在高端制造領(lǐng)域，激光微加工技術(shù)正發(fā)揮著日益重要的作用。從半導(dǎo)體、3C電子，到新能源、醫(yī)療器械，精密、高效的激光解決方案，已成為提升設(shè)備性能和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。

　　伴隨制造業(yè)的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長。“聯(lián)動(dòng)控制系統(tǒng)+精密直驅(qū)平臺(tái)+振鏡+超快激光+視覺”的整體解決方案逐漸獲得市場青睞，對推動(dòng)高端激光微加工設(shè)備的進(jìn)步起到了關(guān)鍵作用。

　　Akribis SGS激光微加工系統(tǒng)

　　雅科貝思(Akribis)推出的SGS激光微加工系統(tǒng)，是?款可實(shí)現(xiàn)精密直驅(qū)平臺(tái)與振鏡聯(lián)動(dòng)控制的解決方案。核心模塊包括：

　　控制系統(tǒng)：可實(shí)現(xiàn)振鏡與平臺(tái)聯(lián)動(dòng)，自動(dòng)規(guī)劃運(yùn)動(dòng)軌跡;Ethercat總線協(xié)議，支持多個(gè)XY2-100或XY2-100E協(xié)議振鏡的應(yīng)用。

　　精密平臺(tái)： 標(biāo)準(zhǔn)或定制產(chǎn)品，滿足不同應(yīng)用場景的需求。

　　軟件： 提供API接口，可供客戶根據(jù)工藝需求有針對性地自行開發(fā)軟件;同時(shí)有標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用軟件供客戶使用。

　　“交鑰匙”系統(tǒng)集成服務(wù)： 提供從方案設(shè)計(jì)到系統(tǒng)交付的全方位服務(wù)。

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　01、鋰電池極片激光打孔 / 劃線

打孔

劃線

　　采用多組振鏡飛行掃描，在高速運(yùn)動(dòng)的極片上實(shí)現(xiàn)高效、精確的激光加工，提升電池性能。

　　02、軸類產(chǎn)品激光開槽

　　聚氨酯輥軸應(yīng)用于硅片的金剛線切割，輥軸上分布等間距的線槽，用于纏繞金剛線。加工中，激光燒蝕去除聚氨酯材料形成線槽。

　　SGS系統(tǒng)控制振鏡與平臺(tái)協(xié)同運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)等間距線槽的高速掃描加工，提高硅片切割效率。

　　03、凸點(diǎn)卡盤激光雕刻

　　針式卡盤(也稱：凸點(diǎn)吸盤)，是半導(dǎo)體行業(yè)常用的工業(yè)吸盤，具有抗高溫、抗腐蝕、耐磨損等特點(diǎn)。它通常由碳化硅或氧化鋁陶瓷材料制成，表面有凸起的點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)，用于提供更好的吸附力和穩(wěn)定性。

　　SGS系統(tǒng)振鏡與平臺(tái)聯(lián)動(dòng)解決方案通過材料層層去除，在碳化硅或氧化鋁陶瓷卡盤表面雕刻復(fù)雜結(jié)構(gòu)，減少拼接，保證雕刻深度一致性。

　　04、PCB激光鉆孔

　　低溫共燒陶瓷(以下簡稱LTCC) 技術(shù)作為無源元器件集成的關(guān)鍵技術(shù)，在開發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著優(yōu)勢。

　　SGS系統(tǒng)采用振鏡與平臺(tái)聯(lián)動(dòng)控制在LTCC薄片上實(shí)現(xiàn)高速PCB鉆孔。