【金升陽】非隔離K78-R4電源:創(chuàng)新賦能,匠“芯”升級

時間:2020-05-12

來源:廣州金升陽科技有限公司

導語:金升陽在2017年推出了第三代非隔離電源產(chǎn)品(簡稱“非隔離K78-R3”)后,憑借著在開發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過程中所建立的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)Chiplet SiP平臺,金升陽最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列(簡稱“非隔離K78-R4”),打破了歐美發(fā)達國家的壟斷。

非隔離K78-R4電源:創(chuàng)新賦能,匠“芯”升級

不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產(chǎn)品線,以多產(chǎn)品種類來抓住外部的市場機會,金升陽更偏愛有難度的、內(nèi)部的產(chǎn)品縱向技術(shù)升級,提供越來越優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿足客戶需求。如同我司定電圧系列產(chǎn)品歷經(jīng)4次重大技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品升級一樣,金升陽的非隔離電源產(chǎn)品K78系列也是這樣逐代升級突破的。

2017年推出了第三代非隔離電源產(chǎn)品(簡稱非隔離K78-R3”)后,憑借著在開發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過程中所建立的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)Chiplet SiP平臺,金升陽最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列(簡稱非隔離K78-R4”),打破了歐美發(fā)達國家的壟斷。  

從外觀上看,非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美,質(zhì)感更顯高端。除了看得見的高顏值非隔離K78-R4”更具有內(nèi)在的真實力。

1、微型體積,系統(tǒng)電路隨心設計

目前,電子產(chǎn)品越來越智能化,對超小體積、集成度的要求越來越高。金升陽非隔離K78-R4”非隔離K78-R3”,占板面積減小了63%,體積降低了近86%,這更利于系統(tǒng)設計人員在不增加制造成本的前提下,在有限的幾何空間內(nèi)進行設計,特別適用于便攜設備、手持設備等對體積要求非常高的行業(yè)。

 非隔離K78-R4電源的“芯片級”體積

1 非隔離K78-R4電源的芯片級體積

2、創(chuàng)新突圍,降低客戶設計成本

實踐證明,創(chuàng)新是降成本的必由之路。金升陽通過技術(shù)創(chuàng)新節(jié)約成本,給客戶帶來經(jīng)濟實惠的同時,提供給客戶更多設計選擇。經(jīng)過調(diào)研,90%使用非隔離方案的客戶為了節(jié)省成本,都選擇自搭電源方案。

雖然這從表面上節(jié)省了物料成本,但自搭方案所蘊含的開發(fā)成本、失效成本、工時成本、管理成本等方面,大多數(shù)系統(tǒng)廠商并未引起足夠重視。也許會因為系統(tǒng)工程師對電源方案的設計經(jīng)驗不足,導致項目開發(fā)周期延長,從而錯過最佳的產(chǎn)品上市時間;也許會因為缺乏完善的電源設計及生產(chǎn)制造平臺和完整、極限條件下的測試,埋下質(zhì)量隱患;而設備管理及庫存管理等更是企業(yè)不可忽視的成本壓力……所以總體來說,自搭方案的整體成本是遠高于外購電源的。

 自搭方案整體成本高于非隔離K78-R4

2 自搭方案整體成本高于非隔離K78-R4

而金升陽經(jīng)過多年的電路和工藝技術(shù)創(chuàng)新,在確保產(chǎn)品高質(zhì)量的前提下使成本大幅度降低,非隔離K78-R4”系列的售價幾乎與客戶自搭電路的采購材料成本相當,解決了客戶面臨的是用自搭方案——以犧牲質(zhì)量來降低成本,還是購買成品電源模塊——以犧牲成本來保證質(zhì)量的兩難問題。

 非隔離K78-R4性能表

1 非隔離K78-R4性能表

3、超高效率,極致省心客戶體驗

除自搭電源方案,人們有時候也會選擇使用LM7805LDO低壓差線性穩(wěn)壓器,原因在于其外圍電路簡單,成本也不高,但這種方式效率非常低,24V以上的輸入5V輸出時效率不到20%,發(fā)熱嚴重,埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時器件溫度有所改善,但散熱器體積很大,成本也不低。相比之下,金升陽的“K78-R4”非隔離電源系列,即使24V以上的輸入5V輸出時效率也能達到83%,若7V輸入則可以達90%以上,效率很高,同時產(chǎn)品擁有芯片級的小體積,無需外圍器件,無發(fā)熱之憂,省時省力又省心。

 使用”非隔離K78-R4”時無需散熱片

3 使用非隔離K78-R4”時無需散熱片 

 “非隔離K78-R4”系列具有高度集成化,可以減少PCB板上的元器件數(shù)量,減少焊點,提高系統(tǒng)可靠性。其SMD外觀構(gòu)型,與客戶PCB板上其他元器件一致,還能簡化客戶的生產(chǎn)過程。除此外,非隔離R4代具有的遠程控制、輸出電壓調(diào)節(jié)、低待機功耗等功能,更加契合用戶的實際使用場景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。與此同時,金升陽22年的電源設計經(jīng)驗,自身完善的物料采購平臺、研發(fā)設計平臺、生產(chǎn)管理等平臺,能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務,降低用戶試錯成本。

對于想要魚(成本)熊掌(質(zhì)量)兼得的用戶來說,金升陽非隔離K78-R4”系列無疑是一個優(yōu)質(zhì)選擇——芯片級體積、高效率、價格實惠。我們亦將在此基礎(chǔ)上,將更多研發(fā)精力投入電源技術(shù)的突破中,深入解決客戶的設計痛點,用自身努力推動中國電源事業(yè)的進步!

DC-DC非隔離K78-R4系列優(yōu)勢特點:

1、體積降低86%,占板面積降低63%以上,厚度僅有3.1mm

2、微型體積,表貼化封裝,適應SMD生產(chǎn)工藝

3、無需散熱片,效率高達92%

4、滿足AEC-Q100汽車標準

5、工作溫度范圍:-40℃ to 105℃

6ESD滿足6KV等級

7、靜態(tài)功耗低至:2.4mW

8、可持續(xù)短路保護功能

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