韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》(Chosun)引述業(yè)界人士的話表示，三星已開始制造第二代3納米制程(SF3)試制品，并測試芯片性能和可靠性，目標(biāo)是6個(gè)月力拼良率超過60%。
臺(tái)積電、三星都在積極爭取客戶，準(zhǔn)備上半年量產(chǎn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程，能否滿足Nvidia、高通、AMD等大客戶需求，同時(shí)迅速提高產(chǎn)量，是競爭中能否成功的關(guān)鍵。
三星正測試 SF3 試制芯片的性能和可靠性，首款產(chǎn)品將搭載即將推出的 Galaxy Watch 7 應(yīng)用處理器(AP)，預(yù)計(jì)用在 Galaxy S25 系列 Exynos 2500 芯片。
如果SF3產(chǎn)量和性能穩(wěn)定，轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的客戶將有機(jī)會(huì)回流，例如三星就相當(dāng)關(guān)注與高通的合作。后者在新一代 Snapdragon 8 Gen 3 中與臺(tái)積電合作生產(chǎn)。此外，Nvidia H200、B100和AMD MI300X預(yù)計(jì)也將采臺(tái)積電3納米制程。
三星去年11月宣布，將于2024下半年量產(chǎn)SF3制程，雖然《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道未獲三星回復(fù)，但從時(shí)間看推測相當(dāng)合理。不過，報(bào)道提到芯片良率 60%，但沒提到晶體管數(shù)量、芯片尺寸、性能、功耗及其他規(guī)格。
此外，智能手表應(yīng)用處理器、手機(jī)芯片和數(shù)據(jù)中心處理器的芯片尺寸、性能和功耗目標(biāo)完全不同。小型芯片如果良率只有 60%，要商用相當(dāng)困難，但若是光罩尺寸(reticle size)的芯片良率為 60%，就相當(dāng)合理。
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