產(chǎn)品頻道

　　功率半導(dǎo)體業(yè)全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導(dǎo)通電阻僅為2毫歐（最大值），新產(chǎn)品可提高計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能效。 　　采用意法半導(dǎo)體最新的 STripFET™ VI DeepGATE™制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺寸對(duì)比，新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通電阻RDS（ON），比上一代產(chǎn)品改進(jìn)大約20個(gè)百分點(diǎn)，開關(guān)穩(wěn)壓器和直流——直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)因此可以使用小尺寸的貼裝功率封裝。這項(xiàng)技術(shù)還得益于本身既有的低柵電荷量特性，這項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)讓設(shè)計(jì)人員可以使用高開關(guān)頻率，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選用尺寸更小的無源器件，如電感和電容。 　　意法半導(dǎo)體新30V表面貼裝功率晶體管產(chǎn)品提供各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT™、3.3 x 3.3mm PowerFLAT™、PolarPAK®、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容現(xiàn)有的焊盤/引腳布局，同時(shí)還能提高能效和功率密度。這一特性使意法半導(dǎo)體的STripFET VI DeepGATE產(chǎn)品系列可以創(chuàng)造出最大的市場(chǎng)機(jī)遇。 　　首批采用新工藝的產(chǎn)品包括STL150N3LLH6和STD150N3LLH6兩款產(chǎn)品。STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封裝，單位面積導(dǎo)通電阻 RDS（ON）＊ 達(dá)到市場(chǎng)最低水平;STD150N3LLH6采用DPAK封裝，導(dǎo)通電阻 RDS（ON）為2.4毫歐。 　　兩款產(chǎn)品的樣片都已上市，計(jì)劃2009年6月開始量產(chǎn)。 　　詳情登錄意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.stmicroelectronics.com.cn/pmos. 關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST） 　　意法半導(dǎo)體，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級(jí)主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢(shì)中，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請(qǐng)?jiān)L問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn