封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。
據(jù)Wccftech報導(dǎo)，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應(yīng)用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
現(xiàn)階段，英特爾計劃在2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板。英特爾在美國亞利桑那州建立了一個研究設(shè)施。而英特爾之后，下一個大型「潛在」玻璃基板供應(yīng)商則可能會是韓國三星。
目前，三星已經(jīng)委托旗下的三星電機部門啟動玻璃基板，及其在人工智能和其他新興領(lǐng)域的潛在應(yīng)用研究。另外，三星還預(yù)計將利用旗下顯示部門進行相關(guān)研究發(fā)展，以確保未來在玻璃基板方面能透過協(xié)同合作的方式來生產(chǎn)。三星預(yù)計2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，而首先將于2024年9月先進行一條試產(chǎn)線測試。
而就在多家企業(yè)準備進入玻璃基板的大量生產(chǎn)階段情況下，市場消息指出，AMD將會整合市場上的玻璃基板供應(yīng)商，進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試，以便能在2025~2026年開始進行采用玻璃基板的芯片生產(chǎn)。過去，曾經(jīng)領(lǐng)先其他公司采用小芯片(Chiplet)設(shè)計，并且獲得不錯成績的AMD，如今在采用這種先進半導(dǎo)體材料上，似乎走在了其他公司的前面。這對于AMD未來產(chǎn)品發(fā)展將會帶來什么樣的突破性優(yōu)勢，以及將在市場上掀起什么樣的風潮，值得持續(xù)關(guān)注。
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