隨著應用不斷擴大，及系統(tǒng)產品內建容量持續(xù)擴增，今年來半導體硅晶圓、磊晶與內存等多項產品市況熱絡，在供應持續(xù)吃緊下，各項產品下半年價格依然看漲。
南亞科總經理李培瑛說，第2季DRAM市場狀況穩(wěn)定，下半年需求將比上半年好，對第3季并不悲觀。聯(lián)合報系數據照
需求增加，供應端產能卻未同步增加，導致半導體硅晶圓、磊晶、動態(tài)隨機存取內存（DRAM）、儲存型閃存（NANDFlash）及編碼型閃存（NORFlash）今年來出現罕見同時供應吃緊的情況。
隨著時序逐漸步入傳統(tǒng)旺季，加上短時間新產能增加有限下，包括硅晶圓等半導體產品下半年供應吃緊情況依然無法舒緩，缺貨情況甚至可能更加嚴重，各產品價格持續(xù)看漲。
DRAM廠南亞科總經理李培瑛即說，第2季DRAM市場狀況穩(wěn)定，下半年需求將比上半年好，對第3季并不悲觀。
市調機構集邦科技預期，下半年全球服務器出貨量可望成長約1成，短期內存供貨吃緊情況難解，預估第3季服務器內存價格應可較第2季再漲3%至8%。
內存控制芯片廠群聯(lián)董事長潘健成也預期，下半年隨著蘋果（Apple）新機狀況趨于明朗，非蘋陣營手機廠備貨需求涌現，NANDFlash需求將會1個月比1個月強，可能會缺貨到年底。
至于NORFlash，華邦電董事長焦佑鈞表示，NORFlash供不應求，估計缺貨情況將延續(xù)到明年中，產品價格有上漲趨勢。集邦科技預估，第3季NORFlash產品價格將上漲2成水平。
全球第3大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭說，目前包括6吋、8吋與12吋硅晶圓市場需求都非常好，其中，8吋與12吋硅晶圓訂單能見度已達明年。
徐秀蘭認為，這次半導體硅晶圓景氣應是10年1次的超級大循環(huán)，她預期，現在供需還不到最緊的時候，最緊的時間應落在2019年。
漢磊董事長徐建華說，磊晶產能同樣供不應求，隨著硅晶圓漲價，磊晶產品也將調漲售價，反應成本增加。
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