iSuppli剛剛發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技因其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，首次成功進入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為該榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)官、新聞發(fā)言人喻銘鐸表示， “這標志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得到全球更多手機廠商和移動運營商的認可。

　　在進入該榜單的同時，聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253已正式量產(chǎn)。作為迄今為止集成度和性價比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253的量產(chǎn)將進一步強化聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。

客戶助推成長 集體突出重圍

　　當今全球手機產(chǎn)業(yè)的競爭已不是企業(yè)與企業(yè)之間的較量、而是產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈之間的比拼。因此，“獨善其身”已不可能，只有同客戶一起突圍才能共同受益。聯(lián)發(fā)科技2009年營業(yè)收入逆市飆升，也主要得益于其對客戶需求的精準把握和以此為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。

　　金融海嘯使2009年全球手機市場競爭更趨白熱化，手機企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應(yīng)用戶需求變化。與此同時，品質(zhì)和價格更成為手機市場競爭的關(guān)鍵要素，手機廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價格競爭力，這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時，須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置。

　　在聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展過程中，始終堅持的就是為客戶提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性價比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙G雙待”為例，通過獨特的SIM 卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題，形成了成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G 雙待”方案當之無愧的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　正是基于以高品質(zhì)、高性價比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值的理念，2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運營商和手機廠商的高度認可，奠定了在全球手機芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。

　　據(jù)了解，在金融危機爆發(fā)初期，聯(lián)發(fā)科技是最早作出預(yù)警和反應(yīng)的半導(dǎo)體公司之一，最早承認可能給公司業(yè)績帶來影響，并因此采取包括高管降薪、重新審視開發(fā)項目等節(jié)流措施、甚至建議客戶在備原材料時謹慎。與此同時，聯(lián)發(fā)科技也采取了一些重要的保障措施，如：技術(shù)投入尤其是像TD研發(fā)這樣的重點項目只增不減。在順利渡過危機、公司業(yè)務(wù)重新好轉(zhuǎn)后，又及時在公司內(nèi)部采取了員工激勵措施。

　　在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營收報告后，高盛證券半導(dǎo)體首席分析師呂東風指出，“由于芯片價格具彈性以及年底市場需求強勁，加上低成本的 GPRS 手機單芯片6253 量產(chǎn)后，將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率;因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力?！?/p>

內(nèi)需市場穩(wěn)定 TD投入堅定不移

　　今年上半年，全球手機行業(yè)下滑，中國市場卻一枝獨秀，上升勢頭不改，當國際巨頭開始感受到金融危機的陣陣寒意時、國產(chǎn)手機的銷量卻在一點點地回暖。在內(nèi)需市場穩(wěn)定的同時，外銷市場逆市而上，為聯(lián)發(fā)科技帶來了利好，也為它的合作伙伴帶來利好。

　　對此，聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，在金融危機壓力下，很多消費者也打破了固有的品牌依賴轉(zhuǎn)而更加注重實惠的產(chǎn)品和消費。同時，一些國際手機巨頭在新興市場的擴張步伐有所放緩，從而給國產(chǎn)手機企業(yè)帶來機會?！爱斎?，國產(chǎn)手機能夠抓住這樣的機會，最重要的是近幾年來國產(chǎn)手機整體品質(zhì)的提升，這一點常常被人們忽視。” 據(jù)喻銘鐸介紹，聯(lián)發(fā)科技從2007年開始與國產(chǎn)手機企業(yè)共推一項名為“精品計劃”的工程，針對使用者最在意的的包括功耗、通話質(zhì)量等九項指標功能不斷改進和加強技術(shù)，使之能夠達到甚至超越國際一流水平。

　　盡管“TD元年”即碰上金融危機，但因國內(nèi)市場的穩(wěn)定，TD用戶數(shù)的增長速度并未受到影響，目前已經(jīng)突破394萬。在TD的投入上，聯(lián)發(fā)科技從始至終堅定不移，在過去4年多時間里，聯(lián)發(fā)科技針對TD的投入累積超過30億人民幣，在2008年底公司遭遇全球金融危機沖擊最嚴重的時候，聯(lián)發(fā)科技再次表示：“TD將是2009年公司研發(fā)工作的重中之重、TD研發(fā)投入只增不減。”

　　時至今日，聯(lián)發(fā)科技擁有目前業(yè)內(nèi)最為完備的TD芯片產(chǎn)品線：包括目前市場上最為成熟的TD芯片平臺LeMans、目前速率最快也是最早實現(xiàn)量產(chǎn)的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。

　　在解決TD終端瓶頸問題中，聯(lián)發(fā)科技起到了重要作用，同時，TD也為公司的業(yè)績增長作出了卓越貢獻。

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