周末有關半導體板塊行情的爭論可謂是吵翻天。

　　有大V認為半導體從技術面以及基本面來看有十大看空理由，相反券商的半導體乃至電子研究員卻都興奮了起來，如招商電子稱“國產(chǎn)化邏輯刺激板塊底部反彈”，中泰電子提到“為何看多半導體?撥云見日煥芯機”，方正電子陳杭更是聲稱“半導體全面大反攻”，開源證券也表示“堅定看好半導體整體板塊”……

　　究竟半導體板塊的行情僅僅是反彈還是終極反轉(zhuǎn)?本文將進一步解析。

　　01

　　國產(chǎn)替代

　　市場依舊巨大

　　前言唱空半導體的觀點主要集中在整個行業(yè)的景氣周期正在走下坡路。然而他們可能沒有考慮到：

　　(1)在新興技術驅(qū)動下半導體中長期需求樂觀，且國內(nèi)芯片制造產(chǎn)能全球占比低。

　　半導體行業(yè)屬于周期性行業(yè)，也屬于成長性行業(yè)。技術升級和產(chǎn)品創(chuàng)新直接推動半導體需求增長，在5 G，物聯(lián)網(wǎng)，智能汽車，云計算，大數(shù)據(jù)，醫(yī)療電子和安全電子等新興應用領域強勁需求帶動下，半導體中長期需求樂觀， SUMCO預計2021-2025年全球12英寸晶圓需求的復合增速將達10.2%;

　　(2)國產(chǎn)化率提升為當前設備核心增長邏輯，份額非線性加速提升帶來高增長，國內(nèi)半導體設備行業(yè)成長屬性無虞。整體來看，細分龍頭廠商已實現(xiàn)初步導入，技術水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0到1向1到N的轉(zhuǎn)變，有望加速放量。

　　半導體設備整體國產(chǎn)化率只有10%左右，大致分為三個梯隊，第一梯隊大部分是國產(chǎn)化領域，主要是去膠設備;第二梯隊是一小部分國產(chǎn)化領域，主要包括清洗設備， CMP設備，刻蝕設備，國產(chǎn)化率在10%到20%之間;第三梯隊是國內(nèi)應用最早的領域，主要包括薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等。

　　從國內(nèi)半導體設備廠商的合同負債和存貨情況看，國內(nèi)半導體設備廠商有大量的在手訂單，份額增速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。目前國內(nèi)廠商凈利率較低，主要是由于企業(yè)處于初期階段，研發(fā)投入較大，隨著經(jīng)營規(guī)模的擴大，規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，盈利能力有望進一步提升，業(yè)績彈性進一步釋放。

　　02

　　半導體投資

　　更需回歸理性

　　半導體就不該抱著彎道超車的想法去做，這一點中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松是早就有了清晰認知的。在去年梁孟松就表示：他很理解當下大家對于中芯抱有很大的期待，但是集成電路這個行業(yè)本身就沒有彎道超車以及跳躍式的前進。他們依舊會在今后保持一步一個腳印去提高自己的核心競爭力。

　　從梁孟松的這一番話我們可以看到梁孟松的意思很簡單，那就是中芯沒有打算要去彎道超車，而是選擇腳踏實地的一步步掌握核心的技術來提高自己的競爭力。由此來看，中國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈之路也大概是很漫長的，而不是如同短期行情可以一蹴而就的。

　　近期大漲的CHIPLET概念并不是一個新穎的理念，CHIPLET(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。與傳統(tǒng)的SoC方案相比，CHIPLET模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。

　　像所有的新技術一樣， Chiplet也面臨著許多挑戰(zhàn)，因為不同的架構，不同的制造商所生產(chǎn)的 die之間的互聯(lián)接口和協(xié)議都有很大的不同，設計者必須考慮到很多復雜的因素，如工藝、封裝技術、系統(tǒng)集成、擴展等等。同時還要滿足不同領域、不同場景對信息傳輸速度和功耗的要求，使得 Chiplet的設計非常困難。Chiplet既不是救市良藥，也不是萬靈丹，它只是科技發(fā)展的一個想法。這一思路要付諸實踐，還需要腳踏實地，下苦功。

　　東方證券認為半導體設備領域壁壘高，市場前景廣闊，本土廠商在國產(chǎn)替代趨勢下業(yè)績確定性高，長期成長屬性凸顯。