據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動(dòng)下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元；而我國整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。

與此同時(shí)，國家對(duì)半導(dǎo)體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長彭紅兵表示，政策扶持有四大方向具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機(jī)制；解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入；鼓勵(lì)創(chuàng)新；加強(qiáng)對(duì)外開放，鼓勵(lì)國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大的背景看，在政府的扶持下，我們可以看到，軍工電子、智慧城市，以及政府會(huì)大力推動(dòng)的芯片國產(chǎn)化，會(huì)給我們整個(gè)中國的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)帶來非常好的機(jī)會(huì)。

中芯國際最新發(fā)布的2013年財(cái)報(bào)顯示，中國業(yè)務(wù)繼續(xù)成為公司高速增長的領(lǐng)頭羊。公司2013年凈利潤達(dá)到1.73億美元，同比增長6.6倍，來自中國客戶的銷售額約占總銷售額的40.4%，比2012年顯著增長44.9%。在中芯國際設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金的背后，是中國本土集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長的現(xiàn)實(shí)。

集成電路的設(shè)計(jì)、制造、裝備材料的推進(jìn)和整合步伐在不斷的加快。展望未來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期，也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。這種挑戰(zhàn)來自于行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、門檻的持續(xù)攀升，來自于產(chǎn)業(yè)分化重組，贏得重生的競爭格局，來自于產(chǎn)業(yè)越來越轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境綜合能力的較量，也來自于戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)國家間綜合實(shí)力的博弈。

我們不能奢望中國集成電路短期內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)全面突破和崛起，但是在政策支持不斷利好的環(huán)境下，我們應(yīng)當(dāng)搶抓機(jī)遇，集中各種資源，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

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