中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四,即將趕超日本

時間:2021-07-19

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導(dǎo)語:近日,半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。

  下圖顯示了截至2020年12月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況:

晶圓產(chǎn)能情況

  需要注意的是,IC Insights的統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設(shè)立的工廠會算到美國的總產(chǎn)能中,臺積電在我國大陸設(shè)立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

  通過圖片可以看出,截至2020年12月,中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高,占據(jù)世界總產(chǎn)能的21.4%,排在第二位的是韓國,占據(jù)世界總產(chǎn)能的20.4%。值得一提的是,中國大陸排在第四位,僅次于日本之后,產(chǎn)能只差0.5%。預(yù)計2021年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲,2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能,2019年首次超過北美產(chǎn)能。

  不同國家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構(gòu)成也不一樣。例如中國臺灣地區(qū)的領(lǐng)先產(chǎn)能是8英寸晶圓,韓國的領(lǐng)先產(chǎn)能是12英寸晶圓。

  據(jù)了解,中國臺灣地區(qū)在2011年超越日本后,于2015年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計到2025年中國臺灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計該區(qū)域?qū)⒃?015年增加近140萬片晶圓(以200毫米當(dāng)量計算)。

  IC Insights預(yù)計,中國大陸將是唯一一個在2020年至2025年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)(增長約3.7%)。

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