編者按:東芝推出43nm的SLC NAND閃存——引進(jìn)行業(yè)內(nèi)最高密度的SLC NAND16Gb芯片和改進(jìn)的SLC產(chǎn)品
2008年10月29日,北京)東芝今天宣布推出43nm單層存儲(chǔ)單元(SLC)的NAND閃存,產(chǎn)品容量從512Mb到64Gb,共有16種系列。新產(chǎn)品包括16Gb、32Gb和64Gb三種,結(jié)合采用43nm制程技術(shù)的單16Gb芯片,這是市場(chǎng)上最高密度的芯片。新產(chǎn)品將從2009年第1季度開(kāi)始逐步進(jìn)入市場(chǎng)。
SLC芯片讀寫(xiě)次數(shù)多,且讀寫(xiě)速度快,可靠性高。東芝開(kāi)發(fā)新型SLC產(chǎn)品是為了滿足不斷變化的市場(chǎng)應(yīng)用需求,改進(jìn)型產(chǎn)品系列可以滿足需要高讀寫(xiě)速度與可靠性的移動(dòng)電話、平板電視、辦公自動(dòng)化設(shè)備和服務(wù)器等的需求。
近年來(lái),東芝公司通過(guò)加速用于記憶卡和MP3播放器等市場(chǎng)的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的高密度多層存儲(chǔ)單元(MLC)芯片的開(kāi)發(fā),推動(dòng)了NAND閃存市場(chǎng)的發(fā)展。采用56nm和70nm制程技術(shù)的SLC芯片生產(chǎn)受到限制。東芝將通過(guò)采用更大范圍的適合高水平數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的SLC閃存系列,不斷擴(kuò)大其滿足不同嵌入式應(yīng)用需求的高增值產(chǎn)品,通過(guò)先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用,推進(jìn)量產(chǎn)。
新產(chǎn)品概要
新產(chǎn)品主要特征
1.運(yùn)用領(lǐng)先的43nm制程技術(shù)和增加數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的先進(jìn)技術(shù),將每塊芯片的容量提升到了以往56nm的SLC產(chǎn)品的2倍。從而為需要更高性能和可靠性的設(shè)備提供服務(wù)。
2.與MCL NAND閃存相比,新產(chǎn)品的寫(xiě)入速度約為2.5倍*。
* 16Gb的MLC和SLC產(chǎn)品比較
注:8位=1字節(jié)
<16GB產(chǎn)品>