一、電子制造設(shè)備行業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)概述

     作為典型的OEM行業(yè)，電子制造設(shè)備行業(yè)涉及的產(chǎn)品類型較多。整體而言，在半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備和電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備兩個(gè)子行業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用程度較高，使用到的自動(dòng)化產(chǎn)品包括PLC，低壓變頻器，HMI，以及伺服產(chǎn)品等都具有廣泛的應(yīng)用，中國(guó)電子制造行業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模如圖1、表1所示。

    電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備在無(wú)鉛焊接設(shè)備市場(chǎng)的推動(dòng)下繼續(xù)快速增長(zhǎng)，是電子專用設(shè)備中增長(zhǎng)最快的一類設(shè)備其電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備自動(dòng)化程度比較高。

1.PLC市場(chǎng)

（1）電子制造設(shè)備行業(yè)PLC的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分

    電子制造設(shè)備行業(yè)中的PLC主要包括大中型PLC和小型PLC，分別占比30%、70%，如圖2、表2所示。

（2）電子制造設(shè)備行業(yè)PLC競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)份額

    多數(shù)PLC廠商都設(shè)有電子制造行業(yè)的專有部門。從業(yè)績(jī)上看，以三菱份額領(lǐng)先，其他PLC廠商如歐姆龍、西門子緊隨其后，如圖3、表3所示。

2.HMI市場(chǎng)

（1）電子制造設(shè)備行業(yè)HMI的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分

    電子設(shè)備制造行業(yè)HMI產(chǎn)品包括PPC，TP，TD三種，其中TP占有較大市場(chǎng)比重，如圖4、表4所示。

（2）電子制造設(shè)備行業(yè)HMI競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)份額

    2016年電子制造設(shè)備行業(yè)的HMI中，Siemens、Hitech所占市場(chǎng)份額較高，如圖5、表5所示。

3.低壓變頻器市場(chǎng)

    電子制造設(shè)備行業(yè)低壓變頻器的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分

    2016年中國(guó)電子制造行業(yè)低壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模如圖6、表6所示。

4.伺服市場(chǎng)

    電子制造設(shè)備行業(yè)伺服的市場(chǎng)規(guī)模與細(xì)分

    伺服在電子設(shè)備制造行業(yè)的應(yīng)用主要使用安川、三菱、松下、臺(tái)達(dá)，如圖7、表7所示。

二、電子制造行業(yè)

1.定義

    電子制造行業(yè)，包括半導(dǎo)體，光電子，電子元器件，SMT，PCB等電子產(chǎn)品。

2.主要設(shè)備概述

    電子制造行業(yè)種類繁雜，其加工需要的設(shè)備涉及各種電子器件的加工。電子制造設(shè)備包括半導(dǎo)體設(shè)備，光電子設(shè)備，電子元器件設(shè)備，SMT設(shè)備，PCB設(shè)備，環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，防靜電裝備，超聲波設(shè)備，凈化設(shè)備，激光設(shè)備以及其它電子通用設(shè)備。

三、半導(dǎo)體設(shè)備

1.定義

    一般把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

    半導(dǎo)體的分類，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等.

2.主要設(shè)備

    加工半導(dǎo)體需要的設(shè)備包括硅片生產(chǎn)設(shè)備、制版設(shè)備、封裝設(shè)備等。

    生產(chǎn)半導(dǎo)體的流程為：切割-->黏晶-->焊線-->封膠-->剪切/成形-->印字-->電鍍-->檢驗(yàn)-->封裝。

四、光電子設(shè)備

1.定義

    光子學(xué)也可稱光電子學(xué)，它是研究以光子作為信息載體和能量載體的科學(xué)，主要研究光子是如何產(chǎn)生及其運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)化的規(guī)律。所謂光子技術(shù)，主要是研究光子的產(chǎn)生、傳輸、控制和探測(cè)的科學(xué)技術(shù)?，F(xiàn)在，光子學(xué)和光子技術(shù)在信息、能源、材料、航空航天、生命科學(xué)和環(huán)境科學(xué)技術(shù)中的廣泛應(yīng)用，必將促進(jìn)光子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展。

    以LED發(fā)光二極管的制作過(guò)程為例，LED發(fā)光二極管生產(chǎn)流程如下：固晶-->烘烤-->焊線-->封膠-->烘烤-->一切-->后測(cè)-->二切-->分光-->入庫(kù)。

五、電子元器件設(shè)備

1.定義

    電子元器件是元件和器件的總稱，包括元件和器件。

    元件：工廠在加工產(chǎn)品時(shí)沒(méi)有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能（電）源的器件，包括：電阻、電容、電感器，又可分為電路類器件和連接類器件。電路類器件包括二極管，電阻器等；連接類器件包括連接器，插座，連接電纜，印刷電路板。

    器件：工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的器件稱為器件，器件分為主動(dòng)類器件和分立器件。主動(dòng)器件的主要特點(diǎn)是：自身消耗電能，還需要外界電源。分立器件分為雙極性晶體三極管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、可控硅和半導(dǎo)體電阻電容。

2.主要設(shè)備

    電子元器件設(shè)備包括線束線纜設(shè)備、電阻及電容制造設(shè)備、線圈設(shè)備、微特電機(jī)制造設(shè)備、陶瓷材料設(shè)備、頻率器件制造設(shè)備、敏感組件制造設(shè)備、濾波器制造設(shè)備、開關(guān)制造設(shè)備、晶體振蕩器制造設(shè)備、接插件制造設(shè)備、繼電器制造設(shè)備等。

六、SMT設(shè)備

1.定義

    SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。其基本的工藝流程是：印刷（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修。

    印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)SMT加工車間（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

    點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

    貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

    固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

    回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

    清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

    檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

    返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

2.主要設(shè)備

    SMT設(shè)備主要有：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰爐、測(cè)試包裝設(shè)備。

七、PCB設(shè)備

1.定義

    PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

    根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。

    根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：分為普通電路板和柔性電路板。

    PCB設(shè)備主要包括制前設(shè)備、基板加工設(shè)備、壓合設(shè)備等。

    PCB板的加工流程為：裁板-->壓板-->鉆孔-->鍍銅-->印刷-->噴錫-->成型-->電測(cè)-->檢驗(yàn)-->包裝

2.主要設(shè)備

    PCB設(shè)備主要有：真空包裝機(jī)、涂膠機(jī)、顯影機(jī)、去毛刺機(jī)、雙面堿性蝕刻機(jī)、金屬化學(xué)清洗機(jī)等設(shè)備。

八、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備

1.定義

    環(huán)境試驗(yàn)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預(yù)期的使用,運(yùn)輸或貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng).是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用,運(yùn)輸和貯存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

    按環(huán)境試驗(yàn)形式分類：1)自然暴露試驗(yàn)，2)現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，3)人工模擬試驗(yàn)。

    按環(huán)境試驗(yàn)性質(zhì)分類：1)氣候環(huán)境因素，2)生物及化學(xué)因素，3)機(jī)械環(huán)境因素，4)綜合環(huán)境因素。

2.主要設(shè)備

    常用的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備包括箱式淋雨設(shè)備、鹽霧試驗(yàn)設(shè)備、氙燈耐氣候試驗(yàn)設(shè)備等。

九、防靜電裝備

1.定義

    靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式多種，如接觸、摩擦等。靜電的特點(diǎn)是高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。靜電就是一個(gè)靜止不動(dòng)的帶電電荷，靜電大多數(shù)通常是由于摩擦和分離造成的，摩擦引起熱，促使材料內(nèi)部中的分子活躍起來(lái)，然后兩種物質(zhì)被分離，電子從一種物質(zhì)轉(zhuǎn)移到其它物質(zhì)就可能發(fā)生了。

2.主要設(shè)備

    防靜電裝備主要包括靜電場(chǎng)測(cè)試儀、表面電阻測(cè)試儀等。

十、超聲波設(shè)備

1.定義

    超聲波是頻率高于20000赫茲的聲波，它方向性好，穿透能力強(qiáng)，易于獲得較集中的聲能，在水中傳播距離遠(yuǎn)，可用于測(cè)距，測(cè)速，清洗，焊接，碎石、殺菌消毒等。在醫(yī)學(xué)、軍事、工業(yè)、農(nóng)業(yè)上有很多的應(yīng)用。超聲波因其頻率下限大約等于人的聽(tīng)覺(jué)上限而得名。

    超聲波塑料焊接的方法有熔接法、埋植(插)法、鉚接法、點(diǎn)焊法、成型法、切除法。

    電子元器件的基體清洗：電子元器件的基體是由半導(dǎo)體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對(duì)殼座必須清洗，而且也必須對(duì)基體進(jìn)行清洗，如IC芯片、電阻、晶體、半導(dǎo)體、原膜電路等。

2.主要設(shè)備

超聲波設(shè)備主要包括超聲波焊接機(jī)、超聲波冷水機(jī)、超聲波清洗機(jī)等。

十一、凈化設(shè)備

1.定義

    在一定空間范圍內(nèi)，將空氣中的微粒子、有害空氣、細(xì)菌等污染物排除，并將室內(nèi)溫度、潔凈度、壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動(dòng)及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi)的工程學(xué)科。凈化工程所特別設(shè)計(jì)的房間，不論外在空氣條件如何變化，室內(nèi)均具有維持原先所設(shè)定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能。

    常用的凈化空氣中雜質(zhì)的方法有：負(fù)離子法，光催化法，靜電凈化方式吸附式過(guò)濾和機(jī)械式過(guò)濾。

    負(fù)離子法羥基負(fù)離子與空氣中漂浮的有害氣體接觸后，能還原來(lái)自大氣的污染物質(zhì)、氮氧化物、香煙等產(chǎn)生的活性氧（氧自由基）、減少過(guò)多活性氧對(duì)人體的危害；中和帶正電的空氣飄塵無(wú)電荷后沉降，使空氣得到凈化。

    光催化法空氣通過(guò)光催化空氣凈化裝置時(shí)，光觸媒在光的照射下自身不起變化，卻可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)空氣中的有害物質(zhì)如甲醛、苯等在光催化的作用下發(fā)生降解，生成無(wú)毒無(wú)害的物質(zhì)，而空氣中的細(xì)菌也被紫外光除掉，空氣因此得到凈化。

    靜電式凈化方式采用高壓靜電吸附除塵工作原理。靜電式是采用高壓靜電吸附除塵的工作原理。靜電場(chǎng)中的陰極線在高壓靜電的作用下，產(chǎn)生電暈放電，電暈層中產(chǎn)生大量的負(fù)離子，負(fù)離子在靜電場(chǎng)的作用下，不斷地向陽(yáng)極運(yùn)動(dòng)。當(dāng)空氣中粉塵通過(guò)電場(chǎng)時(shí)，粉塵受到負(fù)離子的碰撞帶上電荷，帶上電荷后的粉塵同樣受到靜電場(chǎng)的作用，向陽(yáng)極（集塵極）運(yùn)動(dòng)，到達(dá)陽(yáng)極后釋放電荷。

    吸附性過(guò)濾—活性炭活性炭是一種多孔性的含炭物質(zhì),它具有高度發(fā)達(dá)的孔隙構(gòu)造,活性炭的多孔結(jié)構(gòu)為其提供了大量的表面積，能與氣體（雜質(zhì)）充分接觸，從而賦予了活性炭所特有的吸附性能，使其非常容易達(dá)到吸收收集雜質(zhì)的目的。就象磁力一樣，所有的分子之間都具有相互引力

    機(jī)械性過(guò)濾—HEPA網(wǎng)HEPA(HighefficiencyparticulateairFilter)，中文意思為高效空氣過(guò)濾器，達(dá)到HEPA標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)濾網(wǎng)，對(duì)于0.3微米的有效率達(dá)到99.998%，HEPA網(wǎng)的特點(diǎn)是空氣可以通過(guò)，但細(xì)小的微粒卻無(wú)法通過(guò)。HEPA過(guò)濾網(wǎng)由一疊連續(xù)前后折疊的亞玻璃纖維膜構(gòu)成，形成波浪狀墊片用來(lái)放置和支撐過(guò)濾界質(zhì)。

2.主要設(shè)備

    凈化設(shè)備主要有：初效空氣過(guò)濾器、中效空氣過(guò)濾器、亞高效空氣過(guò)濾器、高效空氣過(guò)濾器、風(fēng)淋室等。

十二、激光設(shè)備

1.定義

    激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源，識(shí)別物體等的一門技術(shù)，傳統(tǒng)應(yīng)用最大的領(lǐng)域?yàn)榧す饧庸ぜ夹g(shù)。激光技術(shù)是涉及到光、機(jī)、電、材料及檢測(cè)等多門學(xué)科的一門綜合技術(shù)，傳統(tǒng)上看，它的研究范圍一般可分為激光加工系統(tǒng)和激光加工工藝。

    激光焊接：汽車車身厚薄板、汽車零件、鋰電池、心臟起搏器、密封繼電器等密封器件以及各種不允許焊接污染和變形的器件。目前使用的激光器有YAG激光器，CO2激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。

    激光切割：汽車行業(yè)、計(jì)算機(jī)、電氣機(jī)殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、2mm以下的電子機(jī)件用銅板、一些金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、1mm以下氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等等。使用激光器有YAG激光器和CO2激光器。

    激光打標(biāo)：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，目前使用的激光器有YAG激光器、CO2激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。

    激光打孔：激光打孔主要應(yīng)用在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用YAG激光器的平均輸出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。國(guó)內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些準(zhǔn)分子激光器、同位素激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。

    激光熱處理：在汽車工業(yè)中應(yīng)用廣泛，如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時(shí)在航空航天、機(jī)床行業(yè)和其它機(jī)械行業(yè)也應(yīng)用廣泛。我國(guó)的激光熱處理應(yīng)用遠(yuǎn)比國(guó)外廣泛得多。目前使用的激光器多以YAG激光器，CO2激光器為主。

    激光快速成型：將激光加工技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)及柔性制造技術(shù)相結(jié)合而形成。多用于模具和模型行業(yè)。目前使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器為主。

    激光涂敷：在航空航天、模具及機(jī)電行業(yè)應(yīng)用廣泛。目前使用的激光器多以大功率YAG激光器、CO2激光器為主。

2.主要設(shè)備

    激光設(shè)備主要有：激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)三大類。半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)；YAG激光自動(dòng)焊接機(jī)、光纖傳輸自動(dòng)激光焊接機(jī)；YAG激光切割機(jī)、光纖激光切割機(jī)。

十三、電子通用設(shè)備

1.定義

    電子制造需要的設(shè)備種類繁雜，有一部分可以通用，包括真空設(shè)備、焊接設(shè)備、沖壓設(shè)備、鉚接設(shè)備、等離子切割機(jī)、數(shù)控設(shè)備、冷、熱壓機(jī)、電火花加工設(shè)備等。