在產能方面，2023年全球芯片產能占比，前三名分別是韓國、中國臺灣、中國大陸，占比分別為22.2%、22%、19.1%，中國大陸與前兩名的差距已經不大了。

　　今年前4個月中國的芯片產能同比增長37%，而韓國和中國臺灣已連續(xù)數年只能維持個位數增長，如此情況下今年全年中國的芯片產能很可能將超越韓國和中國臺灣，而居于全球第一，而且中國在建的晶圓廠有數十座，今年將有十幾座量產，也將大幅增加產能。

　　中國一直是全球最大的芯片采購國，當然中國也是全球最大的芯片進口國，不過業(yè)界可能沒有注意到的是中國的芯片出口同樣巨大，2023年中國的芯片出口占全球芯片出口總量的比例已達到26%。

　　今年前五個月，中國的芯片出口同比增長25.5%，按照這樣的增長勢頭，今年全年中國的芯片出口占全球芯片出口量的比例可能也將突破30%，如此中國也將成為全球最大的芯片出口國。

　　先進工藝對于芯片當然是重要的，不過芯片是豐富多樣的，除了手機、PC和服務器芯片等之外，其實全球對成熟工藝芯片的需求量更大，分析指出14納米以上工藝芯片占全球芯片的比例超過七成，7納米以上芯片則占九成比例。

　　中國已實現14納米工藝的規(guī)模量產，7納米估計也達到了一定的規(guī)模，中國一家手機企業(yè)的5G芯片就被認為采用了國產的7納米工藝，當前中國芯片行業(yè)正在穩(wěn)步提升14納米、7納米工藝的產能，如此可以提升中國芯片的競爭力，增加中國芯片在全球芯片市場的比例。

　　美國芯片行業(yè)的當紅炸子雞是NVIDIA，NVIDIA的AI芯片性能領先，不過中國芯片以7納米工藝生產的AI芯片已具有較強的競爭力，業(yè)界就傳出兩家中國AI芯片設計的AI芯片性能過于先進，為了符合美國對臺積電為中國大陸芯片企業(yè)代工的要求，這兩家AI芯片企業(yè)不得已降低芯片的性能以符合相關要求交給臺積電代工，可以看出中國芯片設計的實力。

　　中國的成熟工藝芯片已表現出了強大的競爭優(yōu)勢，美國的家電廠商就認為中國芯片已達到美國芯片的水平，因此強烈要求采用中國的家電芯片，當下由于全球環(huán)境的影響廣受歡迎的中國無人機其實也能采用成熟工藝芯片就能滿足要求，由此帶動了中國芯片的出口。

　　如此證明了早幾年中國決定先大規(guī)模發(fā)展成熟工藝芯片是正確的做法，依托于成熟芯片培育了國產芯片產業(yè)鏈和技術人才，積累了足夠的技術優(yōu)勢后再向先進工藝芯片發(fā)展;同時中國芯片搶得了更多收入，也將為國產芯片研發(fā)先進技術提供支持，從而形成良性循環(huán)。

　　對比之下，中國芯片搶走了更多收入，海外芯片獲得的收入就會減少，他們的創(chuàng)新能力下降，創(chuàng)新進度放慢，為中國芯片縮短差距提供時間，臺積電就計劃縮減了今年的資本開支，而先進工藝的開發(fā)卻需要更多資金，他們的先技術研發(fā)放緩已是必然。