作用越來越重要。

　　三大封測廠半年報業(yè)績大漲

　　近期，國內三大封測廠陸續(xù)披露了2021年上半年財報，企業(yè)業(yè)績表現全面向好。長電科技上半年實現營業(yè)收入138.19億元，同比增長15.39%，凈利潤13.22億元，同比增長260.97%。通富微電實現營收70.89億元，同比增長51.82%，凈利潤4.01億元，相較去年同期的1.11億元增長259.67%。華天科技實現營業(yè)收入56.2億元，同比增長51.3%，凈利潤6.1億元，同比增長129.5%。

　　國內三大封測廠上半年財報飄紅

       封測業(yè)之所以取得這樣的好成績，一方面與近段時期以來半導體行業(yè)的整體走勢有關，更重要的是市場有與高端封測產業(yè)有內在的需求。賽迪顧問集成電路產業(yè)研究中心分析師呂芃浩表示，新冠肺炎疫情改變了人們的生活生產方式，今年以來手機、電腦、汽車等終端市場需求爆發(fā)，同時原材料漲價以及芯片的供不應求帶來了芯片價格的上漲。在市場和價格的雙重影響，帶動整個半導體市場迎來史無前例的增長。封裝測試作為半導體產業(yè)鏈的一個主要環(huán)節(jié)，同樣享受到了增長紅利。

　　通富微電總裁石磊也指出，高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、深度學習和5G通信等領域快速地發(fā)展，對于超高性能的芯片需求越來越大，除芯片本身制造技術向更高技術節(jié)點推進外，高性能先進封裝技術也成為主要的解決方案之一，并不斷驅使封裝技術向著更高密度集成，更高速，低延時和更低能耗方向發(fā)展。

　　Flip Chip、AiP封裝成市場熱點

　　在封測業(yè)市場整體向好的情況下，企業(yè)積極追蹤、重點發(fā)展部分適合自身的封測技術就顯得十分重要。盛合晶微半導體公司(原中芯長電)董事長兼首席執(zhí)行官崔東接受采訪時指出，先進封裝的范疇寬泛多樣，中國半導體產業(yè)鏈仍在整體提升當中，與世界先進水平縮短距離，因此不可照抄海外先進代工廠發(fā)展先進封裝的模式，應專精發(fā)展、突出特點，在有所針對的情況下實現戰(zhàn)略協(xié)同。

　　那么，哪些技術有望成為下一步產業(yè)發(fā)展的熱點呢?從發(fā)展路徑來看，目前的先進封裝有兩個大的方向。一種是盡力減小封裝的體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝(WLCSP)，包括倒晶封裝(FlipClip)、扇入型封裝(Fan-In)、扇出型封裝(Fan-Out)等。

　　日前，全球最大的封測企業(yè)日月光半導體宣布建設Flip Chip及IC測試生產線，第一期目標在2022年第三季度完工。Flip Chip有別于過去先將芯片置于基板，再進行打線的封裝方式，而是將芯片連接點長凸塊(bump)，再將芯片翻轉使凸塊與基板直接連結。目前Flip Chip普遍應用在微處理器、顯示芯片、電腦芯片組等主流產品當中。Research Dive報告顯示，Flip Chip在2020年的市場規(guī)模達到166.549億美元，為市場主流封裝技術。

　　另一種封裝技術路線是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統(tǒng)級封裝(SiP)。長電科技CEO鄭力此前接受采訪時曾強調對SiP系統(tǒng)級封裝技術的重視。“隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，集成的芯片種類越來越多，SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。”目前業(yè)界熱議的Chiplet、3D封裝等均屬這一路徑。

　　此外，隨著5G、WiFi-6E等通信技術的發(fā)展，通訊頻段向高頻遷移，全頻譜接入、大規(guī)模天線、載波聚合的發(fā)展，對射頻器件性能和設計都提出了新的更高要求。面向射頻器件領域的AiP封裝展現出越來越廣闊的發(fā)展空間。崔東就表示：“扇出型高密度多芯片集成加工也是正在快速發(fā)展的先進封裝工藝。SJSemi針對5G毫米波天線封裝開發(fā)的SmartAiP，展示了先進封裝在性能和加工制造上的優(yōu)勢。這其實是一種復雜的3DIC結構。”

　　呂芃浩也表示，當前主流的先進封裝技術平臺，包括倒裝(Flip-chip)、3D硅通孔(TSV)和扇出型(Fan-out)封裝、Embedded IC、2.5D封裝、3D封裝等重要技術。目前Flipchip在先進封裝中占比最高，但是在先進封裝向著系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維方向發(fā)展的趨勢下，扇出型封裝和3D封裝增長速度更快。

　　發(fā)展封裝技術切忌盲目“跟風”

　　面對層出不窮的新技術，中國企業(yè)在推動先進封裝技術發(fā)展時又應注意哪些要點呢?石磊指出：“首先是要堅定信心，持續(xù)推動封裝技術創(chuàng)新，縮短與海外領先技術的差距，積極推動與上下游的策略合作?！比涨?，通富微電宣布與華虹投資等共同設立產業(yè)基金，就是希望通過建立資本紐帶關系，進一步加強與華虹在產業(yè)鏈上下游的合作及協(xié)同，不斷探索“制造+封測”合作的新模式。

　　其次是要關注良率與成本問題。隨著封裝技術的提高，復雜度也同步提高，良率成為企業(yè)能否盈利的關鍵問題。華封科技聯(lián)合創(chuàng)始人王宏波指出，要做好先進封裝，首要解決的是工藝的實現問題，目前先進封裝工藝層出不窮，如何做出自己的優(yōu)勢和特點，這些都需要一定的積累。在工藝問題解決了之后，最大的挑戰(zhàn)是良率，如果良率做不到一定的水平，成本過高，在市場上就無法生存。與良率密切相關的就是成本問題。

　　資金和人才的投入也是十分關鍵的一環(huán)。先進封裝技術投資大、盈利慢。傳統(tǒng)技術設備到位后3-5個月可大規(guī)模量產，先進技術需要3-5年以上，資金層面的長期支持是必須的。封裝技術人才仍十分緊缺，對海外封裝專業(yè)人才的吸引和國內優(yōu)秀人才的培養(yǎng)方面還有可挖掘空間，舉例看現在211/985畢業(yè)的碩士和博士，進入封裝技術領域的遠少于進入基金公司和投行的。

　　石磊還特別強調，國內企業(yè)切忌“鸚鵡學舌”，不能盲目發(fā)展封裝技術。目前市場需求“火熱” ，很多非專業(yè)人士和企業(yè)也跳入了封裝行業(yè)，隨便從某些大型公司找一個帶頭人，建立封裝線拿到政府補貼和資金支持，同時動輒以數倍的工資待遇到封裝企業(yè)挖人，組成所謂“超級團隊”，極易給國家和地方以及資本層面造成極大的浪費和重復。封裝技術是需要沉淀和耐心的，不能急功近利。