全球半導(dǎo)體行業(yè)保持穩(wěn)步增長，中國半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體市場的全球影響力與日俱增。2010年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，進入新一輪快速成長期。過去十年（2009——2018年），我國半導(dǎo)體行業(yè)整體增速為全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3.3倍，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。與此同時，在PC、智能手機等領(lǐng)域強大的整機組裝制造能力使我國成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，在全球占比達到了33%，比第二名的美洲高出11個百分點。

創(chuàng)新不斷推動行業(yè)發(fā)展，分工細化降低進入壁壘。產(chǎn)品角度：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域。以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI（人工智能）、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等為驅(qū)動因素的新一輪硅含量提升周期到來，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。產(chǎn)業(yè)鏈角度：全球產(chǎn)業(yè)鏈分工細化大幅度降低了半導(dǎo)體行業(yè)進入壁壘。我國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的追趕者選擇了先突破垂直分工模式中進入壁壘相對較低的設(shè)計和封裝測試環(huán)節(jié)，從而帶動制造環(huán)節(jié)和IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）企業(yè)發(fā)展的發(fā)展路徑。

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進口替代空間巨大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制造能力的不足使我國成為半導(dǎo)體進口第一大國。2018年，中國凈進口的集成電路全球占比高達56.45%，這巨大的貿(mào)易逆差成為刺激全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的根本動力。產(chǎn)品角度：CPU等核心領(lǐng)域受制于人，中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速，短期內(nèi)主要在邏輯電路和移動終端微處理器領(lǐng)域?qū)で蟀l(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈角度：我國封測行業(yè)通過并購等方式不斷壯大，業(yè)務(wù)全球化特征明顯，而作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展龍頭的IC設(shè)計公司與中國本土制造能力之間不匹配的情況較為明顯，本土制造能力嚴重不足已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

政府主導(dǎo)的大基金將進一步加速我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向我國轉(zhuǎn)移趨勢基本確立的前提下，工信部主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金項目可能加快這一趨勢。該基金已完成一期投資1,378億元，二期計劃投資約2,000億元。從投資分布來看，一期主要集中在我國競爭力較弱的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，二期則適當(dāng)擴圍生態(tài)體系缺失環(huán)節(jié)。

建議加大半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)配置比例。鑒于國內(nèi)市場的巨大需求，以及產(chǎn)業(yè)進入壁壘的下降，我國半導(dǎo)體企業(yè)綜合實力不斷提高，分階段實現(xiàn)進口替代突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移趨勢明顯，而大基金可能加快這一進程。我們認為半導(dǎo)體行業(yè)會成為新動能領(lǐng)域增速較快的行業(yè)之一，建議銀行加大這一行業(yè)的資產(chǎn)配置比例，具體投資企業(yè)我們將在本行業(yè)報告的下篇中詳細闡述。