產(chǎn)品頻道

　　東芝公司宣布正式推出其采用最新東芝32納米MLC NAND閃存的固態(tài)硬盤(pán)（SSD）模組系列產(chǎn)品。東芝SG2型固態(tài)硬盤(pán)模組分為兩種：一種基于新的小尺寸mini-SATA（mSATA）接口標(biāo)準(zhǔn);另一種為half-slim型，使用SATA接口。這兩種固態(tài)硬盤(pán)模組都各有30GB[1]和62GB兩種容量，將于十月投入量產(chǎn)。 　　這兩種固態(tài)硬盤(pán)模組均尺寸小于名片，與采用HDD尺寸和外殼的固態(tài)硬盤(pán)比較，其設(shè)計(jì)更加靈活，且節(jié)省了空間和成本。與2.5英寸固態(tài)硬盤(pán)相比，62GB模組的體積僅為其1/7，重量為其1/8，并且可以節(jié)省一半耗電量。由于接口速度提高到3Gb/秒[2]，最高連續(xù)讀取速度可達(dá)180MB/秒[3,4]，最高連續(xù)寫(xiě)入速度可達(dá)70MB/秒[3,4]。它將使筆記本電腦、便攜式電子設(shè)備和嵌入式設(shè)備充分擁有固態(tài)硬盤(pán)的性能優(yōu)勢(shì)。其先進(jìn)的控制器具有轉(zhuǎn)換功能，適用于任何硬盤(pán)配置。該固態(tài)硬盤(pán)模組支持28位LBA（邏輯塊地址）狀態(tài)指令和48位LBA狀態(tài)指令，同時(shí)還支持多字節(jié)DMA模式、超高速DMA模式和高級(jí)PIO指令。其可選安全整盤(pán)加密（FDE）備份功能，可有效防止非法數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。 　　據(jù)行業(yè)分析公司國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）[5]預(yù)測(cè)，從2009年至2013年，迷你筆記本電腦的出廠(chǎng)量將以每年平均約15%的速度增長(zhǎng)。而個(gè)人電腦制造商則在期待將小尺寸與更高存儲(chǔ)容量和高性能相結(jié)合的固態(tài)硬盤(pán)。 　　mSATA固態(tài)硬盤(pán)模組繼承SATA接口的速度和可靠性。其尺寸為1.18 英寸 x 0.19英寸x 2英寸（30mm x 4.75mmx 50.95mm），通過(guò)小型（Low profile） SATA連接器與系統(tǒng)板連接。通常情況下，當(dāng)設(shè)備處于空閑、待機(jī)或睡眠模式時(shí)，自適應(yīng)電源模式和SATA設(shè)備電源管理可以將耗電量降至讀取時(shí)的一半以下。 　　Half-slim型SATA II固態(tài)硬盤(pán)模組采用SATA連接器，其尺寸為1.18英寸×0.19英寸×2英寸（54mm×4mm×39mm）。該模組采用的連接器與廣泛適用于2.5英寸HDD和SDD的SATA連接器相同。因此，這種小型產(chǎn)品能方便的用于采用2.5英寸存儲(chǔ)裝置的設(shè)備。此外，其還符合JEDEC SFF 8156標(biāo)準(zhǔn)。 產(chǎn)品規(guī)格 　　[1]此處使用的存儲(chǔ)密度、1千兆字節(jié)和/或GB是指1,024×1,024×1,024=1,073,741,824字節(jié)。有效容量可能比此容量少。欲了解詳情，請(qǐng)參照規(guī)格說(shuō)明書(shū)。 　　[2]為測(cè)量本文的讀取速度和寫(xiě)入速度，1千兆位或Gb=1,000,000,000位。讀取速度和寫(xiě)入速度可能因控制器、讀取和寫(xiě)入條件不同而產(chǎn)生變化，例如，讀取和/或?qū)懭氲奈募笮　? 　　[3]已出版的讀取和寫(xiě)入速度說(shuō)明書(shū)。實(shí)際讀取和寫(xiě)入速度可能因系統(tǒng)和應(yīng)用而不同。 　　[4]為測(cè)量本文的讀取和寫(xiě)入速度，1兆字節(jié)或MB=1,000,000字節(jié)。讀取和寫(xiě)入速度可能因控制器、讀取和寫(xiě)入條件不同而產(chǎn)生變化，例如，讀取和/或?qū)懭氲奈募笮　? 　　[5]國(guó)際數(shù)據(jù)公司2009年9月的“WW個(gè)人電腦季度預(yù)測(cè)”。 　　[6]平均無(wú)故障時(shí)間（MTTF）不對(duì)產(chǎn)品壽命進(jìn)行保證或估計(jì);它是對(duì)大量產(chǎn)品的平均故障率進(jìn)行統(tǒng)計(jì)得出的數(shù)據(jù)，并不能準(zhǔn)確反映實(shí)際使用壽命。產(chǎn)品的實(shí)際使用壽命可能會(huì)不同于平均無(wú)故障時(shí)間。 　　東芝集團(tuán)作為“地球內(nèi)企業(yè)”，為創(chuàng)造更美好的地球環(huán)境，制定了“東芝集團(tuán)環(huán)境展望2050”，確定在2050年度實(shí)現(xiàn)使綜合環(huán)境效率達(dá)到2000年度10倍的目標(biāo)。東芝集團(tuán)致力于為防止地球溫室效應(yīng)做貢獻(xiàn)，將通過(guò)開(kāi)發(fā)高效供給能源的設(shè)備和制造、銷(xiāo)售綠色辦公、家電產(chǎn)品，使CO2排放量到2025年減少1億1，770萬(wàn)噸。 同時(shí)將開(kāi)展資源有效利用，化學(xué)物質(zhì)管理等活動(dòng)來(lái)努力實(shí)現(xiàn)與地球的和諧共生并創(chuàng)造豐富價(jià)值。