2021年伊始，全球汽車行業(yè)“缺芯”的問題仍在繼續(xù)。福特汽車(FordMotor)和日產(chǎn)汽車(NissanMotor)證實，由于半導體短缺，他們正在削減美國和日本工廠的汽車產(chǎn)量。此外，戴姆勒、本田、和菲亞特克萊斯勒、大眾等車企也都受到了影響。上周，本田汽車就宣布要調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，削減1月在日本的產(chǎn)量4000輛，主要影響微型汽車“Fit”。有消息稱，芯片短缺可能在一季度影響本田的數(shù)萬輛汽車。
中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長兼行業(yè)發(fā)展部部長李邵華坦言，芯片供應短缺問題是真實存在的。多重因素疊加影響，導致芯片供需矛盾在這一時間段集中顯現(xiàn)。業(yè)內(nèi)認為，汽車芯片短缺是由兩方面的因素造成的：一方面，中國汽車行業(yè)持續(xù)復蘇，市場表現(xiàn)好于預測，汽車芯片需求的增長高于預期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圓廠產(chǎn)能吃緊，手機、電腦等各類電子消費品的芯片供應不足，汽車芯片產(chǎn)能同樣受限。
隨著汽車智能化升級，芯片將代替發(fā)動機成為未來汽車產(chǎn)業(yè)的“生死命門”。機構預測，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。目前，我國自主品牌車企芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元，僅占全球的4.5%。隨著行業(yè)景氣的回升，國內(nèi)汽車芯片領域優(yōu)勢公司望受益于國產(chǎn)替代及市場份額的提升。
全志科技：推出車聯(lián)網(wǎng)中控芯片T2，在后裝車機市場取得較高的占有率；其推出的符合車規(guī)級認證的SoC產(chǎn)品，已成功進入前裝市場。
兆易創(chuàng)新：針對有高性能要求的應用領域推出國內(nèi)首顆符合JEDEC規(guī)范的8通道SPI產(chǎn)品；針對工控、汽車電子等高可靠性及高性能領域推出256Mb、512Mb等產(chǎn)品；并依據(jù)AEC-Q100標準認證GD25全系列產(chǎn)品，為汽車前裝市場以及需要車規(guī)級產(chǎn)品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。
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