借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。

　　高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華也同步導(dǎo)入Dragonwing技術(shù)，廣泛應(yīng)用于多樣化的硬件形式與產(chǎn)品線，包括搭載Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的嵌入式模塊、智慧面板與AI攝影機(jī)，以及采用Qualcomm Dragonwing IQ8與IQ9平臺(tái)的邊緣AI系統(tǒng)與機(jī)器人控制系統(tǒng)。研華將透過(guò)這些平臺(tái)，提供具備擴(kuò)展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實(shí)于機(jī)器人、智慧制造、醫(yī)療、零售與城市基礎(chǔ)建設(shè)等應(yīng)用場(chǎng)域。

　　為促進(jìn)開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新，高通亦與研華合作，協(xié)助其打造以開(kāi)發(fā)者為核心的Edge AI開(kāi)發(fā)與部署工具鏈。雙方結(jié)合研華在嵌入式市場(chǎng)的深厚經(jīng)驗(yàn)與高通的強(qiáng)大平臺(tái)驅(qū)動(dòng)能量(包含Edge Impulse與Foundries.io)，并整合研華自有的EdgeAI SDK，提供無(wú)需撰寫(xiě)程序碼或低程序碼的模型訓(xùn)練工具與豐富模型資源，協(xié)助開(kāi)發(fā)者加速產(chǎn)品上市時(shí)間，并高效擴(kuò)展智慧邊緣應(yīng)用。

　　“我們非常榮幸能與高通展開(kāi)更深層的合作，”研華嵌入式平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示：“透過(guò) Dragonwing平臺(tái)與研華的EdgeAI SDK，雙方攜手推動(dòng)可擴(kuò)展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產(chǎn)業(yè)中的落地應(yīng)用?！?/p>

　　高通技術(shù)公司汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)暨嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理 Nakul Duggal 表示：“我們非常高興能與在物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域具領(lǐng)導(dǎo)地位的研華公司深化合作?；诟咄ǔ錾倪吘堿I與連接能力，結(jié)合研華堅(jiān)實(shí)的邊緣運(yùn)算平臺(tái)，我們將共同推動(dòng)邊緣 AI 的重大創(chuàng)新，協(xié)助各產(chǎn)業(yè)充分發(fā)揮智慧自主系統(tǒng)的潛力，加速多元領(lǐng)域在新一代 AI 應(yīng)用普及?！?/p>

　　本次合作展現(xiàn)研華與高通在邊緣智慧領(lǐng)域的共同愿景——以 AI、物聯(lián)網(wǎng)與可擴(kuò)展開(kāi)發(fā)生態(tài)系為核心，驅(qū)動(dòng)未來(lái)邊緣智慧發(fā)展，協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型創(chuàng)新步伐，全面釋放智慧自主系統(tǒng)在邊緣端的無(wú)限可能。