近日，芯片代工廠商——中芯國際發(fā)布了2019年財報。這是中芯國際14納米產(chǎn)品貢獻營收后的首份年報。

　　財報顯示，2019年中芯國際營業(yè)收入為31.16億美元(約合219.75億人民幣)，相比2018年的33.6億美元(約合236.98億人民幣)，下滑了7.3%。但從凈利潤來看，2019年中芯國際的凈利潤為2.35億美元(約合16.57億人民幣)，創(chuàng)下歷史新高。

　　14納米量產(chǎn)，獲階段性成功

　　2019年，中芯國際第一代FinFET14納米產(chǎn)品開始大規(guī)模生產(chǎn)，為2019年貢獻了1%的收入。14納米產(chǎn)品能夠大規(guī)模出貨，標志著我國半導(dǎo)體制造的國產(chǎn)化替代已取得階段性成功。

　　當(dāng)下，除了高端芯片需要用到7納米技術(shù)以外，14納米工藝已經(jīng)完全可以滿足國內(nèi)各個芯片設(shè)計公司的代工需求。所以，中芯國際14納米產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模出貨事件，是中國大陸半導(dǎo)體的重大轉(zhuǎn)折點，我國半導(dǎo)體制造受制于人的局面將有望盡快結(jié)束。

　　目前，中芯國際第一代FinFET14納米產(chǎn)能已達到3000片/月，生產(chǎn)良率較好。財報顯示，第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期，計劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

　　同時，中芯國際正在加緊第二代FinFETN+1的開發(fā)，計劃2020年第四季度實現(xiàn)FinFETN+1小規(guī)模投產(chǎn)。

　　FinFETN+1工藝與14納米工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%，是中芯國際對標競爭對手7納米工藝的“利器”。

　　雖然FinFETN+1工藝的性能可能稍遜色于7納米工藝，但在成本、能耗方面FinFETN+1擁有較大優(yōu)勢，F(xiàn)inFETN+1與7納米各有千秋。FinFETN+1工藝比較適合用于低成本芯片產(chǎn)品。

　　FinFET第一代、第二代產(chǎn)品能夠滿足我國未來5G、物聯(lián)網(wǎng)大部分的芯片設(shè)計需求，對于中芯國際以及半導(dǎo)體國產(chǎn)化具有重大意義。14納米技術(shù)節(jié)點的突破也將幫助中芯國際實現(xiàn)價值的重估。

　　受益于半導(dǎo)體國產(chǎn)化

　　中芯國際的客戶主要包括集成裝置制造商、無廠房半導(dǎo)體公司及系統(tǒng)公司。

　　從地區(qū)來看，中芯國際的營收主要來自于中國、北美洲、歐亞三個地區(qū)。中國內(nèi)地及香港地區(qū)的營收為18.51億美元(約合130.55億人民幣)，占全年總營收的59.5%；北美洲的營收為8.21億美元(約合57.91億人民幣)，占全年總營收的26.4%；歐亞大陸的營收為4.44億美元(約合31.32億人民幣)，占全年總營收的14.1%。

　　不難發(fā)現(xiàn)，中芯國際的主要市場在中國，而我國半導(dǎo)體市場以及半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢的利好將會刺激市場持續(xù)增長。

　　就半導(dǎo)體集成電路市場而言，我國擁有全球最大的電子制造及大眾消費市場，并且連續(xù)多年穩(wěn)坐第一。

　　根據(jù)IHSMarkit的數(shù)據(jù)，2019年付運至中國的半導(dǎo)體價值約為2,085億美元(約合1.47萬億人民幣)，占全球半導(dǎo)體價值約49.1%。并且中國集成電路設(shè)計市場整體保持強勁增長，2019年中國集成電路設(shè)計市場達約400億美元(約合2821億人民幣)，較2018年增長逾21.0%，預(yù)計未來三年，中國集成電路設(shè)計市場復(fù)合年增長率達21.4%，于2023年達到860億美元(約合6065億人民幣)。

　　除了龐大的市場需求，國產(chǎn)替代的趨勢也利于中芯國際的發(fā)展。

　　大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起，設(shè)計、代工、封測等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)勢必都要自主化，所以大陸的芯片設(shè)計公司放棄以往歐美代工，尋求大陸代工是必然趨勢。無論是國內(nèi)芯片設(shè)計巨頭，還是芯片設(shè)計中小型公司，都有可能將代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向國內(nèi)，這種代工訂單轉(zhuǎn)移逐漸成為業(yè)內(nèi)共識，且趨勢正在加強。中芯國際作為國內(nèi)代工龍頭，產(chǎn)線種類多，且產(chǎn)能大，將明顯受益。

　　2019第四季度，中芯國際來自中國大陸和香港市場的收入占比提升至65.1%。相信在未來，國產(chǎn)替代程度將更高，中芯國際也會迎來更大的機遇。

　　新領(lǐng)域變革，帶來新機

　　當(dāng)前中芯國際的發(fā)展正處于前所未有的歷史機遇期。過去幾年，中芯國際通過艱難的改革，打造了新的研發(fā)、運營和管理團隊；并成功布局、開發(fā)了豐富的技術(shù)平臺。

　　如今，中芯國際已成為中國首家提供移動計算應(yīng)用28納米晶圓制程技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的純代工廠、全球首家為SIM卡及互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)連接應(yīng)用提供55納米嵌入式閃存晶圓解決方案的純代工廠，以及全球首家提供38納米NAND閃存記憶晶圓工藝制程技術(shù)的純代工廠。

　　未來幾年的宏觀環(huán)境復(fù)雜，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍將充滿挑戰(zhàn)。然而，5G、人工智能等領(lǐng)域的興起將大幅提振市場需求，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的歷史機遇。這些新興應(yīng)用的提速發(fā)展將進一步提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求。

　　中芯國際對此也做了充分的準備，繼續(xù)推動具有附加價值的晶圓生產(chǎn)制程技術(shù)，如電源管理集成電路(PMIC)、電池管理集成電路(BMIC)、嵌入式電力可擦除可編程唯讀存儲器(eEEPROM)、eFlash、嵌入式微處理器(MCU)、超低功耗技術(shù)(ULP)、射頻集成電路(RF)、生物識別技術(shù)傳感器、攝像頭芯片(CIS)及微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

　　擁有上述器件，中芯國際可以此來應(yīng)對未來可能爆發(fā)的移動、無線、計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車應(yīng)用市場。

　　值得一提的是，中芯國際2019年第四季度的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到98.8%，在疫情影響的當(dāng)下，中芯國際的一季度業(yè)績預(yù)計不減反增。

　　中芯國際在發(fā)布的最新公告中，將一季度收入增長指引由原先的0%-2%上調(diào)至6%-8%，毛利率指引由原先的21%-23%上調(diào)至25%-27%。業(yè)績預(yù)期上調(diào)，預(yù)示著其一季度表現(xiàn)良好。盡管受到疫情影響，但由于下游需求驅(qū)動力強勁，中芯國際業(yè)績依舊能實現(xiàn)快速成長，。

　　未來，中芯國際將長期受益于5G催生的以AIoT為代表的新應(yīng)用，從而帶動電子元器件的需求、中美貿(mào)易戰(zhàn)推動國產(chǎn)替代步伐加速、先進制程的不斷突破。

　　中芯國際作為大陸代工實力的代表，有望實現(xiàn)持續(xù)性發(fā)展。