一、ASML：光刻機(jī)龍頭，一騎絕塵

　　ASML是全球光刻機(jī)絕對(duì)龍頭。1984年，ASML由飛利浦與先進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)際（ASMI）合資成立，總部位于荷蘭；1995年在阿姆斯特丹和納斯達(dá)克交易所上市；2012年開(kāi)展客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新項(xiàng)目，三星、英特爾和臺(tái)積電共同向ASML注資加速開(kāi)發(fā)EUV；2017年公司EUV光刻機(jī)量產(chǎn)出貨。

　　二、AMAT：五項(xiàng)第一，近乎全能

　　核心產(chǎn)品：PVD+CVD+刻蝕+離子注入+濕法+檢測(cè)

　　AMAT（應(yīng)用材料）是全球薄膜生長(zhǎng)設(shè)備龍頭。AMAT創(chuàng)建于1967年，1972年10月1日在美國(guó)納斯達(dá)克上市，1992年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，并蟬聯(lián)這一頭銜至今。

　　AMAT通過(guò)數(shù)次并購(gòu)活動(dòng)，不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線，基本涵蓋了半導(dǎo)體前道制造的主要設(shè)備，包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理RTP、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、電鍍、測(cè)量和圓片檢測(cè)設(shè)備等。

　　三、Lam Research：刻蝕機(jī)龍頭，CVD

　　核心產(chǎn)品：刻蝕+CVD

　　LamResearch（泛林集團(tuán)、科林研發(fā)、拉姆研究）是全球刻蝕設(shè)備龍頭，成立于1980年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州，1984年5月在納斯達(dá)克上市。1997年3月，2.25億美元收購(gòu)了CMP設(shè)備制造商O(píng)nTrak Systems Inc。

　　2006年，收購(gòu)了Bullen Semiconductor。2008年，收購(gòu)了SEZ AG。2012年，以33億美元收購(gòu)了Novellus Systems。

　　四、TEL：四項(xiàng)第二，涂布/顯影第一

　　核心產(chǎn)品：刻蝕機(jī)+CVD+涂布/顯影+擴(kuò)散爐+清洗

　　TEL（東京電子）于1963年在日本東京成立；1968年，與Thermco Products Corp 合作開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備；1980年，在東京證券交易所上市；1983年，與美國(guó)公司拉姆研究合作，引進(jìn)當(dāng)時(shí)一流的美國(guó)技術(shù)，在日本本土開(kāi)始生產(chǎn)刻蝕機(jī)。

　　目前公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備和平板顯示設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備又包括刻蝕機(jī)、CVD、涂布/顯影機(jī)和清洗機(jī)等。

　　五、KLA-Tencor：過(guò)程檢測(cè)設(shè)備龍頭

　　核心產(chǎn)品：過(guò)程檢測(cè)設(shè)備

　　KLA-Tencor（科磊半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體）是全球過(guò)程檢測(cè)設(shè)備龍頭，1976年成立于美國(guó)加州硅谷。1997年收購(gòu)Tencor，原KLA專注于缺陷檢測(cè)解決方案，而Tencor則致力于量測(cè)解決方案。

　　合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進(jìn)行收購(gòu)，擴(kuò)充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合，不斷強(qiáng)化公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，公司在檢測(cè)與量測(cè)領(lǐng)域擁有70%以上的市場(chǎng)占有率，全球第一。

　　六、SCREEN：濕法設(shè)備龍頭

　　核心產(chǎn)品：清洗機(jī)

　　SCREEN（迪恩士、斯庫(kù)林、網(wǎng)屏）是全球清洗機(jī)龍頭，成立于1943年，總部位于日本。公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體設(shè)備、顯示設(shè)備、PCB設(shè)備等。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品主要有清洗機(jī)、蝕刻、顯影／涂布等，其中清洗機(jī)約占全球50%以上的市場(chǎng)份額，全球第一。

　　七、ASMPT：封裝設(shè)備龍頭

　　核心產(chǎn)品：封裝設(shè)備+SMT設(shè)備

　　ASMPT（ASM太平洋科技、先域）是全球最大的封裝和SMT設(shè)備供應(yīng)商，總部位于新加坡，于1975年在香港從代理模塑料及封裝模具起家，并于1989年在香港上市。

　　公司主要產(chǎn)品包括封裝設(shè)備、SMT設(shè)備和封裝材料，其中封裝設(shè)備約占全球25%的市場(chǎng)份額，全球第一；SMT設(shè)備約占全球22%的市場(chǎng)份額，全球第一；封裝材料約占全球8.8%的市場(chǎng)份額，全球第三。

　　八、Teradyne：測(cè)試設(shè)備龍頭

　　核心產(chǎn)品：自動(dòng)測(cè)試機(jī)（ATE）

　　Teradyne（泰瑞達(dá)）是全球測(cè)試機(jī)龍頭，創(chuàng)立于1960年，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州。1970，在紐交所上市；2001年，收購(gòu)GenRad電路板測(cè)試業(yè)務(wù)。2008，收購(gòu)Eagle Test，閃存測(cè)試市場(chǎng)；收購(gòu)Nextest Systems，加強(qiáng)公司模擬測(cè)試業(yè)務(wù)；2011，收購(gòu) LitePoint；2015，收購(gòu)Danish company Universal Robots。

　　2019年1月，宣布收購(gòu)大功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商Lemsys。公司主要產(chǎn)品包括自動(dòng)測(cè)試機(jī)和工業(yè)機(jī)器人。自動(dòng)測(cè)試機(jī)約占全球45%的市場(chǎng)份額，全球第一。