隨著玄戒O1的發(fā)布，小米在自研手機SoC芯片的漫長道路上邁出了關(guān)鍵性的一步，與蘋果、三星、華為并肩成為全球僅有的四家擁有核心自研芯片的手機廠商。

　　小米正式發(fā)布了玄戒O1芯片

　　根據(jù)小米官方提供的Geekbench 6測試結(jié)果，玄戒O1芯片的CPU單核性能得分超過3000，多核性能得分超過9500。

　　相比之下，蘋果公司的旗艦芯片A18 Pro在單核性能上略有優(yōu)勢，但在多核性能方面卻不及玄戒O1。

　　在GPU性能測試中，玄戒O1在曼哈頓3.1等多個測試項目中均大幅超越A18 Pro。

　　玄戒O1芯片采用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，從而避免了自主研發(fā)5G基帶的高難度技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　據(jù)悉，該芯片采用了臺積電的N3E工藝，在109平方毫米的面積上集成了190億個晶體管。

　　在CPU方面，玄戒O1采用了[四叢十核]的[2+4+2+2]架構(gòu)設(shè)計。

　　具體包括2顆超大核Arm X925(3.9Ghz)、4顆性能大核A725(3.4Ghz)、2顆低頻能效大核A725(1.9Ghz)以及2顆超級能效核A520(1.8Ghz)。

　　在GPU方面，玄戒O1采用了16核心的G925，性能相較于以往的GPU有了顯著提升。

　　此外，玄戒O1還配備了小米自主研發(fā)的ISP、NPU、深度安全架構(gòu)以及PMIC。

　　得益于這些內(nèi)核的支持，小米的這款SoC在性能上與高通和聯(lián)發(fā)科的當(dāng)代旗艦芯片不相上下。

　　至于基帶方面，據(jù)小米公司透露，自立項[玄戒O1]以來，公司已經(jīng)投入了自有基帶的研發(fā)工作。

　　利用AVS技術(shù)，在該芯片上實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的低電壓設(shè)計，電壓低至0.46伏。

　　此外，通過軟硬件深度協(xié)同的性能優(yōu)化以及精確快速的全局調(diào)校等創(chuàng)新設(shè)計，進一步增強了玄戒O1的性能表現(xiàn)。

　　經(jīng)過多年的研發(fā)迭代，玄戒O1集成了小米自主研發(fā)的第四代ISP C4。該處理器為全新設(shè)計的三段式ISP架構(gòu)，配備了獨立的3A加速單元，實現(xiàn)了自動對焦、曝光、白平衡速度的顯著提升。

　　同時，該ISP架構(gòu)內(nèi)部新增了兩大畫質(zhì)增強硬件——實時多幀HDR融合單元和AI智能降噪單元，進一步提升了手機的攝影質(zhì)量。

　　除了ISP，隨著AI技術(shù)的興起，NPU也成為了手機算力的新焦點。

　　玄戒O1搭載了小米自主研發(fā)的六核NPU，集成了標(biāo)量加速器、矢量加速器和張量加速器，支持多種算法的并行計算。

　　該NPU的計算能力高達44TOPS，配合10MB的NPU專屬大緩存，使其在各種AI應(yīng)用場景中均表現(xiàn)出色。

　　玄戒O1針對AI圖像處理算法和AI應(yīng)用計算(如小愛同學(xué))中常用的100多種基礎(chǔ)算子進行了硬件優(yōu)化，大幅提升了計算效率。

　　基于過往的技術(shù)積累，小米還為玄戒O1集成了自主研發(fā)的PMIC，這一做法與蘋果公司采取的策略不謀而合。

　　回想當(dāng)年，蘋果為了在自己的A系列芯片中集成PMIC，特意收購了知名芯片公司Dialog的部分業(yè)務(wù)，并獲得了其多項知識產(chǎn)權(quán)。

　　小米玄戒芯片將為今晚發(fā)布的小米15S Pro和xiaomi Pad 7 Ultra提供強大的支持。

　　要在SoC芯片領(lǐng)域取得成就，所需的資金與人力資源投入是巨大的。

　　據(jù)媒體報道，7nm芯片的成本約為2.17億美元;5nm為4.16億美元;而3nm芯片的整體設(shè)計和開發(fā)費用接近10億美元。

　　雷軍透露，截至今年4月，小米在玄戒研發(fā)上的投入總計達到135億，相關(guān)研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人，預(yù)計今年的投入將超過60億。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析及媒體報道，鑒于目前全球僅有臺積電、三星和英特爾具備3nm制程代工能力，而三星的3nm制程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也未有外部客戶，因此玄戒O1很可能基于臺積電的3nm制程代工。

　　十年自研造芯的道路并非一帆風(fēng)順

　　2014年，成立僅4年的小米成立了松果電子公司，正式開啟芯片自主研發(fā)之旅。

　　當(dāng)時，小米一年的營收僅為700多億，而半導(dǎo)體行業(yè)無疑是一個[資金黑洞]，對人才、技術(shù)、資金都有著極高的要求，因此，造芯之路顯然充滿挑戰(zhàn)。

　　2017年，小米發(fā)布了SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝。

　　然而，這一技術(shù)與國際前沿造芯技術(shù)相比，已落后兩年。

　　同年，蘋果已經(jīng)使用10nm工藝的A11 Bionic芯片，華為海思也發(fā)布了10nm工藝的麒麟970，搭載于華為Mate 10手機。

　　技術(shù)上的不足導(dǎo)致市場反應(yīng)不佳。澎湃S1芯片搭載在小米5C手機上，因發(fā)熱問題被戲稱為[暖手寶]。

　　澎湃S1之后，澎湃S2的流片失敗，使得小米芯片陷入了長達5年的沉寂。

　　轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2021年，那一年，小米做出了兩個重大決策，一是進軍造車領(lǐng)域，二是繼續(xù)推進芯片研發(fā)，成立了芯片設(shè)計子公司上海玄戒技術(shù)有限公司。

　　從2021年開始，小米芯片研發(fā)從SoC轉(zhuǎn)向細分領(lǐng)域芯片，推出了多款[小芯片]。

　　例如，2021年3月，小米推出了首款自研ISP芯片澎湃C1，這是一款影像芯片，搭載于小米折疊屏手機MIX FOLD。

　　同年12月，小米又推出了首款自研充電管理芯片澎湃P1，搭載于小米12 Pro，使得后者成為當(dāng)時充電速度最快的旗艦機型之一。

　　在接下來的數(shù)年里，小米又相繼推出了電池管理芯片澎湃G1、信號增強芯片澎湃T1、天線協(xié)調(diào)芯片澎湃T1S，覆蓋了影像、充電、電池、通信等多個領(lǐng)域。

　　小米在芯片戰(zhàn)略上的實際選擇與雙重布局

　　小米宣布即將推出玄戒O1芯片之際，高通技術(shù)公司亦正式對外公布與小米集團慶祝雙方長達15年的合作關(guān)系，并宣布續(xù)簽多年的合作協(xié)議。

　　一方面，玄戒O1芯片的推出象征著小米在芯片技術(shù)上的階段性進步，小米致力于在高端技術(shù)領(lǐng)域構(gòu)建自主可控的計算能力支撐點;

　　另一方面，小米與高通的長期合作伙伴關(guān)系將得以保持，特別是在大規(guī)模生產(chǎn)、用戶體驗穩(wěn)定性、全球認(rèn)證等方面，高通的成熟技術(shù)平臺依然是小米旗艦和中高端手機產(chǎn)品的主要支撐。

　　對于任何剛剛涉足系統(tǒng)級芯片自主研發(fā)領(lǐng)域的企業(yè)來說，實現(xiàn)自主研發(fā)與量產(chǎn)同步進行并不切實際。

　　即便是華為麒麟系列這樣在芯片領(lǐng)域取得顯著成就的企業(yè)，也是經(jīng)過多代產(chǎn)品的積累與優(yōu)化，才逐步實現(xiàn)了從[可用]到[好用]的轉(zhuǎn)變。

　　玄戒O1芯片更像是一種小米芯片戰(zhàn)略的驗證成果，其核心任務(wù)在于內(nèi)部消化、生態(tài)系統(tǒng)磨合以及設(shè)計迭代，而非立即承受商業(yè)化的高壓。

　　因此，小米選擇在此時發(fā)布玄戒O1芯片，并非意在與高通在市場上展開競爭，而是明確傳遞出一個信息：小米有決心、有投入，并已取得階段性成果，正沿著一條屬于自己的長期技術(shù)發(fā)展道路前進。