臺積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場

9月16日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能(AI)、高性能計算(HPC)芯片旺盛需求，2025年第二季全球...

騰訊云宣布全面開放AI能力 完成主流國產(chǎn)芯片適配

9月16日消息，據(jù)媒體報道，在2025騰訊全球生態(tài)大會主峰會上，騰訊公布了多項AI技術(shù)與產(chǎn)品的最新進展，宣布將通過騰訊云全面開放自身的AI落地能力...

新型光學計算芯片可將AI計算能效提高100倍

9月15日消息，據(jù)scitechdaily消息，近日，一支由美國佛羅里達大學帶領(lǐng)的工程師團隊研發(fā)出一款基于光學計算的新型AI 芯片，采用激光與微型Fresnel...

處處主場！一圖了解研祥智能M60系列高燃所在

面向復雜多變的工業(yè)挑戰(zhàn)研祥智能M60系列以專業(yè)陣容精準匹配為每一個場景提供最優(yōu)解方案。

灣區(qū)聚勢 | 研祥智能物聯(lián)業(yè)務2025全國巡回研討會東莞站圓滿舉辦

9月12日，研祥智能物聯(lián)業(yè)務“AI新引擎 智控新生態(tài)”全國巡回研討會東莞站的熱潮席卷灣區(qū)，行業(yè)精英齊聚，共探智控生態(tài)創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展，為灣區(qū)智...

進一步改善 AI 芯片散熱：消息稱英偉達推動供應商開發(fā)微米級超精細水冷組件 MLCP

9 月 15 日消息，綜合臺媒《經(jīng)濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應商開發(fā)一類名為 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，...

42億！工業(yè)巨頭GE出售旗下工業(yè)軟件業(yè)務

2025 年 9 月 11 日，通用電氣（GE）集團旗下專注于能源業(yè)務的子公司GE Vernova（紐約證券交易所代碼：GEV）與領(lǐng)先的全球另類資產(chǎn)管理公司 TPG ...

寧德時代成立三家新公司

進入9月，寧德時代又成立了三家新公司。

2026年廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會載譽歸來，助力制造業(yè)自動化轉(zhuǎn)型升級

廣州，2025年7月3日。國際知名的SPS品牌在中國的年度盛會，廣州國際智能制造技術(shù)與裝備展覽會（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）...

誠邀蒞臨 | 10月15-19日POWTRAN普傳即將亮相第138屆廣交會

普傳科技誠邀蒞臨第138屆廣交會，展位號：16.3 G22