印度政府也將提供總額1萬億日元規(guī)模的補貼，吸引外資企業(yè)等。在包括日本在內、各國的招商大戰(zhàn)升級這一背景下，為了培育此前落后的半導體產業(yè)，印度將通過政府與民間的合作挽回頹勢。

　　韋丹塔和鴻海旗下的富士康科技集團(Foxconn)2月簽署了成立涉足半導體制造的合資公司的備忘錄。韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成，力爭2025年之前在印度制造半導體。涉足電路形成等前工序，設想電路線寬為28～65納米。

　　首先計劃制造在當地普及的低價位智能手機所需的芯片。在韋丹塔負責該業(yè)務的阿卡什·赫巴表示，28～65納米芯片在技術上屬于成熟產品，“印度市場份額巨大的是低價格智能手機，因此這種芯片的需求很大”。關于業(yè)務計劃，阿卡什表示打算“近期正式敲定”，目前正在與多個邦政府就取得用地展開磋商。

　　韋丹塔以鋁等資源開發(fā)作為主業(yè)。近年來，將液晶面板用玻璃廠商AvanStrate(位于東京品川區(qū))納入旗下，正在發(fā)展高科技業(yè)務，此次尋求涉足半導體制造。

　　向半導體國產化投入7600億盧比

　　背后存在半導體國產化落后于中國等的印度的狀況。在該國，汽車和智能手機等的工廠也在增加。該國政府統(tǒng)計顯示，預計該國國內半導體市場規(guī)模到2026年將達到630億美元，擴大至2020年的逾4倍。當地媒體報道稱，雖然國內存在設計承攬等相關企業(yè)，但與日本、臺灣和中國大陸等不同，沒有半導體工廠，全部依賴進口。

　　依賴海外的弊端因全球芯片短缺而突顯。日本軟銀集團等出資的印度Ola Electric Mobility于2021年推遲了首款電動踏板摩托車的交付，而印度大型財閥信實工業(yè)公司(Reliance Industries)則暫時推遲了與美國谷歌聯合開發(fā)的智能手機的上市。

　　影響在汽車產業(yè)方面也非常突出?，旚數兮從竞退嚨仍?021年以后，受車載芯片短缺影響，相繼被迫減少生產和銷售。據印度汽車工業(yè)協會(SIAM)統(tǒng)計，該國的2月乘用車銷量比上年同月減少7%，連續(xù)6個月低于上年?！靶酒倘?、原材料和物流成本上升等課題持續(xù)，對汽車行業(yè)整體銷售造成影響”，印度汽車工業(yè)協會的總干事Rajesh Menon 表示。

　　對于尋求推動經濟從新冠疫情中復蘇的印度來說，呈現芯片供給不穩(wěn)打擊經濟復蘇趨勢的局面。

　　在這種情況下，印度政府正在積極推進芯片的國產化。該國政府出臺了鼓勵國內生產的制度，敲定了為支援芯片和液晶生產而投入7600億盧比(約合人民幣634億元)的政策。除了韋丹塔和富士康之外，新加坡企業(yè)等也提出了有關該制度的申請。

　　長期支持成為課題

　　印度此前也曾力爭培育芯片產業(yè)。不過，企業(yè)對于長期需求動向缺乏信心，并未實現。這種局勢正在改變。英國調查公司Omdia的南川明指出“芯片需求與當時相比正在擴大。此外，以中美高科技對立為背景，在中國以外擴大芯片生產的氛圍正在加強”。

　　芯片國產化和通過國產化振興產業(yè)也面臨諸多課題。今后，在智能手機和汽車邁向高功能化的背景下，通過合資業(yè)務涉足的芯片的性能有必要跟上這種需求。

　　韋丹塔針對芯片電路的微細化僅表示，“今后將花費數年展開討論”(阿卡什·赫巴)，能否應對不斷升級的需求仍是未知數。芯片的性能提高還離不開與相關材料廠商的合作。

　　還需要長期的援助措施。印度當地智庫Observer Research Foundation (ORF)也指出“課題是芯片產業(yè)需要巨額投資，回收周期也很漫長。制造業(yè)薄弱的印度僅建立芯片生產基地就需要大量時間”。

　　中國和歐洲等也在積極吸引工廠，各國間的競爭激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國家。Omdia的南川也認為，要培育芯片產業(yè)“10年以上的長期投資不可或缺”。印度能否維持長期的政府與民間合作將左右今后的成敗。