研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

時(shí)間:2016-11-07

來(lái)源:研華(中國(guó))公司

導(dǎo)語(yǔ):研華近幾年來(lái)皆以”驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為企業(yè)的愿景。此次與ARM的合作,再次展現(xiàn)研華加速實(shí)踐智能地球的決心;雙方的合作,更象征從端至云服務(wù)的結(jié)合已達(dá)到了新的里程碑,同時(shí)也將因共同推廣效益,為雙方締造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的綜效。

臺(tái)北,10月27日,2016–全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司(股票代號(hào):2395)于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會(huì)上宣布,將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。

(圖注:在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進(jìn)行合作,在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。)
      研華科技總經(jīng)理何春盛表示,物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮崛起,全球嵌入式市場(chǎng)也隨之變動(dòng)包括:多樣化的CPU芯片技術(shù)出現(xiàn)、市場(chǎng)需求由純硬件板類轉(zhuǎn)為整合型系統(tǒng)需求、全球嵌入式關(guān)鍵廠商從過(guò)去歐系品牌轉(zhuǎn)變?yōu)閬喼奁放?,以及過(guò)去以制造設(shè)計(jì)的商業(yè)模式走向以物聯(lián)網(wǎng)概念型的銷售模式。而造就這波轉(zhuǎn)變的四大物聯(lián)網(wǎng)顛覆性的技術(shù)包含傳感器、無(wú)線技術(shù)、IoT-PaaS,以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)等。
      何春盛進(jìn)一步指出,在物聯(lián)網(wǎng)的整體價(jià)值鏈當(dāng)中,物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)者可從中擷取超過(guò)50%價(jià)值,因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中具有重要的地位,單就2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)芯片出貨量達(dá)到150億顆,其中大部分的應(yīng)用都在智能式嵌入領(lǐng)域。而此次研華與ARM的合作,不僅讓研華的整體產(chǎn)品線更臻完善,同時(shí)也促使物聯(lián)網(wǎng)的推廣可藉由雙方在全球的應(yīng)用,大幅推廣至世界各個(gè)產(chǎn)業(yè)與角落。
      mbed Cloud為符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SaaS解決方案,能夠透過(guò)云端服務(wù)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務(wù)。mbedIoT Device Platform則提供了簡(jiǎn)化并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的模塊,能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。研華科技IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪指出,在孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品是發(fā)展Embedded IoT事業(yè)群的關(guān)鍵成長(zhǎng)策略,因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,不僅大幅提升研華物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品系列,同時(shí)也讓研華客戶降低使用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的難度。
      ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認(rèn)為,研華是我們?cè)趍bed發(fā)展上重要的伙伴,藉由雙方合作將加速企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能在更具安全性的狀況下,讓終端、云服務(wù)進(jìn)行連結(jié)。我們深信雙方在技術(shù)上的連結(jié),可以更簡(jiǎn)易、標(biāo)準(zhǔn)化的方式加速物聯(lián)網(wǎng)整合。
      研華近幾年來(lái)皆以”驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為企業(yè)的愿景。此次與ARM的合作,再次展現(xiàn)研華加速實(shí)踐智能地球的決心;雙方的合作,更象征從端至云服務(wù)的結(jié)合已達(dá)到了新的里程碑,同時(shí)也將因共同推廣效益,為雙方締造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的綜效。

關(guān)于研華 –研華科技是智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,以先進(jìn)技術(shù)和可靠品質(zhì)成為客戶值得信賴的國(guó)際品牌。自1983年成立至今,研華在全球擁有專職員工7,322名,分支機(jī)構(gòu)遍及在21個(gè)國(guó)家、92個(gè)主要城市。其三大事業(yè)群組織專注于自動(dòng)化市場(chǎng)、嵌入式電腦市場(chǎng)及智能服務(wù)市場(chǎng),聯(lián)合多家合作伙伴形成了強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供真正全球化布局、本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。研華以智能地球的推手為企業(yè)使命,并以“驅(qū)動(dòng)智慧城市創(chuàng)新 共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為目標(biāo),協(xié)助各產(chǎn)業(yè)加速其智能化經(jīng)營(yíng),立志成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的全球企業(yè)。更多信息,請(qǐng)查詢www.advantech.com.cn

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