半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動強(qiáng)勁 IPO持續(xù)疲軟

時間:2014-08-21

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:隨著資產(chǎn)負(fù)債表的現(xiàn)金充裕,以及取得低廉的貸款,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商已經(jīng)開始看到合并與收購活動陸續(xù)增加。過去12個月以來,總共有55件并購(M&A)交易,總計交易金額高達(dá)234億美元,較過去一年大幅增加了1倍。

根據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)最近發(fā)布的《GSA市場觀察》報告顯示,創(chuàng)投業(yè)者(VC)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資仍有所顧慮,過去一年來的投資金額同樣持續(xù)下滑。GSA的報告指出,過去一年來總共進(jìn)行過38項半導(dǎo)體資金交易,累積交易金額約5.51億美元,較先前一年的5.638億美元更低。

然而,2014年7月只有兩家公司──中國LED芯片制造商晶能光電(LatticePowerCorp.)與英國無晶圓嵌入式處理器公司XMO共取得1.062億美元的投資金額,較上個月(6月)成長47.5%。該報告中指出,從今年1月至7月,投資金額增加了70.6%。

GSA資深分析師JenniferAlexander表示,投資人的信心尚未完全恢復(fù),目前的投資金額與交易數(shù)大約較兩年前減少一半,甚至較前更少得多。但她坦言,目前的態(tài)勢“正趨于穩(wěn)定并取得一些成長動能。”截至目前為止,半導(dǎo)體供貨商在今年已經(jīng)取得將更高2.5倍的投資了,而無晶圓半導(dǎo)體新創(chuàng)公司也取得了更高50%的融資,這個數(shù)字與交易數(shù)的增加大致相同。”

根據(jù)該報告,過去12個月以來,無晶圓廠/IDM的交易總數(shù)減少了11件,而半導(dǎo)體供貨商的交易數(shù)量則增加了4件。此外,每筆交易的平均價值也從1,280萬美元躍升至1,670萬美元。

隨著更多優(yōu)質(zhì)的新創(chuàng)公司出現(xiàn),投資人的興趣也較去年同期稍有好轉(zhuǎn)。此外,JenniferAlexande強(qiáng)調(diào),隨著多家公司取得強(qiáng)勁的營收利潤,更為成熟的半導(dǎo)體市場帶來更強(qiáng)大的成長動能。

她預(yù)期,“如果這個趨勢能夠持續(xù)到今年年底,可望在未來幾年首度出現(xiàn)半導(dǎo)體投資成長。”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動強(qiáng)勁IPO持續(xù)疲軟0

并購活動強(qiáng)勁

隨著資產(chǎn)負(fù)債表的現(xiàn)金充裕,以及取得低廉的貸款,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商已經(jīng)開始看到合并與收購活動陸續(xù)增加。過去12個月以來,總共有55件并購(M&A)交易,總計交易金額高達(dá)234億美元,較過去一年大幅增加了1倍。

“對于金融環(huán)境恢復(fù)信心,使得許多企業(yè)極尋求更多的策略性收購,無論大小規(guī)模,我們預(yù)計市場整并的態(tài)勢將延續(xù)下去,”Alexander說。

在2014年7月,芯片領(lǐng)域就有9件并購交易。以太網(wǎng)絡(luò)處理器廠商EZchip同意以1.3億現(xiàn)金收購多核心處理器供貨商Tilera、微控制器供貨商Atmel公司為了強(qiáng)化其RF產(chǎn)品組合,以1.4億美元收購Wi-Fi和藍(lán)牙芯片制造商N(yùn)ewportMedia。還有VishayIntertechnology以2.05億美元收購CapellaMicrosystems,以期進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。

此外,還有一些較小規(guī)模較的交易,包括Audience以4,100萬美元現(xiàn)金收購SensorPlatforms;Ceva以1,900萬美元收購RiveraWaves;以及MonolithicPowerSystems以2,060美元現(xiàn)金收購SensimaTechnology。

當(dāng)然還有一些公司并未透露其收購交易價,包括Invensense與移動處理軟件供貨商MoveaSA簽署了收購協(xié)議;高通(Qualcomm)收購無線芯片開發(fā)商Wilocity;以及Microsemi收購Mingoa。

IPO持續(xù)疲軟

雖然芯片領(lǐng)域的并購活動強(qiáng)勁,但I(xiàn)PO市場仍一直停滯不前。事實上,在今年七月都未見到任何一家半導(dǎo)體公司申請IPO,也沒有任何公司等待上市,GSA說。過去12個月以來,只有三家公司順利IPO:祥茂光電(AppliedOptoelectronics)、瀾起科技(MontageTechnology)以及晶方半導(dǎo)體(ChinaWaferLevelCSPCo.)。另一方面,Alexander指出,自2011年以來,已經(jīng)有5家半導(dǎo)體公司由于市況疲軟而撤回IPO申請,或在完成IPO以前就被收購了。

“許多公司并未打算公開上市,因為他們認(rèn)為到,在當(dāng)今的市場上,這并不見得就是可持續(xù)的退場策略,”她說,“這并不是因為這些公司沒有好技術(shù)或好的管理團(tuán)隊,而是大多數(shù)新興的半導(dǎo)體公司并不具備公開上市所要求的規(guī)模。”

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