半導(dǎo)體廠商亮相CES,重點關(guān)注幾個方面!

時間:2019-01-07

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導(dǎo)語:美國消費性電子展(CES)即將在本周開幕,包括英特爾、超微、英偉達(NVIDIA)、高通等半導(dǎo)體大廠,都會在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智能及高效能運算(AI/HPC)的全新產(chǎn)品規(guī)劃。其中,超微執(zhí)行長蘇姿豐(LisaSu)將在CES專題演說中說明7奈米產(chǎn)品線進度,英偉達執(zhí)行長黃仁勛亦會說明AI及自駕車最新技術(shù)進度。

美國消費性電子展(CES)即將在本周開幕,包括英特爾、超微、英偉達(NVIDIA)、高通等半導(dǎo)體大廠,都會在CES展期宣布最新5G方案、布局,以及人工智能及高效能運算(AI/HPC)的全新產(chǎn)品規(guī)劃。其中,超微執(zhí)行長蘇姿豐(LisaSu)將在CES專題演說中說明7奈米產(chǎn)品線進度,英偉達執(zhí)行長黃仁勛亦會說明AI及自駕車最新技術(shù)進度。

至于臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科也會在CES爭取曝光機會,除了5G的M70基帶芯片即將量產(chǎn),以AI運算打造的邊緣運算(edgecomputing)及車用電子芯片亦受市場矚目。聯(lián)發(fā)科近幾年都會參加CES,產(chǎn)品規(guī)劃已跳離過度集中在智能型手機,而是利用手機這個邊緣運算載具,擴大在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智能家庭等新應(yīng)用的打擊面。

英特爾身為半導(dǎo)體業(yè)界龍頭,近幾年參加CES時都會發(fā)表前瞻性的技術(shù),業(yè)界預(yù)期英特爾今年在CES除將強打5G的智能型手機終端、基地臺局端等解決方案,也會在AI/HPC領(lǐng)域有新的突破點,特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、AI專用運算特殊應(yīng)用芯片(ASIC)整合的新平臺,提供業(yè)界有機會快速導(dǎo)入AI運算。

蘇姿豐今年獲邀擔(dān)任CES專題演說,超微7奈米的產(chǎn)品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖芯片的加速卡,上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產(chǎn)。超微將會加強與臺積電的合作,以7奈米制程為主軸,提出可適用于未來5G及AI時代的異質(zhì)運算平臺。

英偉達去年已量產(chǎn)采用臺積電12奈米的Turing繪圖芯片,今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會,并由黃仁勛親自發(fā)表全新技術(shù)。業(yè)界指出,除了可望發(fā)表新一代采用Turing架構(gòu)的桌上型及筆記型繪圖芯片或繪圖卡,英偉達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果,而黃仁勛也會親自說明英偉達的AI運算最新研發(fā)成果,并可望發(fā)表突破性新技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科今年的重頭戲在于5G及AI。聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片已完成設(shè)計定案,上半年可望進入量產(chǎn)并送樣給客戶,最快下半年就可進入市場,而利用5G技術(shù)打造的智能家庭及智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)方案也受到關(guān)注。聯(lián)發(fā)科的AI布局著重在邊緣運算,而且有了5G通訊技術(shù)的整合,聯(lián)發(fā)科可望成為整合AI運算核心的智能型手機及車用電子的邊緣運算芯片主要供應(yīng)商。

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