《日經(jīng)亞洲》近日以“印度在風險中被吹捧為芯片投資選擇”為題報道稱，印度塔塔科技首席執(zhí)行官拉賈·曼尼卡姆表示，印度和東南亞是芯片制造商的目的地，理由是印度地理位置優(yōu)越，海陸交通便利。另據(jù)印度《經(jīng)濟時報》報道，新加坡星展銀行電信、媒體和技術執(zhí)行董事羅伊表示，隨著跨國公司“中國+1”戰(zhàn)略的執(zhí)行，印度或成為芯半導體投資首選目的地。

　　談起印度芯片，不少人往往不以為然。事實上，印度是世界芯片設計大國?！董h(huán)球時報》記者曾多次前往印度“硅谷”班加羅爾國際科技園，這里高樓林立，很多人想不到這里還是世界上主要芯片設計中心之一。

　　美國得克薩斯儀器公司很早就在班加羅爾建有高科技研發(fā)中心，進行半導體設計。雖然印度本土沒有知名的芯片設計企業(yè)，但班加羅爾卻坐擁全球一半的半導體設計服務公司，像英國ARM、美國高通、英特爾等全球著名的半導體公司都在印度建立設計中心。

　　作為芯片設計單科領域的“特長生”，印度芯片制造大國雄心和夢想一刻也沒有停止過。20世紀90年代初，印度就著手芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但1998年核試驗遭受美國制裁，讓印度芯片發(fā)展化為泡影;2007年印度想要引入英特爾在本地建廠，但英特爾考察后轉(zhuǎn)向在中國和越南建廠;2012年印度制定國家電子激勵政策再次發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，然而，印度卡納塔克邦隨后拒絕一家芯片制造商的辦廠申請。當?shù)卣Q，擔心芯片制造產(chǎn)生的廢水廢渣會影響地方環(huán)境，但媒體披露，真實原因是這座工廠會令當?shù)卮嗳醯碾娏a(chǎn)生無法彌補的空缺。

　　相比之前印度政府芯片制造政策一再流產(chǎn)，新冠肺炎疫情以來印度芯片制造的雄心和呼吁更大，力度更強，更顯急迫。2020年5月，印度政府宣布計劃成立芯片生產(chǎn)部門，同年12月，印度政府批準對三星在印度的顯示器工廠的財政激勵措施;2021年12月，印度政府批準一項約100億美元的激勵計劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進入印度，而印度政府將向符合條件的企業(yè)提供高達項目成本50%的財政支持。

　　據(jù)報道，國際半導體財團ISMC最近聲明，考慮在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠，生產(chǎn)65納米芯片，以色列高塔半導體提供高技術支持。印度礦業(yè)集團萬達塔與臺灣富士康簽署一項協(xié)議，最早在2025年啟動半導體生產(chǎn)，投資約100億美元。印度電子與半導體協(xié)會報告預測稱，印度半導體市場規(guī)模將從2021年的271.5億美元增長到2026年的640.5億美元。

　　抓住“窗口期”?

　　印度如此迫切地推動芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，意在抓住全球芯片短缺所帶來的“窗口期”。受中美地緣政治和經(jīng)濟競爭及新冠肺炎疫情影響，跨國企業(yè)收緊在中國投產(chǎn)的步伐，而東南亞地區(qū)芯片產(chǎn)能也接近飽和，印度成為最佳的選擇。

　　第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博對《環(huán)球時報》記者表示，從供給端來看，疫情席卷全球?qū)е掳雽w供應中斷，印度芯片短缺問題尤為突出。印度政府已經(jīng)意識到，在半導體芯片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈并不可靠。從需求端看，印度國內(nèi)擁有大量汽車制造和電子產(chǎn)品制造業(yè)，2019年，印度已成為世界第二大手機制造國。印度芯片內(nèi)部市場需求十分旺盛。

　　此外，美西方也為印度“抬轎子”推波助瀾。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏對《環(huán)球時報》記者表示，目前印度半導體發(fā)展背后是美國的支持。美國駐印大使表示，印度有機會完全整合印太供應鏈，包括半導體產(chǎn)業(yè)，成為中國替代者。印度電子與半導體協(xié)會近期和代表美國芯片行業(yè)的半導體行業(yè)協(xié)會簽署一份諒解備忘錄，以確定兩國間的潛在合作領域。美國選擇和印度合作，不僅是看中印度有許多半導體設計人才，更是想與印度深化合作，提高自身發(fā)展芯片的實力，減少對亞洲芯片體系的依賴。

　　而印度力爭培育芯片產(chǎn)業(yè)，更重要的原因是減少對中國的依賴。印度芯片極度依賴中國及東南亞生產(chǎn)的芯片。據(jù)印度政府統(tǒng)計，截至2020年3月，印度進口價值1.15萬億盧比(100印度盧比約合8.48元人民幣)的電子元件，其中約37%來自中國。

　　印度的弱點

　　但印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，缺點也十分明顯。目前為止，印度政府對芯片行業(yè)的支持更多是政策上的表態(tài)，財政支持還很不夠。韓曉敏認為，半導體產(chǎn)業(yè)是資本和技術密集型產(chǎn)業(yè)，晶圓廠極為昂貴，即使規(guī)模相對較小的工廠，建設成本也達數(shù)十億美元。印度僅投入100億美元，財力支持不夠。在當前印度政府財力有限的情況下，獲得半導體龍頭企業(yè)的外部資金支持，將是該計劃成功的關鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。

　　其次，印度當前缺乏制造能力。據(jù)了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求，同時也未能達到滿足半導體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復雜工藝水平。此外，印度其他技術及人才儲備不足。印度IT企業(yè)在服務外包領域達到頂尖水平，且坐擁大量的芯片設計人才，但耿博表示，芯片產(chǎn)業(yè)是封裝、測試等一個大的產(chǎn)業(yè)鏈，印度只擅長設計，其他技術儲備幾乎零起點，相關人才儲備嚴重不足。與芯片設計人才相比，制造人才的培養(yǎng)需要更長周期和產(chǎn)業(yè)支撐。

　　第三，印度資源效能不足、基礎設施建設落后。半導體產(chǎn)業(yè)對水資源需求量大，同時需要極其穩(wěn)定的電力供應，以及大量的土地和強大的基礎設施。印度《商業(yè)標準報》分析認為，印度在這些方面問題百出。

　　此外，國際局勢不完全有利于印度。印度南亞學者拉賈·莫漢表示，成為全球半導體中心是印度政府最具雄心和挑戰(zhàn)的任務。這需要整合各種技術、工業(yè)能力和全球伙伴。耿博認為，即便有美國支持，依據(jù)印度現(xiàn)有基礎，發(fā)展芯片制造業(yè)也絕非易事，況且美國也不會把核心制造技術給印度，只會打造印度低端的角色。

　　成都世通研究院執(zhí)行院長龍興春接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，和中國相比，印度芯片行業(yè)基礎弱、營商環(huán)境差，從投資角度來說，印度條件甚至比不上印度尼西亞，并不是跨國公司在亞洲首選。因此，跨國企業(yè)對印度芯片行業(yè)的投資，多是“試試看”的心態(tài)，類似三星半導體在中國的大規(guī)模布局，在印度很難實現(xiàn)。

　　龍興春表示，印度人喜歡“造概念”，但半導體這種高科技行業(yè)需要真才實干。他認為，印度芯片行業(yè)想真正取代中國很難實現(xiàn)，該行業(yè)短期在印度也不會有太大成長。

　　還有分析人士表示，印度制造芯片整體國際環(huán)境要好于中國，但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè)，反倒越來越像個“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來激勵一下。