半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長緊密跟隨全球芯片制造中心的遷移。

　　預(yù)計在未來十年內(nèi)，中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。

　　在國內(nèi)半導(dǎo)體市場，內(nèi)卷現(xiàn)象猶如一場肆虐的風(fēng)暴，給企業(yè)帶來了諸多困境。

　　低端市場同質(zhì)化競爭嚴(yán)重，眾多企業(yè)扎堆其中，產(chǎn)品高度雷同，技術(shù)缺乏差異化。

　　以消費類電子芯片為例，大量企業(yè)生產(chǎn)的芯片功能相近、性能相仿，為了爭奪有限的市場份額，不得不陷入慘烈的價格戰(zhàn)。

　　據(jù)統(tǒng)計，近三年來，中國半導(dǎo)體設(shè)計類企業(yè)在通信芯片和消費類電子芯片領(lǐng)域的競爭愈發(fā)激烈，市場份額雖不斷增大，達到68.48%，但企業(yè)的毛利率卻逐年下滑，與國際水平相比差距明顯。

　　研發(fā)投入受阻也是內(nèi)卷帶來的一大難題。

　　由于企業(yè)將大量資金耗費在價格戰(zhàn)上，無暇顧及研發(fā)創(chuàng)新，使得行業(yè)整體技術(shù)水平提升緩慢。

　　許多企業(yè)在中低端產(chǎn)品上徘徊不前，難以向高端領(lǐng)域進軍。

　　在計算機芯片等高端領(lǐng)域，中國企業(yè)的市場占比不到11%，與國際上25%的占比相差甚遠，這背后反映的正是研發(fā)能力的不足。

　　從企業(yè)生存狀態(tài)來看，內(nèi)卷的危害愈發(fā)凸顯。

　　2023年，中國已有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，較2022 年增長89.7%，平均每天就有超過31家芯片公司宣告倒閉。

　　這些倒閉的企業(yè)大多是在激烈的內(nèi)卷競爭中，因資金鏈斷裂、技術(shù)落后、市場份額被擠壓等原因，無奈退出市場，令人痛心疾首。

　　CPU與GPU作為計算機芯片的典型代表，其發(fā)展?fàn)顩r反映了中國芯片設(shè)計行業(yè)的現(xiàn)狀。

　　中國芯片設(shè)計行業(yè)的勞動力成本已達到世界領(lǐng)先水平，但這一現(xiàn)象帶來了不利后果。

　　一方面，企業(yè)面臨成本急劇上升的困境;另一方面，企業(yè)缺乏有效降低成本的策略。

　　若此競爭態(tài)勢未能促進產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級，那么這種競爭將演變?yōu)闊o謂的內(nèi)耗。

　　常見的不良競爭手段包括不計成本的低價競爭、利用市場壟斷地位進行惡意壓價以及對競爭對手的無情打壓等。

　　盡管中國半導(dǎo)體市場占據(jù)了全球市場的半壁江山，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在全球市場中的占比卻遠未達到與其市場地位相匹配的水平。

　　封裝環(huán)節(jié)占全球市場的三分之一，設(shè)計環(huán)節(jié)占六分之一，代工環(huán)節(jié)占十分之一，設(shè)備環(huán)節(jié)占十五分之一，材料環(huán)節(jié)占二十分之一。

　　因此，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的問題并非產(chǎn)能過剩，而是由于多種因素導(dǎo)致的表面化、低水平的內(nèi)部競爭。

　　限制加?。寒a(chǎn)能釋放出口額實現(xiàn)增長

　　盡管美國對中國大陸芯片企業(yè)實施了先進制程技術(shù)和設(shè)備的出口管制，中國大陸企業(yè)仍轉(zhuǎn)向增加對成熟制程(28nm及以上)的投資。

　　作為全球最大的芯片市場，中國大陸原本就面臨本土產(chǎn)能嚴(yán)重不足的問題，因此需要擴大產(chǎn)能以提高自給自足率。

　　在先進制程技術(shù)受限的情況下，中國大陸只能從成熟制程入手，逐步向更先進制程發(fā)展。

　　隨著部分產(chǎn)能的釋放，集成電路出口額也實現(xiàn)了增長。

　　據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，中國大陸目前已有47座晶圓廠，包括22座12英寸晶圓廠和25座8英寸晶圓廠，同時還有25座晶圓廠正在建設(shè)中。

　　無論是已建成還是在建項目，大多數(shù)都專注于成熟制程。

　　此外，研究機構(gòu)TrendForce預(yù)計，到2027年，中國大陸成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將達到39%。

　　中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也將有效促進上游產(chǎn)業(yè)鏈的迅速成長，尤其是對設(shè)備制造業(yè)等薄弱環(huán)節(jié)的推動作用尤為顯著。

　　中國內(nèi)地已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場之一。隨著晶圓制造能力的不斷擴展，對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的采購需求預(yù)計將進一步提升。

　　據(jù)研究機構(gòu)TechInsights預(yù)測，至2029年，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將增長40%，達到875百萬平方英寸(msi)。

　　出口回暖：中國半導(dǎo)體企業(yè)跳出內(nèi)卷的動力

　　根據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年前11個月，中國集成電路出口總額首次超過一萬億元人民幣，實現(xiàn)了20.3%的同比增長。

　　據(jù)相關(guān)分析報告預(yù)測，到2024年，我國芯片出口額在全球芯片銷售額中的占比預(yù)計將接近25%，這一預(yù)期成績引人矚目。

　　按照當(dāng)前的發(fā)展趨勢，我國有望成為全球最大的芯片出口國。

　　在產(chǎn)品分類方面，存儲器是我國集成電路出口的主要品類之一，特別是在一些新興市場國家和地區(qū)，中國存儲器產(chǎn)品憑借其高性價比，贏得了當(dāng)?shù)厥袌龅那嗖A;

　　此外，包括邏輯芯片在內(nèi)的處理器及控制器也是中國出口集成電路的重要品類。

　　微控制器單元(MCU)、電源管理芯片、射頻芯片同樣是我國芯片出口的主要產(chǎn)品。

　　我國芯片出口的主要市場包括中國臺灣、中國香港、韓國、越南和馬來西亞。

　　其中，中國香港、中國臺灣和韓國的芯片市場總額分別占據(jù)了芯片出口比重的38.7%、37.2%和21.1%。

　　根據(jù)世界集成電路協(xié)會(WICA)的統(tǒng)計和預(yù)測，2024年中國的半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將增長至1865億美元，同比增長20.1%，增速在全球主要國家中位居首位。

　　中國的全球市場份額預(yù)計將增長至30.1%，計算機、通信、汽車、消費電子和工業(yè)領(lǐng)域的占比居前，分別為31.5%、30.7%、12.4%、12.3%和12%。

　　到2024年，中國預(yù)計將擁有40座芯片制造廠。預(yù)測顯示，到2026年底，中國有望成為全球最大的芯片制造國。

　　此外，Knometa Research發(fā)布的報告指出，到2026年，中國大陸的芯片產(chǎn)能預(yù)計將增至22.3%，超過韓國(21.3%)和中國臺灣(21%)，從而躍升為全球第一。

　　根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，截至今年9月，全球半導(dǎo)體的月度銷售額達到553.2億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長4.1%，創(chuàng)下了歷史上的最高月度銷售記錄。

　　其中，中國半導(dǎo)體的月度銷售額為160.4億美元，同比增長22.9%。這已經(jīng)是連續(xù)第11個月實現(xiàn)同比增長，連續(xù)第7個月實現(xiàn)環(huán)比增長。

　　預(yù)計至2025年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將實現(xiàn)12.5%的增長，達到6,874億美元的市場規(guī)模。

　　為了滿足終端市場需求的增長，預(yù)計2024年及2025年全球晶圓制造產(chǎn)能也將經(jīng)歷增長。

　　具體而言，2024年預(yù)計將實現(xiàn)6%的同比增長，而2025年則有望達到7%的增長，屆時每月晶圓產(chǎn)能將達到3,370萬片。

　　全球半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷持續(xù)的擴張，而中國在集成電路出口方面的表現(xiàn)尤為突出。

　　預(yù)計在2023年至2027年期間，閃存需求將以年均21%的復(fù)合增長率增長，其中客戶端、企業(yè)和移動設(shè)備三大主要市場到2027年預(yù)計將占據(jù)全球閃存需求總量的83%。

　　在國內(nèi)形勢的分析中，隨著行業(yè)的迅速發(fā)展，市場競爭日益激烈。

　　在此背景下，拓展海外市場已成為企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)更新迭代和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的關(guān)鍵戰(zhàn)略途徑之一。