馬來(lái)西亞因疫情封城，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊可維持六成人力上班維持營(yíng)運(yùn)，不過(guò)MCU市場(chǎng)目前正處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀況，在IDM大廠封測(cè)廠產(chǎn)能降載情況下，下半年MCU市場(chǎng)將更加吃緊。
不僅如此，中國(guó)大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際及華虹等廠商傳出下半年將優(yōu)先供應(yīng)中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠產(chǎn)能，因此恐將排擠到臺(tái)灣MCU廠商。
供應(yīng)鏈指出，中芯國(guó)際及華虹等晶圓代工廠早在2020年底前就通知臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠此事，臺(tái)灣MCU廠商早已將產(chǎn)能全面移回臺(tái)灣晶圓代工廠，但少了中國(guó)大陸晶圓代工廠產(chǎn)能，MCU供給勢(shì)必將更加吃緊。
據(jù)了解，目前全球MCU廠商當(dāng)中，除了國(guó)際IDM大廠MCU產(chǎn)品為客戶(hù)首選之外，其次選擇就是臺(tái)灣MCU廠，中國(guó)大陸MCU廠商具備產(chǎn)能，但仍將是終端廠商的第三選擇，且法人指出，整體來(lái)看，8吋產(chǎn)能供給吃緊狀況依舊未改變，下半年MCU供給狀況恐將更加缺貨。
由于下半年MCU供給將更加短缺，國(guó)際IDM大廠早在第二季中旬就通知客戶(hù)即將再度調(diào)漲報(bào)價(jià)，臺(tái)灣MCU廠當(dāng)中，主要供應(yīng)商之一盛群也已經(jīng)向客戶(hù)通知在第三季將再度調(diào)漲報(bào)價(jià)，其他MCU廠預(yù)期將跟進(jìn)這波漲勢(shì)，法人推估，MCU市場(chǎng)第三季將可望再調(diào)漲雙位數(shù)水準(zhǔn)。
MCU廠業(yè)者透露，這波產(chǎn)能吃緊狀況，主要受限于8吋產(chǎn)能供給吃緊，即便晶圓代工廠開(kāi)始加大力道投資擴(kuò)增產(chǎn)能，但最快也要等到2022年才會(huì)到位，且新增的8吋產(chǎn)能并不會(huì)全部供給給MCU市場(chǎng)，還有電源管理IC、邏輯IC等產(chǎn)品線要分食，MCU缺貨狀況短期恐難以改變。
除了晶圓層面產(chǎn)能不足外，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以為控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅最大、達(dá)15%。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，MCU涵蓋多種應(yīng)用，現(xiàn)階段供應(yīng)吃緊態(tài)勢(shì)比年初更嚴(yán)重，同步推升下半年微控制器封裝價(jià)格再度走揚(yáng)。
從整體封裝測(cè)試報(bào)價(jià)來(lái)看，MCU封裝在第3季漲幅最大，報(bào)價(jià)上揚(yáng)約15%、測(cè)試也漲約15%。
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