印度政府也將提供總額1萬(wàn)億日元規(guī)模的補(bǔ)貼，吸引外資企業(yè)等。在包括日本在內(nèi)、各國(guó)的招商大戰(zhàn)升級(jí)這一背景下，為了培育此前落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，印度將通過(guò)政府與民間的合作挽回頹勢(shì)。

　　韋丹塔和鴻海旗下的富士康科技集團(tuán)(Foxconn)2月簽署了成立涉足半導(dǎo)體制造的合資公司的備忘錄。韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成，力爭(zhēng)2025年之前在印度制造半導(dǎo)體。涉足電路形成等前工序，設(shè)想電路線寬為28～65納米。

　　首先計(jì)劃制造在當(dāng)?shù)仄占暗牡蛢r(jià)位智能手機(jī)所需的芯片。在韋丹塔負(fù)責(zé)該業(yè)務(wù)的阿卡什·赫巴表示，28～65納米芯片在技術(shù)上屬于成熟產(chǎn)品，“印度市場(chǎng)份額巨大的是低價(jià)格智能手機(jī)，因此這種芯片的需求很大”。關(guān)于業(yè)務(wù)計(jì)劃，阿卡什表示打算“近期正式敲定”，目前正在與多個(gè)邦政府就取得用地展開(kāi)磋商。

　　韋丹塔以鋁等資源開(kāi)發(fā)作為主業(yè)。近年來(lái)，將液晶面板用玻璃廠商AvanStrate(位于東京品川區(qū))納入旗下，正在發(fā)展高科技業(yè)務(wù)，此次尋求涉足半導(dǎo)體制造。

　　向半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化投入7600億盧比

　　背后存在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化落后于中國(guó)等的印度的狀況。在該國(guó)，汽車(chē)和智能手機(jī)等的工廠也在增加。該國(guó)政府統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)計(jì)該國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到630億美元，擴(kuò)大至2020年的逾4倍。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，雖然國(guó)內(nèi)存在設(shè)計(jì)承攬等相關(guān)企業(yè)，但與日本、臺(tái)灣和中國(guó)大陸等不同，沒(méi)有半導(dǎo)體工廠，全部依賴進(jìn)口。

　　依賴海外的弊端因全球芯片短缺而突顯。日本軟銀集團(tuán)等出資的印度Ola Electric Mobility于2021年推遲了首款電動(dòng)踏板摩托車(chē)的交付，而印度大型財(cái)閥信實(shí)工業(yè)公司(Reliance Industries)則暫時(shí)推遲了與美國(guó)谷歌聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能手機(jī)的上市。

　　影響在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)方面也非常突出?，旚?shù)兮從竞退?chē)等在2021年以后，受車(chē)載芯片短缺影響，相繼被迫減少生產(chǎn)和銷售。據(jù)印度汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)(SIAM)統(tǒng)計(jì)，該國(guó)的2月乘用車(chē)銷量比上年同月減少7%，連續(xù)6個(gè)月低于上年?！靶酒倘薄⒃牧虾臀锪鞒杀旧仙日n題持續(xù)，對(duì)汽車(chē)行業(yè)整體銷售造成影響”，印度汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的總干事Rajesh Menon 表示。

　　對(duì)于尋求推動(dòng)經(jīng)濟(jì)從新冠疫情中復(fù)蘇的印度來(lái)說(shuō)，呈現(xiàn)芯片供給不穩(wěn)打擊經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇趨勢(shì)的局面。

　　在這種情況下，印度政府正在積極推進(jìn)芯片的國(guó)產(chǎn)化。該國(guó)政府出臺(tái)了鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的制度，敲定了為支援芯片和液晶生產(chǎn)而投入7600億盧比(約合人民幣634億元)的政策。除了韋丹塔和富士康之外，新加坡企業(yè)等也提出了有關(guān)該制度的申請(qǐng)。

　　長(zhǎng)期支持成為課題

　　印度此前也曾力爭(zhēng)培育芯片產(chǎn)業(yè)。不過(guò)，企業(yè)對(duì)于長(zhǎng)期需求動(dòng)向缺乏信心，并未實(shí)現(xiàn)。這種局勢(shì)正在改變。英國(guó)調(diào)查公司Omdia的南川明指出“芯片需求與當(dāng)時(shí)相比正在擴(kuò)大。此外，以中美高科技對(duì)立為背景，在中國(guó)以外擴(kuò)大芯片生產(chǎn)的氛圍正在加強(qiáng)”。

　　芯片國(guó)產(chǎn)化和通過(guò)國(guó)產(chǎn)化振興產(chǎn)業(yè)也面臨諸多課題。今后，在智能手機(jī)和汽車(chē)邁向高功能化的背景下，通過(guò)合資業(yè)務(wù)涉足的芯片的性能有必要跟上這種需求。

　　韋丹塔針對(duì)芯片電路的微細(xì)化僅表示，“今后將花費(fèi)數(shù)年展開(kāi)討論”(阿卡什·赫巴)，能否應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)的需求仍是未知數(shù)。芯片的性能提高還離不開(kāi)與相關(guān)材料廠商的合作。

　　還需要長(zhǎng)期的援助措施。印度當(dāng)?shù)刂菐?kù)Observer Research Foundation (ORF)也指出“課題是芯片產(chǎn)業(yè)需要巨額投資，回收周期也很漫長(zhǎng)。制造業(yè)薄弱的印度僅建立芯片生產(chǎn)基地就需要大量時(shí)間”。

　　中國(guó)和歐洲等也在積極吸引工廠，各國(guó)間的競(jìng)爭(zhēng)激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國(guó)家。Omdia的南川也認(rèn)為，要培育芯片產(chǎn)業(yè)“10年以上的長(zhǎng)期投資不可或缺”。印度能否維持長(zhǎng)期的政府與民間合作將左右今后的成敗。