剛剛!高通蘋果官宣和解,蘋果選擇花錢消災(zāi)

時間:2019-04-17

來源:智東西 軒窗

導(dǎo)語:4月17日消息,北京時間今日凌晨蘋果和高通在各自官網(wǎng)同時宣布,雙方同意在全球放棄所有訴訟,包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟,并簽署至少六年的專利許可協(xié)議。

4月17日消息,北京時間今日凌晨蘋果和高通在各自官網(wǎng)同時宣布,雙方同意在全球放棄所有訴訟,包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟,并簽署至少六年的專利許可協(xié)議。這份六年的專利許可協(xié)議已在2019年4月1日生效,并有兩年的延期選項。和解協(xié)議中包含了一筆蘋果支付給高通的款項,以及長達多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。這也預(yù)示著,今年的iPhone手機將可能使用高通的基帶芯片。

此前與蘋果在基帶芯片上緊密合作的英特爾則在此時正式宣布,退出5G手機基帶芯片市場!英特爾這一舉動更是讓這件事變得撲朔迷離,到底是蘋果先和高通和解讓英特爾覺得沒必要研發(fā)手機5G基帶芯片了,還是英特爾放棄手機5G基帶芯片讓蘋果沒了退路,只能和高通和解。

此消息一出,高通股價飆漲23%,創(chuàng)下19年來來最大單日漲幅。蘋果公司的股價也微幅上漲。英特爾的股價則直線下跌。

對此,美國科行業(yè)分析人士AviGreengart推測,鑒于該公告的時間安排,明顯是英特爾管理層失去了對移動5G的興趣或者無法交付移動5G,迫使蘋果與高通達成和解,而不是蘋果的和解迫使英特爾退出5G調(diào)制解調(diào)器。

有意思的是,本周這一長達兩年的專利訴訟案才剛剛進入關(guān)鍵時期,兩年前蘋果向高通索賠270億美元,而4月15日庭審環(huán)節(jié)才剛開始,據(jù)報道整個庭審時間預(yù)計長達4周,并且雙方CEO都將參加庭審環(huán)節(jié)。

然而本周這場曠日持久的專利戰(zhàn)剛剛進入高潮,就以蘋果的花錢了事戛然而止了,不免讓人大跌眼鏡。

長達兩年的專利訴訟案

作為兩家美國公司,高通和蘋果的合作由來已久。早在2007年,蘋果創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯就和高通CEO保羅·雅各布建立了友好的關(guān)系。當(dāng)時協(xié)議是,蘋果每部iPhone將向高通支付7.5美元的專利費。

但時間到了2011年,庫克接替喬布斯后算了一筆賬,他發(fā)現(xiàn)以之前的協(xié)議價格來計算,如果iPhone出貨量達到了億級別,就意味著這筆專利費每年將高達10億美元。蘋果認(rèn)為這一授權(quán)費超過了高通技術(shù)本身的價值,認(rèn)為“非常過分”。

而后,蘋果開始另尋出路。2016年蘋果開始采用英特爾的芯片,2017年直接與英特爾達成合作,放棄高通,同時對高通提起訴訟,要求退還之前的專利費。

高通方面對蘋果不給專利費還是用其專利的行為非常不滿,于是要求蘋果支付之前的專利費,并向蘋果禁售高通芯片。

于是,這場曠日持久的專利訴訟案正式開始,2017年11月15日正式立案。蘋果指控高通收取了過高的專利使用費,要求其支付270億美元的賠償金。而高通方面則認(rèn)為其不存在不當(dāng)行為,要求蘋果賠償十億美元的賠償金,還尋求蘋果及其供應(yīng)商至少換其70億美元的逾期支付。

隨后,高通可謂是在全球范圍哭訴并狀告蘋果,在全球總共發(fā)起了超過100多次對于蘋果公司的起訴。在美國、德國等國家,高通都在起訴蘋果公司。其中在美國有10起訴訟,在德國有8起以上的訴訟。

在中國的北京、廣州、南京、青島、福州總共發(fā)起了23起針對蘋果公司的訴訟。2018年7月10日高通向福州中院申請裁定,并獲得勝利,判定結(jié)果為禁止蘋果在中國市場進口和銷售包括iPhoneX在內(nèi)的部分型號手機。此外,高通還曾向北京、青島、廣州提起了附加訴訟,要求另外禁售蘋果最新款的iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR手機。

蘋果的5G基帶芯片之困

此次訴訟結(jié)果,將會影響到以后高通與其他手機廠商的合作模式。

對于高通來說,在這場官司中是絕不會讓步的,一旦讓步則意味著對其他手機廠商也要做出專利收費標(biāo)準(zhǔn)的修改,將大大降低高通未來營收。

對于蘋果來說,當(dāng)前智能手機市場正處于5G競賽的關(guān)鍵時期。自研基帶芯片的三星、華為已經(jīng)推出了5G手機,安卓陣營的其他廠商小米、OPPO、vivo等與高通合作穩(wěn)定,各家的5G手機要么已經(jīng)面世,要么即將面世。

而蘋果現(xiàn)在的合作伙伴英特爾此前早早表態(tài)稱,自家的芯片商用得等到2020年。而5G競賽迫在眉急,放眼業(yè)內(nèi),目前能提供5G基帶芯片的企業(yè)又寥寥無幾,僅有華為、三星、高通三家。

此前,臺媒還曾報道,蘋果也曾向另一大芯片廠商三星求購過5G芯片,但得到的回復(fù)則是產(chǎn)能不足。

近日,華為創(chuàng)始人任正非和華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東都表示,華為愿意向蘋果出售5G芯片。但當(dāng)下華為的5G技術(shù)在美國受阻,即便是蘋果有心采用華為5G芯片,現(xiàn)實也存在著種種阻礙。

此前還有報道稱,蘋果成立了基帶芯片工作室,想要自己研發(fā)5G芯片。然而,基帶芯片研發(fā)有一定門檻。雖然蘋果已研發(fā)了移動處理器、安全芯片、藍(lán)牙芯片,但想要攻克基帶芯片難關(guān)也是非常艱難的,即便是現(xiàn)在進行研發(fā),也是遠(yuǎn)水解不了近火,至少需要三年的時間才能應(yīng)用到相關(guān)的設(shè)備上。

而今天,英特爾更是直接宣布退出5G手機芯片市場。不過,英特爾和蘋果的神同步是何原因,目前還是一個謎題。


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