產品頻道

迄今為止，小容量的小型模型封裝，主要以TO-220F型封裝的雙向晶閘管為中心銷售。今后隨著晶片、芯片事業(yè)的擴大，將以家電領域中使用的小容量機種為中心包括新型封裝將充實并擴大小型模型封裝產品種類及目錄。 ■概要說明 １）將小型封裝種類由3種擴大到8種，并且計劃籌備進一步擴大其種類。 目前的封裝種類 有TO-220/TO-220F/TO-92等3種，在此基礎上增加SOT-89/TO-251/TO-252/TO-263/TO-3P等，將形成8種產品系列。 2）充分發(fā)揮本公司的成型設備，快速制造樣品。 本公司將小型封裝的連續(xù)自動化成型技術應用在工廠內的成型生產線上。這樣不僅針對開發(fā)研究使用的試驗樣品，對于客戶委托的樣品也能迅速制造、提供。 3）擴大產品種類 在過去的晶閘管、雙向晶閘管的基礎上增加了功率晶體管、肖脫基二極管、高速二極管等系列產品，以期豐富產品目錄。 ■晶片加工及芯片產品目錄 ■ 分立式半導體的特長 【特長】 【特長】 １．環(huán)境適應能力強。 1.漏電少。 ２．強電流沖擊時產生的電壓小、具有低損失特性。 ３．適合于高感度半導體。 我公司生產的雙向晶閘管，是采用充分利用優(yōu)于高耐電壓特性等方面的玻璃鈍化特性的芯片設計制作。 ■ 分立式半導體的應用范圍