燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK）及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM®Cortex™-A9MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。
該測試芯片基于ARMCortex-A9雙核處理器設計，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個集32KI-Cache和32KD-Cache，128TLBentries，NEON™技術，以及包括調(diào)試和追蹤技術的CoreSight™設計套件。除高速標準單元庫，該測試芯片還采用高速定制存儲器和單元庫以提高性能。設計規(guī)則檢測之簽核流程（sign-off）結果已達到900MHz（WC），預計2012年第二季度流片結束后，實測結果將達到1.0GHz。
燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士指出：“ARMCortex-A9雙核測試芯片采用了中芯國際的40納米低漏電工藝，大幅縮短了整個芯片設計時間，并且降低了開發(fā)成本與流片風險，這一系列工藝技術和設計上的優(yōu)化措施將推動高性能的Cortex-A9處理器快速面市。我們很高興在處理器內(nèi)核及其優(yōu)化實現(xiàn)上與ARM及中芯國際建立緊密的合作伙伴關系，該測試芯片的順利流片再次證明了三家公司合作的成功。有了ARM和中芯國際的支持，我們必將為需要高性能ARM內(nèi)核的客戶帶來巨大價值?！?/p>
中芯國際首席商務長季克非表示：“通過與ARM和燦芯的密切合作，中芯國際能夠為客戶提供一個快速實現(xiàn)從設計到生產(chǎn)的完整平臺。我們十分重視與燦芯、ARM的合作伙伴關系。也正因為他們的努力，我們才能達成此40納米技術的重要里程碑，這對我們‘為客戶提供最先進的制程技術’的共同承諾是最有力的證明。中芯國際40納米技術結合ARMCortex-A9處理器和燦芯的設計流程，將有助于滿足高性能和低功耗消費電子產(chǎn)品日益增長的需求。”
ARM中國區(qū)總裁吳雄昂說：“在中國，ARM堅持致力于與合作伙伴共同努力，創(chuàng)造一個推動創(chuàng)新與成長的生態(tài)系統(tǒng)。這個與燦芯半導體、中芯國際共同創(chuàng)造的重要里程碑，證明了通過我們的合作，可以承諾并最終實現(xiàn)以高性能、低功耗的產(chǎn)品，來更快地滿足市場不同領域的需求。”
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