據(jù)麥姆斯咨詢報道,回顧2018年,電子和半導體行業(yè)的“洗牌”還在繼續(xù),以下按照大致時間順序,介紹了影響2018年模擬電路、MEMS和傳感器行業(yè)的十大交易清單。
(1)Qualcomm(高通)收購NXP(恩智浦)半導體計劃破滅此次收購案從2017年初持續(xù)到2018年,由于中美貿易戰(zhàn)爭愈演愈烈,中國監(jiān)管機構拒絕批準此次收購案。最終交易失敗,兩家公司分道揚鑣。不過,中國國家領導人習近平主席在12月初舉行的川習會上表示,先前沒有通過中國核準的“高通收購恩智浦”一案,他將以開放態(tài)度再次審核。但高通回應說已不再考慮收購恩智浦,并感謝習主席好意。
(2)Cree(科銳)收購Infineon(英飛凌)射頻功率業(yè)務2018年3月,Cree(總部位于美國北卡羅來納州達勒姆)以約3.45億歐元(約合3.90億美元)收購英飛凌科技公司的射頻功率業(yè)務,該交易拓展了科銳旗下Wolfspeed業(yè)務部在無線市場領域的新機遇,并增強了其在碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)射頻技術方面的領先地位。
(3)Microchip(微芯)收購Microsemi(美高森美)同樣在2018年3月,微控制器和混合信號供應商微芯科技公司(總部位于美國亞利桑那州錢德勒)同意以83.5億美元收購混合信號、電源、射頻和FPGA(Field-ProgrammableGateArray,現(xiàn)場可編程門陣列)供應商美高森美公司(總部位于美國加州亞里索維耶荷)。
微芯是PIC(ProgrammableInterruptController,可編程中斷控制器)的知名供應商,而美高森美公司的歷史可以追溯到1959年,成立之初,公司名為MicrosemiconductorCorporation。后期通過收購和合并不斷壯大,逐漸發(fā)展進入到FPGA和時鐘電路銷售領域。1991年,美高森美在愛爾蘭克萊爾郡的恩尼斯收購一家工廠,該工廠具有半導體開發(fā)、制造和高可靠性測試的能力,可滿足嚴格的航空航天、衛(wèi)星、醫(yī)療和安防標準。
(4)InvenSense(應美盛)收購Chirp
ChirpMicrosystems公司(總部位于美國加州伯克利)是一家初創(chuàng)公司,主要技術為利用基于MEMS技術的超聲波傳感器對1至5米范圍內的手勢動作進行探測。該MEMS器件比光學飛行時間(ToF)傳感器更小、功率更低,而且在陽光直射下,它們仍可以正常工作。
InvenSense本身于2017年被日本TDK收購,此次收購Chirp未披露財務信息。
(5)聞泰科技斥巨資收購荷蘭芯片制造商Nexperia(安世半導體)2018年4月,分立器件、邏輯器件及MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金屬-氧化物半導體場效應晶體管)器件供應商安世半導體(總部位于荷蘭奈梅亨),獲得8億美元的信貸,為其未來發(fā)展提供資金。
由建廣資產(chǎn)、智路資本牽頭的財團收購了恩智浦(NXP)半導體公司(總部位于荷蘭埃因霍溫)的標準產(chǎn)品事業(yè)部,又名Nexperia,于2017年2月,正式成為一家獨立公司。
2018年10月,聞泰科技有限公司(總部位于中國上海)以人民幣252億元(約合36.3億美元)收購了該財團。
(6)ARM放棄其中國業(yè)務控股權
2018年5月就開始有傳聞稱,由知識產(chǎn)權許可方ARM和中國當?shù)刎攬F組成的合資企業(yè)將用于管理ARM在中國大陸的業(yè)務。而當時最令人感興趣的是ARM在該合資企業(yè)中只擁有少量股權。
到了2018年6月,ARM的所有者軟銀集團證實,該公司已同意將ARM中國貿易子公司的大部分股權出售給某位未具名投資者,但外界推測該投資者名單中應包括了中投(ChinaInvestment)公司、絲路(SilkRoad)基金、新加坡的淡馬錫控股(TemasekHoldings)、ARM、厚樸投資(HopuInvestment)管理公司和深圳的深業(yè)(ShumYip)集團等。
軟銀表示,ARM將把ARM中國公司(ARMTechnologyChina)51%股權以7.752億美元的價格出售。因此ARM失去了對在中國運營的公司的控股權,但奇怪的是,該公司仍會收取ARM中國公司授權生產(chǎn)ARM芯片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權稅。2018年似乎是ARM在芯片市場遭到打擊與挑戰(zhàn)的一年。
(7)頻頻出手的Adesto
2018年對上市公司AdestoTechnologiesCorp(總部位于美國加州圣克拉拉)來說是忙碌的一年。該內存和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片供應商先于5月份以3500萬美元收購了混合信號和RFASIC供應商S3Semiconductors(總部位于愛爾蘭都柏林)。隨后又在6月份以4500萬美元收購了Echelon公司(總部位于美國加州圣何塞)。
同時在6月份,Adesto宣布將與俄羅斯和中國的代工廠深度合作,為其生產(chǎn)導電橋式隨機存取存儲器(CBRAM)。
(8)導彈、晶圓制造商收購瀕臨破產(chǎn)的法國DolphinDolphinIntegrationsSA(總部位于法國格勒諾布爾)是歐洲最早的一批EDA公司之一,在2018年6月申請破產(chǎn)后,該公司發(fā)現(xiàn)自己仍具有可發(fā)展性。
總部位于格勒諾布爾的晶圓供應商SoitecSA和歐洲導彈制造商MBDAMissileSystems以60:40的比例共同合資對Dolphin“展開救援”,雙方同意以600萬歐元收購Dolphin的大部分資產(chǎn)。MBDA本身也是一家合資企業(yè),由空中客車公司(控股37.5%)、BAE系統(tǒng)公司(控股37.5%)和萊昂納多公司(控股25.0%)共同擁有。自2004年以來,MBDA一直是Dolphin國防應用產(chǎn)業(yè)的主要客戶。
(9)RenesasElectronics(瑞薩電子)收購IDT(IntegratedDeviceTechnology)2018年9月半導體行業(yè)還迎來一件大事。日本芯片廠商瑞薩電子(RenesasElectronics)同意以67億美元收購混合信號和通信IC公司——IDC。據(jù)悉,IDT與Renesas于2017年2月收購的電源管理半導體公司Intersil可謂是旗鼓相當。這兩家公司填補了Renesas原本在嵌入式處理器方面的不足,同時還擴大了其客戶群,從汽車領域擴展到物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)處理領域。
(10)蘋果收購Dialog電源管理芯片(PMIC)資產(chǎn)2018年10月,歐洲無晶圓廠芯片公司DialogSemiconductorplc宣布將其16%的員工轉移至蘋果公司,并向蘋果收取未來三年(2019~2021年)產(chǎn)品的許可費和預付款。
對Dialog來說,這筆價值6億美元的交易,減少了公司對主要客戶蘋果的依賴,也減少了對變幻莫測的消費電子市場的依賴。使其今后能夠更加完全專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車、計算、存儲和工業(yè)應用等市場。
雖然可以看出,通過讓蘋果設計自己的PMIC,可能最終會減少Dialog的營業(yè)額,但專家評論說這對Dialog來說是件好事,比今年4月份蘋果宣布將獨立研發(fā)圖形芯片,在未來兩年內放棄ImaginationTechnologies公司導致的結果要好得多。