4月24日，地平線正式發(fā)布6款征程6系列芯片，支持低、中、高階智能駕駛應(yīng)用。其中，征程6E/M芯片，算力分別為80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA;征程6P芯片則適用全場(chǎng)景智能駕駛，算力達(dá)560TOPS。
征程6系列芯片首批量產(chǎn)合作車企及品牌包括上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。地平線表示，征程6系列將于2024年內(nèi)開(kāi)啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車型交付，并預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)超10款車型量產(chǎn)交付。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，比亞迪董事長(zhǎng)王傳福也驚喜現(xiàn)身，并對(duì)外表示，新能源上半場(chǎng)是電動(dòng)化，下半場(chǎng)是智能化。如果說(shuō)上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)則看芯片。
據(jù)悉，早在2021年，比亞迪就和地平線開(kāi)啟了戰(zhàn)略合作，2024年已有百萬(wàn)輛比亞迪汽車搭載了地平線的征程2、3、5系列芯片。比亞迪車型將繼續(xù)搭載地平線征程6芯片，雙方將深度合作全力推動(dòng)高階智駕的普及。
業(yè)界指出，在汽車電動(dòng)化與智能化發(fā)展大勢(shì)下，智駕芯片市場(chǎng)空間廣闊。廠商方面，國(guó)外以特斯拉、英偉達(dá)、Mobileye、高通、AMD等為代表，國(guó)內(nèi)廠商則包括地平線、黑芝麻等。
與此同時(shí)，智駕芯片研發(fā)和生產(chǎn)也面臨著技術(shù)與性能挑戰(zhàn)。車用芯片特性決定了智駕芯片需要滿足在極端條件下的穩(wěn)定性和壽命要求。另外，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)智駕芯片的性能和算力要求也在不斷提高，這也需要芯片廠商未來(lái)不斷創(chuàng)新和突破。
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