據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》12月13日報(bào)道，半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球市場規(guī)模將在2019年迎來平臺(tái)期。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)12月11日發(fā)布市場預(yù)測稱，半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額2019年將時(shí)隔4年轉(zhuǎn)為下降，降幅為4%。由于此前保持強(qiáng)勁的制造設(shè)備市場減速，認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)將維持長期增長的“超級(jí)周期”理論日益受到考驗(yàn)。半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)或?qū)⒉坏貌徽{(diào)整戰(zhàn)略。
預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2018年為同比增長9.7%，達(dá)到621億美元，創(chuàng)歷史新高。但2019年轉(zhuǎn)為減少，降低至596億美元。
韓國此前持續(xù)增產(chǎn)DRAM和NAND型閃存，中國也在推進(jìn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化，但兩國的投資將減速，這成為市場縮小的原因。在最大市場韓國，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)比2018年減少22.9%。
此外，美國發(fā)起的貿(mào)易戰(zhàn)也對市場預(yù)期產(chǎn)生了負(fù)面影響。SEMI擔(dān)憂稱，“中美貿(mào)易摩擦和出口限制等政策對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成巨大風(fēng)險(xiǎn)”。如果影響長期持續(xù)，有可能導(dǎo)致半導(dǎo)體市場的整體減速。
全球半導(dǎo)體市場自2017年以后，一直由智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器拉動(dòng)增長，實(shí)現(xiàn)了罕見的高增長。半導(dǎo)體廠商也增加投資。英國調(diào)查公司IHSMarkit統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場2017年增長了22%。
進(jìn)入2018年后，全球半導(dǎo)體的供給量增加，供過于求變得明顯。閃存價(jià)格比年初下降超過3成，各半導(dǎo)體廠商開始調(diào)整增產(chǎn)計(jì)劃。
日本東京電子的社長河合利樹分析稱，“由于存儲(chǔ)器企業(yè)的生產(chǎn)效率改善和供需平衡，投資正在放緩”。該公司10月底下調(diào)了2018財(cái)年(截至2019年3月)的業(yè)績預(yù)期。SEMI市場調(diào)查統(tǒng)計(jì)部門的總監(jiān)曾瑞瑜(ClarkTseng)也指出，韓國和中國減少投資，企業(yè)把投資推遲到2020年以后。
市場預(yù)期認(rèn)為，到2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將重新增長，將比2019年增長20.7%，達(dá)到719億美元規(guī)模。到2019年下半年，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器價(jià)格會(huì)止跌，由于投資減少的反向作用，銷售將增加。
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