重磅合作！北一半導體與哈工業(yè)技術研究院聯合研發(fā)芯片

時間：2022-07-14

來源：北一半導體科技（廣東）有限公司

導語：黑龍江省哈爾濱工業(yè)技術研究院：助推省內高校院所科技成果高質量落地轉化，承接國內外科技成果在省引進轉化;開展科技成果“二次開發(fā)”，組織科技成果中試熟化，促進科技成果轉移轉化，加快先進技術的轉化應用和科技成果的產業(yè)化，建設成為高質量成果轉化平臺。

芯片

　　勇敢前行 合作共贏

　　導讀

　　黑龍江省哈爾濱工業(yè)技術研究院：助推省內高校院所科技成果高質量落地轉化，承接國內外科技成果在省引進轉化;開展科技成果“二次開發(fā)”，組織科技成果中試熟化，促進科技成果轉移轉化，加快先進技術的轉化應用和科技成果的產業(yè)化，建設成為高質量成果轉化平臺。(摘要網絡)

　　關于我們

　　2022年6月30日，穆棱北一半導體科技有限公司(以下簡稱“北一”)與黑龍江省哈爾濱工業(yè)技術研究院(以下簡稱“哈工”)已經開始簽約高電流密度IGBT芯片、軟件模塊研制合作。

芯片

　　本次合作目的是想通過研制的EDA軟件平臺進行1200V等級高電流密度IGBT(絕緣柵雙極晶體管)芯片研制，完成IGBT芯片設計軟件模塊的研制和芯片仿真及版圖繪制，工藝流程開發(fā)及流片的相關技術支持，封裝的模塊通過可靠性考核。

　　北一與哈工攜手研發(fā)高電流密度IGBT芯片，相信此芯片必然會是北一下一個發(fā)力的芯片產品，能夠為北一在半導體行業(yè)戰(zhàn)略上奠定更堅實的基礎。

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