芯片之于信息技術(shù)時(shí)代，猶如煤和石油之于工業(yè)時(shí)代。半導(dǎo)體正在取代石油，成為21世紀(jì)的戰(zhàn)略材料。半導(dǎo)體是這兩年國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的行業(yè)，在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)熱情空前高漲。

　　當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。他指出，在經(jīng)濟(jì)全球化的時(shí)代，開(kāi)放融通是不可阻擋的歷史趨勢(shì)。目前，中國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。

　　在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展迅速。全世界的芯片都陷入了“缺芯”風(fēng)暴。汽車(chē)芯片急需，手機(jī)芯片供不應(yīng)求。從去年底到現(xiàn)在，數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)愈來(lái)愈多，“核心”戰(zhàn)爭(zhēng)愈演愈烈。目前，半導(dǎo)體材料和設(shè)備訂單爆滿，總存在產(chǎn)能缺口。這也加速了行業(yè)企業(yè)反思如何縮短行業(yè)企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)流程，以滿足產(chǎn)能缺口。

　　就國(guó)內(nèi)而言，半導(dǎo)體企業(yè)布局工業(yè)控制應(yīng)用的市場(chǎng)涵蓋多種領(lǐng)域，順應(yīng)技術(shù)要求和市場(chǎng)需求的變化，縱深推進(jìn)，其中電機(jī)領(lǐng)域已是深耕已久，產(chǎn)品輩出，而國(guó)內(nèi)電動(dòng)工具領(lǐng)域也緊跟崛起。整體來(lái)看，工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域未來(lái)將會(huì)迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)容量。如今，不少國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已聚焦工業(yè)控制領(lǐng)域，深耕發(fā)展，研發(fā)出自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，進(jìn)一步興起和推動(dòng)著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

　　自2021年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片出現(xiàn)了不同程度的斷貨，目前，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等國(guó)際主要廠商已將交貨期延長(zhǎng)了4倍之多。在缺貨的情況下，渠道市場(chǎng)中的MCU價(jià)格不斷飆升。以意法半導(dǎo)體為例，熱門(mén)機(jī)型的渠道價(jià)格比2019年高出近12倍。

　　同時(shí)，經(jīng)過(guò)多年的積累，國(guó)內(nèi)一些廠商在產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)上已經(jīng)完全滿足了下游客戶的需求，在缺貨的情況下提供了優(yōu)質(zhì)便捷的替代品。下游終端廠商在本土服務(wù)效率、供應(yīng)安全、產(chǎn)品質(zhì)量等方面，逐步支持本土廠商的解決方案，或直接用本土廠商替代海外供應(yīng)商。同時(shí)，在海外廠商占據(jù)優(yōu)勢(shì)的汽車(chē)和工業(yè)級(jí)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商也逐漸引入。我們判斷，國(guó)產(chǎn)化替代并非短期效應(yīng)，工業(yè)控制的智能化和安全需求，對(duì)芯片廠商是挑戰(zhàn)同時(shí)也是機(jī)遇。

　　正因如此，國(guó)內(nèi)許多廠商更應(yīng)把握這次機(jī)遇。然而，傳統(tǒng)的管理方法和理念已不能適應(yīng)企業(yè)快速發(fā)展的需要。大量企業(yè)需要改變經(jīng)營(yíng)方式和管理方式，尤其是研發(fā)管理方式。研發(fā)是企業(yè)的核心，研發(fā)效率和研發(fā)成本對(duì)企業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。如何使研發(fā)團(tuán)隊(duì)越來(lái)越敏捷，構(gòu)建一支高度敏捷的團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)成為芯片、半導(dǎo)體等傳統(tǒng)企業(yè)或轉(zhuǎn)型期企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。