作為小米首臺(tái)高性能豪華SUV,YU7重點(diǎn)收割年輕中產(chǎn)家庭,用雷軍自己的話說:“SU7是年輕人的第一輛保時(shí)捷,YU7是全家人的最后一輛加油站!”
小編只能說,不愧是雷布斯,出手即巔峰!
在2025年,雷布斯的輝煌時(shí)刻可不止這一個(gè):在5月底小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上,雷軍帶著小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器【玄戒O1】、首款長續(xù)航4G手表芯片【玄戒T1】震撼登場,一度掀起全網(wǎng)熱潮。
自此,小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)3nm手機(jī)SoC芯片的企業(yè),其性能和功耗均處在全球同業(yè)第一梯隊(duì)。首發(fā)搭載玄戒芯片的小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4「15周年紀(jì)念版」等三款新品初戰(zhàn)告捷,都取得了良好的口碑。
這個(gè)指甲蓋大小的硅基造物,正成為小米從消費(fèi)電子巨頭邁向全球科技領(lǐng)袖的“生死牌”。
有網(wǎng)友表示:如果紅米K能上玄戒芯片,我愿意出驍龍8至尊版的價(jià)格,然后再額外加兩百溢價(jià)。
也有人分析:短期內(nèi)不可能收回成本,o1的性能明年可以繼續(xù)給中端機(jī)和平板用,肯定以后每年都要迭代的,即使賠錢也得走下去,一旦斷檔,前面的投入就都打水漂了。
盤點(diǎn)互聯(lián)網(wǎng)的每一次風(fēng)口,造手機(jī)、造車、造芯,雷布斯從不缺席。
2020年的芯片斷供危機(jī)讓所有中國廠商清醒意識(shí)到,核心技術(shù)必須要掌握在自己手里。小米造芯戰(zhàn)略絕非簡單的技術(shù)補(bǔ)充,而是一場深刻重塑企業(yè)根基的“硬仗”。
從2017年的澎湃S1,到8年后發(fā)布的玄戒O1,有人力挺小米造芯來路不易的,也有懷疑嘲諷的,甚至還有推測(cè)流片時(shí)間的。
不過,小米堅(jiān)持“說了不算,造了才算”。從2011初代小米手機(jī)問世,到如今遍地開花,回顧這15年小米走過的路,不難發(fā)現(xiàn)其戰(zhàn)略定位:
● 初創(chuàng)期 (2010-2013):互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)顛覆者,專注高性價(jià)比與線上直銷
小米成立時(shí)主打高性價(jià)比手機(jī),用互聯(lián)網(wǎng)直銷模式避開渠道成本,這個(gè)階段的核心是輕資產(chǎn)運(yùn)營和粉絲營銷;
● 生態(tài)鏈擴(kuò)張期 (2014-2019):打造“手機(jī)×AIoT”生態(tài)鏈,構(gòu)建萬物互聯(lián)平臺(tái)
2014年之后開始布局生態(tài)鏈,投資了上百家智能硬件公司,這個(gè)供應(yīng)鏈整合戰(zhàn)略很關(guān)鍵。
● 智能出行探索期 (2021至今):押注未來,跨界“造車”構(gòu)建全生態(tài)閉環(huán)
2021年宣布造車是小米的重大轉(zhuǎn)折,今年又推出SU7車型。
● 核心技術(shù)攻堅(jiān)期 (2017至今):向硬科技縱深突破,布局“造芯”與底層技術(shù)
芯片研發(fā)則更早,2014年松果電子成立,2017年發(fā)布澎湃S1,雖然經(jīng)歷波折但去年C1影像芯片終于成功。
玄戒O1采用目前業(yè)界最先進(jìn)的第二代3nm工藝制程,在不到指甲蓋大小的109mm2的空間內(nèi)集成了190億個(gè)晶體管,2個(gè)超大核主頻功率達(dá)到3.9GHz,其綜合性能達(dá)到國際旗艦芯片第一梯隊(duì)水準(zhǔn),接近同期頂尖產(chǎn)品(如蘋果 A18 Pro)的95%水平。
整體來看,小米創(chuàng)業(yè)15年,芯片占了11年,對(duì)小米來說,造芯的意義其實(shí)遠(yuǎn)超芯片本身:
首先這是生態(tài)控制權(quán)的生死局,沒有芯的IoT生態(tài)就像缺引擎的汽車;
其次是高端化的門票,華為麒麟芯片的成功已經(jīng)證明自研芯對(duì)品牌溢價(jià)的巨大作用;
最后是供應(yīng)鏈安全的護(hù)城河,2020年的芯片斷供危機(jī)讓所有中國廠商清醒了,技術(shù)必須掌握在自己手里,自主可控必須要落地。
這是一場是關(guān)乎長期生存權(quán)與生態(tài)主導(dǎo)權(quán)的戰(zhàn)略豪賭,需要數(shù)十年耐心、千億級(jí)投入和頂尖智慧的“持久戰(zhàn)”,成功與否將深刻決定小米能否真正躋身全球科技巨頭之列。