國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(WorldFabForecast)顯示，全球晶圓廠設(shè)備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩(wěn)健回升后，可望在2021年大幅增長(zhǎng)，創(chuàng)下投資額新記錄。

2020將是緩步成長(zhǎng)的一年，年增率約3%，來(lái)到578億美元，這主要受到2020上半年仍因2019下半年市場(chǎng)低迷陰影籠罩所影響，預(yù)估衰退達(dá)18%，但情勢(shì)將于今年下半年好轉(zhuǎn)，市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的爆發(fā)，使中國(guó)2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)。盡管新冠肺炎影響持續(xù)發(fā)酵，中國(guó)今年的設(shè)備支出仍將同比增長(zhǎng)5%左右，超過(guò)120億美元，2021年年增率將一舉升到22%，來(lái)到150億美元；市場(chǎng)投資動(dòng)力主要來(lái)自三星(Samsung)、SK海力士(SKHynix)、中芯國(guó)際(SMIC)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)等大廠。

在臺(tái)積電(TSMC)和美光(Micron)投資的帶動(dòng)下，臺(tái)灣將成為2020年最大設(shè)備支出市場(chǎng)，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元。2020年韓國(guó)在三星和SK海力士投資助長(zhǎng)下，成為第二大晶圓設(shè)備支出市場(chǎng)，增長(zhǎng)31%，達(dá)到130億美元，而2021年將以26%大幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，躍居第一；此外，2020年也是東南亞(以新加坡為主)強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)的一年(年增率33%，達(dá)到22億美元)，2021年預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，成長(zhǎng)來(lái)到26%。

在所有地區(qū)中，歐洲/中東地區(qū)2020年的設(shè)備支出成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，將大幅增長(zhǎng)50%以上，來(lái)到37億美元，在英特爾(Intel)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和英飛凌(Infineon)投資加持下，2021年也將維持此一增長(zhǎng)幅度。

在日本，投資主要由Kioxia/WesternDigital、Sony和美光引領(lǐng)，2020年晶圓廠設(shè)備支出幾乎無(wú)變化，增長(zhǎng)僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

然而，美洲市場(chǎng)則呈退步趨勢(shì)，2020年支出預(yù)計(jì)將比2019年縮減，晶圓廠設(shè)備投資下跌24%至62億美元，2021年將繼續(xù)下探，再降4%。

2020年2月下旬發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告涵蓋2019年至2021年的季度晶圓廠建設(shè)和設(shè)備支出資料。報(bào)告列出預(yù)計(jì)于2020年或之后開(kāi)始量產(chǎn)的1,339個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線，以及111個(gè)設(shè)施(包含實(shí)現(xiàn)度低廠房)；同時(shí)提供產(chǎn)能、技術(shù)節(jié)點(diǎn)，3D層次、產(chǎn)品類型和晶圓尺寸的季度總計(jì)數(shù)據(jù)。