多樣性是當前嵌入式市場的主要特征，在具備多樣性的市場中，技術規(guī)格會不停變更，應用的需求也多種多樣。對于系統集成商而言，如何在這個變化多端的市場中為不同應用更快地開發(fā)解決方案是他們面臨的首要問題。在日前在北京召開的“2011研華嵌入式設計論壇”上，研華模塊化電腦產品經理肖健萍女士在接受《通訊世界》采訪時指出，“CometoCOM！”不失為是一個解決上述問題的理想的解決之道。

　　研華科技產品經理肖健萍近照

　　COM滿足多樣化、彈性需求

　　模塊化電腦（COM）概念允許客戶為其載板定制所需的功能，并根據機箱構建理想的嵌入式載板，完全滿足客戶同時需求快速上市、節(jié)省費用、靈活設計和風險最低化的應用要求。已經被業(yè)界普遍接受，相關產品也在各行業(yè)中獲得了成功的應用。肖健萍表示，嵌入式產品應用的領域非常廣泛，很難用幾種標準、十幾種標準去滿足成千上萬種應用。而COM是一個非常彈性、靈活的解決方案，能夠更加快速地滿足與貼近客戶的需求，因此未來將非常受歡迎。預期未來幾年COM產業(yè)將迎來爆炸式的成長，到2014年市場規(guī)模將增長1倍。

　　“借助在COM領域的豐富經驗和知識，研華不僅可以為客戶提供從最佳性能到最低功耗要求的全系列COM產品解決方案，還可以為客戶提供完整的協助設計服務，能夠很好地將PC的處理與客戶的核心技術部分有效分離，與客戶在每個開發(fā)階段進行無縫合作，解決技術研發(fā)過程中的復雜問題，節(jié)省大量的開發(fā)時間和精力。這也是為什么研華COM產品在整個市場的成長率及整個嵌入式領域里面都能獨領風騷的根本原因?！毙そ∑急硎尽?/p>

　　那么未來的嵌入式發(fā)展趨勢又是怎么樣的呢？肖健萍說：“對于整個嵌入式行業(yè)來說，未來將呈現多元化的發(fā)展趨勢。首先對性能的提升是毫無疑問的，從單核、雙核到四核，更高的處理性能將出現；其次，更多低功耗、小尺寸的產品將出現，并延伸到傳統行業(yè)的移動、便捷式設備，呼應了物聯網終端智能的需求。特別是PICMG組織2010年8月公布的COM2.0規(guī)格，與COM1.0相比，COM2.0在機械、接口和軟件特性等3方面都有很大變化，提供了多種新的功能，使COM市場前進了一大步。研華是最先推出支持COM2.0架構產品的廠商，并在2011年6月實現了量產，這也充分體現了研華在COM領域的領先優(yōu)勢。”

　　“time to market”是目標又是手段

　　基于嵌入式的多樣化、彈性需求的發(fā)展趨勢，研華致力于將幫助客戶“time to market”當做自己的目標和價值。在肖健萍看來，“time to market”既是目標，也是手段?！把腥A是一個平臺供應商，提供的是平臺和服務。我們的大部分客戶都是設備制造商或者系統集成商，需要很好的產品能夠快速地使他們的產品上市。我們認為我們的想法滿足了客戶的需求。”

　　對于客戶來說，研華提供的是一種顧問型的銷售，給客戶提供專業(yè)的技術咨詢和引導，幫助客戶了解和分析其需求——需要什么樣的產品、什么樣的服務？研華從業(yè)務團隊的組建、客戶服務以及整合資源都是圍繞這一出發(fā)點的。

　　肖健萍表示，與其他行業(yè)和企業(yè)不一樣的是，研華對產品和技術部分的要求比較多，在這部分的支持與業(yè)務團隊的比例達到了1:1?！拔覀兿胱龅讲粌H是滿足客戶的需求，而且要超越他們的期望。在向客戶提供解決方案時，我們不僅給客戶產品，而且也提供服務，幫助客戶避免所出現的問題，或者當出現問題時，我們有應對策略和措施。”

　　“在PC設計領域，研華擁有28年的經歷，積累了豐富的經驗。”如今，為能實踐智能地球的推手愿景，研華正攜手合作伙伴而努力，通過細分市場，發(fā)現市場機遇，并及早做好技術儲備，以引領未來發(fā)展趨勢。