《規(guī)劃》指出，到2025年,半導體及集成電路產業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業(yè)聚集區(qū)。

　　01加快培育半導體與集成電路產業(yè)集群

　　《規(guī)劃》強調加快培育半導體與集成電路在內的十大戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群，加快部分重點領域在全球范圍內實現(xiàn)換道超車、并跑領跑發(fā)展,進一步提升我省制造業(yè)整體競爭力。

　　《規(guī)劃》提到推進集成電路EDA底層工具軟件國產化,支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。面向半導體及集成電路重點細分領域發(fā)展空間布局，《規(guī)劃》從芯片設計及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測試、化合物半導體、材料與關鍵元器件、特種裝備及零部件配套等方面進行部署。對于新型半導體材料，《規(guī)劃》提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門為依托，利用東莞天域深圳基本半導體、珠海英諾賽科、佛山國星、江門華興光電等半導體企業(yè)以及高校和科研院所的基礎優(yōu)勢,重點開展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導體材料的研發(fā)與生產。在半導體元器件方面，以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導體及集成電路全產業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火”雙創(chuàng)基地建設, 建設制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產業(yè)集聚區(qū),推進粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術研究中心建設。推動粵東粵西粵北地區(qū)主動承接珠三角地區(qū)產業(yè)轉移,發(fā)展半導體元器件配套產業(yè)。

　　02加快關鍵核心技術攻關，大力實施廣東“強芯行動”

　　對于廣東乃至全國在集成電路等行業(yè)面臨的“卡脖子”問題，《規(guī)劃》指出，積極探索社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制的 “廣東路徑”,堅決打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。大力實施廣東“強芯行動”，加快發(fā)展集成電路等產業(yè)關鍵核心技術。組織實施重點領域重大研發(fā)計劃和重點專項,通過支持關鍵技術產品供需對接和應用推廣,以揭榜制等方式持續(xù)支持關鍵核心技術產業(yè)化協(xié)作攻關,著力解決“卡脖子”問題。在前瞻布局戰(zhàn)略性新興產業(yè)上，《規(guī)劃》就提到擴大集成電路設計優(yōu)勢,突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計,支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)等專用芯片開發(fā)設計,前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規(guī)模特色工藝制程和先進工藝制程生產線,重點推進模擬及數(shù)模混合芯片生產制造,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關,支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進封裝測試技術研發(fā)及產業(yè)化,重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發(fā)展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。

　　半導體與集成電路產業(yè)作為廣東十大戰(zhàn)略性新興產業(yè)之首，對于廣東深入實施制造業(yè)高質量發(fā)展，加快實現(xiàn)從制造大省到制造強省的歷史性轉變具有至關重要的作用。協(xié)會也將根據(jù)《廣東制造業(yè)高質量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，積極響應廣東省重點發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)的要求，繼續(xù)深入開展產業(yè)鏈上下游資源對接、產業(yè)人才對接、行業(yè)訴求反饋、行業(yè)會議舉辦等工作，為廣東省半導體與集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。