

三社 分立式功率半導(dǎo)體
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產(chǎn)品介紹
迄今為止,小容量的小型模型封裝,主要以TO-220F型封裝的雙向晶閘管為中心銷售。今后隨著晶片、芯片事業(yè)的擴大,將以家電領(lǐng)域中使用的小容量機種為中心包括新型封裝將充實并擴大小型模型封裝產(chǎn)品種類及目錄。
■概要說明
1)將小型封裝種類由3種擴大到8種,并且計劃籌備進一步擴大其種類。
目前的封裝種類 有TO-220/TO-220F/TO-92等3種,在此基礎(chǔ)上增加SOT-89/TO-251/TO-252/TO-263/TO-3P等,將形成8種產(chǎn)品系列。
2)充分發(fā)揮本公司的成型設(shè)備,快速制造樣品。
本公司將小型封裝的連續(xù)自動化成型技術(shù)應(yīng)用在工廠內(nèi)的成型生產(chǎn)線上。這樣不僅針對開發(fā)研究使用的試驗樣品,對于客戶委托的樣品也能迅速制造、提供。
3)擴大產(chǎn)品種類
在過去的晶閘管、雙向晶閘管的基礎(chǔ)上增加了功率晶體管、肖脫基二極管、高速二極管等系列產(chǎn)品,以期豐富產(chǎn)品目錄。
■晶片加工及芯片產(chǎn)品目錄
■ 分立式半導(dǎo)體的特長
【特長】 【特長】
1.環(huán)境適應(yīng)能力強。 1.漏電少。
2.強電流沖擊時產(chǎn)生的電壓小、具有低損失特性。
3.適合于高感度半導(dǎo)體。
我公司生產(chǎn)的雙向晶閘管,是采用充分利用優(yōu)于高耐電壓特性等方面的玻璃鈍化特性的芯片設(shè)計制作。
■ 分立式半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍





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