全球半導體產(chǎn)區(qū)產(chǎn)能趨勢

　　近來,鑒于半導體的異常需求情況,ESIA正在研究與全球半導體產(chǎn)區(qū)產(chǎn)能相關(guān)的趨勢。其中百分比來自每月的晶圓啟動,產(chǎn)能則歸一化為200毫米晶圓當量。

　　數(shù)據(jù)把每月產(chǎn)能的晶圓統(tǒng)一標準化為8英寸晶圓計算。該圖表顯示,除中國大陸以外的所有半導體產(chǎn)區(qū)在2015年至 2020年的五年內(nèi)的份額均出現(xiàn)下降。

　　其中,中國大陸從 1995 年占全球產(chǎn)量的14.4%上升到2020年的22.8%。

　　同期,歐洲從9.4%下降到7.2%,美國從5年前的12.6%下降到了2020年的10.6%。

　　排名第二的是中國臺灣地區(qū),不過也從2015年的18.8%略降到了2020年的17.8%。

　　韓國以 15.3%位居第三,2015年這個數(shù)字為18.4%,另外,新加坡的晶圓產(chǎn)能占4.7%。

　　五大晶圓廠產(chǎn)能占據(jù)全球市場大半

　　IC Insights在今年二月發(fā)布了新的全球晶圓產(chǎn)能 2021-2025 報告。前五大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)導者,三星、臺積電、Micron、SK Hynix、Kioxia每月至少擁有150萬片晶圓加工量。

　　進入前五名之后,其他半導體領(lǐng)導者的晶圓容量迅速下降。英特爾(884K晶圓/月)、UMC(772K 晶圓/月)、德州儀器和中芯國際(SMIC)排在前 10 位。

　　2020年12月,三星、臺積電、Micron、SK Hynix、Kioxia前五家公司的總產(chǎn)能占全球晶圓總產(chǎn)能的54%,比2019年的53%上升1個百分點。 相比之下,2009年,前10大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)導者占全球總產(chǎn)能 的54%,前五位的晶圓產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的36%。

　　三星的晶圓裝機容量最大,每月為310萬片200mm當量晶圓,這占世界總?cè)萘康?4.7%。

　　2020年的產(chǎn)能增長似乎低于預期,因為該公司的13號線晶圓廠在2020年部分被排除在 2020年之外,因為該工廠的一部分在2020年從DRAM轉(zhuǎn)換為CMOS圖像傳感器生產(chǎn)。

　　如果全部13號線都包括在內(nèi),三星的產(chǎn)能增長將是11%。 三星2020年的巨額支出大部分將在2021年出現(xiàn),特別是2020年總支出中的105億美元是在2020年第四季度支出的。

　　排名第二的臺積電是全球最大的純晶圓代工廠,每月產(chǎn)能約為270萬片,占全球總產(chǎn)能的13.1%。

　　2020年,該公司在臺南Fab 14工廠附近新工廠綜合體的首批兩期開業(yè)。Fab 18的第1階段和2期正在批量生產(chǎn),第3-6階段的設(shè)施正在建設(shè)中。臺積電在2020年也在臺中Fab 15開通了10期產(chǎn)線。

　　到2020年底,Micron的產(chǎn)能量排名第三,晶圓量超過 190 萬片,占全球產(chǎn)能的 9.3%。

　　該公司在 2020年的資本支出主要用于更先進的設(shè)備升級現(xiàn)有晶圓廠,但在日本廣島和中國臺灣臺中的工廠增加了一些新的產(chǎn)能。第二個工廠正在弗吉尼亞州的馬納薩斯建造,該公司在那里生產(chǎn)長生命周期產(chǎn)品。

　　2020 年底的第四大晶圓廠是SK Hynix,其月晶圓加工量近 190 萬(占全球總?cè)萘康?9.0%),其中 80% 以上用于制造 DRAM 和 NAND 閃存芯片。

　　2019年,該公司在韓國長州和中國無錫完成了兩個新的大型晶圓廠。 位于韓國仁川的新Fab M16將于2021年開始量產(chǎn)。

　　排名第五的公司是另一家內(nèi)存IC供應商Kioxia,其晶圓/月為 160 萬片(占全球總?cè)萘康?7.7%), 包括其晶圓廠投資和技術(shù)開發(fā)合作伙伴西部數(shù)據(jù)的大量 NAND 閃存。

　　2020年,合作伙伴在日本北卡米開設(shè)了一個新的300mm晶圓廠。日本Ykkaichi綜合體的Fab 7將于2021年動工。

　　結(jié)尾:

　　面對全球晶片荒,不只臺積電等臺灣廠商展開擴產(chǎn),英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產(chǎn),晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩?這也是市場疑慮。