如今第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已經(jīng)到來(lái)，新霸主產(chǎn)生所需要的兩大條件，中國(guó)恰恰全都具備。安信證券分析師表示，在已經(jīng)到來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國(guó)或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者。

近日安信證券表示，全球半導(dǎo)體過(guò)去經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，一次是美國(guó)到日本，一次是日本到韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)。如今第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已經(jīng)到來(lái)，新霸主產(chǎn)生所需要的兩大條件，中國(guó)恰恰全都具備。中國(guó)半導(dǎo)體真的將迎來(lái)最好的時(shí)代嗎？

從過(guò)去的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移來(lái)看，中國(guó)如今已經(jīng)具備成為行業(yè)新霸主的條件，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)大發(fā)展可以期待。

從政策上看，作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)一直受我國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略支持。比如2014年9月，成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。而在2015年出臺(tái)的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》中又提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，達(dá)到9300億元。

在利好政策支持下，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)崛起和全球電子制造產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入黃金時(shí)代。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2016年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。2017年一季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額2201.3億元，同比增長(zhǎng)19%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增速。

而由于原材料價(jià)格和人工成本上漲，加上市場(chǎng)需求旺盛，今年以來(lái)半導(dǎo)體器件行業(yè)景氣持續(xù)。日前，國(guó)內(nèi)最大的分立半導(dǎo)體器件制造商樂(lè)山無(wú)線電發(fā)布提價(jià)公告函稱(chēng)，12月1日起對(duì)產(chǎn)品價(jià)格在當(dāng)前售價(jià)基礎(chǔ)上調(diào)10%以上。

與此同時(shí)，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，依托全球最大的市場(chǎng)以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，國(guó)產(chǎn)替代會(huì)從低端開(kāi)始，逐步向中、高端進(jìn)軍。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。預(yù)計(jì)2017年-2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠有26座位于中國(guó)，占全球新增比例42%。

對(duì)于近期半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)，相關(guān)機(jī)構(gòu)分析稱(chēng)：一是下游需求景氣度提升，業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，相關(guān)企業(yè)三季度銷(xiāo)售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)等明顯提升；二是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)向上、熱點(diǎn)頻出，如近期人工智能板塊熱點(diǎn)從下游向上游轉(zhuǎn)移，這是由于各領(lǐng)域AI算法已經(jīng)發(fā)展到一定水平，可以解決適用領(lǐng)域的問(wèn)題，某些成熟領(lǐng)域算法不再是核心問(wèn)題，反而是運(yùn)算能力在決定產(chǎn)品的性能，因此上游硬件需求和要求都在提升。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)走高，AI芯片的研發(fā)也在如火如荼地進(jìn)行。在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地、可穿戴設(shè)備、VR頭盔/眼鏡、無(wú)人機(jī)等智能硬件芯片應(yīng)用不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)條件下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。業(yè)內(nèi)人士分析，未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑有兩條：一是可以通過(guò)海外收購(gòu)，提高核心技術(shù)；二是依靠國(guó)內(nèi)天時(shí)地利條件對(duì)內(nèi)加速整合，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈地位。

安信證券分析師陳果、夏凡捷等人在報(bào)告中總結(jié)倒，國(guó)內(nèi)需求龐大，政府大力支持，技術(shù)逐漸成熟，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷進(jìn)口替代的浪潮。在已經(jīng)到來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國(guó)將成為最大獲益者。