采用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片需要越來越復(fù)雜的半導(dǎo)體制造設(shè)備，且每個(gè)新制程節(jié)點(diǎn)成本都在攀升，幅度相當(dāng)大。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，分析認(rèn)為2納米比3納米成本抬升，每片芯片價(jià)格將上漲高達(dá)50%。
建造一座月產(chǎn)量5萬片晶圓的2納米晶圓廠成本約280億美元，同樣產(chǎn)能3納米晶圓廠成本約200億美元，成本提高來自EUV光刻機(jī)增加，2納米比起3納米需更精細(xì)制程，要保持生產(chǎn)速度，不可避免會(huì)用到更多先進(jìn)制程設(shè)備，影響需先進(jìn)制程芯片的客戶，如蘋果，是唯一采臺(tái)積電最新N3B 制程量產(chǎn)芯片的公司。
據(jù)估算，臺(tái)積電量產(chǎn)N2制程每片12寸晶圓成本約3萬美元，N3B制程同規(guī)格晶圓成本約2萬美元，成本增加50%，且會(huì)轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。業(yè)界認(rèn)為，蘋果2納米芯片成本將從3納米50美元提高到85美元。
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