比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲深交所受理

時間:2021-06-30

來源:澎湃新聞

導語:6月30日,比亞迪股份有限公司(股票簡稱:比亞迪,股票代碼:002594)在深圳證券交易所公告,擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。深圳證券交易所依據(jù)相關規(guī)定對比亞迪半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對,認為文件齊備,決定予以受理。

  比亞迪表示,本次分拆尚需滿足多項條件方可實施,包括但不限于獲得香港聯(lián)合交易所有限公司同意,通過深圳證券交易所審核及中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊,存在重大不確定性。

  根據(jù)比亞迪5月12日公告的分拆預案,比亞迪半導體成立于2004年,主營業(yè)務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,旗下共有寧波半導體、節(jié)能科技、長沙半導體3家子公司,最新一輪融資顯示其估值已超過百億,公司由比亞迪控股72.30%。

  2018-2020年度,比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元;同期歸母凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元,其中2020年度扣非歸母凈利潤為3200萬元。

  公告顯示,本次分拆上市后,比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展,致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

  比亞迪表示,本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力,進而提升綜合競爭力及盈利能力,加速公司發(fā)展,把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇,建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制,激發(fā)公司活力,助力業(yè)務不斷做大做強。

  對于分拆對上市公司業(yè)務的影響,比亞迪稱,比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性,本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。

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