2019年中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

缺芯少屏”一直是我國制造業(yè)的軟肋，去年發(fā)生的中興事件直接為我們上了一節(jié)生動的半導體行業(yè)知識普及課。

芯片屬于半導體行業(yè)，在我們日常生活中扮演著重要的角色，從通訊到計算機，生活應用廣泛。在全球制造業(yè)領域，半導體制造卻由于高門檻而讓大多數(shù)人望而卻步。即使如制造業(yè)大國的我國，每年也都需要從國外大量進口，且金額不斷增長。

目前，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

雖然道阻且長，但產業(yè)升級，由制造業(yè)大國向制造業(yè)強國轉變，半導體行業(yè)是必須跨過的坎。經過多年發(fā)展，我國已經在芯片設計、封測等領域取得一定成績。未來我國將持續(xù)投入，在國家大基金的護航下，國內半導體行業(yè)有望進一步發(fā)展。

預測2019年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模將突破2萬億

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的出現(xiàn)，半導體的市場需求不斷擴大。據(jù)前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模已達10566億元，同比增長7.5%。到了2016年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模中國半導體行業(yè)市場規(guī)模突破1.5萬億元。截止至2017年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模增長至16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設計、制造、封裝等產業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，初步測算2018年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模接近1.9萬億元左右。預測2019年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模將突破2萬億元，達到了21225億元，同比增長12.1%。

2014-2019年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況預測

數(shù)據(jù)來源：前瞻產業(yè)研究院整理

對于國外領先的技術，我國的半導體行業(yè)相對優(yōu)勢有哪些?未來在哪些領域可以有所突破?

@李澤銘-Alan(紅蟻資本基金經理，擁有近10年專業(yè)投資經驗，擅長在惡劣投資環(huán)境有效管理風險并逆市突圍)：

半導體行業(yè)大致可分為上游的原材料采購加工、中游的集成電路設計、制造和封測，以及下游各種消費產品。其中的芯片制造是核心的環(huán)節(jié)，前端的芯片設計和后端的封裝測試，中國已經具備世界領先的水平，華為和長電科技分別為該兩個領域的代表企業(yè)。

中國憑借早期的人口紅利，包攬了世界大部分工業(yè)產品的代工。封裝測試的技術門檻并不特別高，所拼的是成本，中國企業(yè)在這方面的技術累積深厚，也具有規(guī)模效應，臨近下游(各電子消費品的生產都集中在中國)，眾多優(yōu)勢在將來也難以被其他區(qū)域所超越。

唯獨晶圓制造是中國較為遜色一項，中芯國際的集成電路制造工藝雖已堪稱國內第一，但普遍認為與龍頭臺積電的技術差距10年以上。晶圓制造在眾多環(huán)節(jié)里所要求的技術門檻最高，需長時期的人才和資金投入，難以短期內一蹴而就。臺積電為保持世界領先的技術水平，每年投入的研發(fā)經費超過100億美元。因此，晶圓制造是無止境的追趕戰(zhàn)，但中國企業(yè)不能缺席，唯有以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，集中資源(合并優(yōu)質企業(yè))，擴大市場份額，創(chuàng)造更多收入，支撐長期的研發(fā)投放。

@張峻愷博士(通訊博士)：

半導體行業(yè)有一個非常有意思的“半導體周期”，每當“半導體周期”進入企業(yè)擴大生產導致價格猛跌，行業(yè)虧損的時候，新的應用需求又會爆炸性地增長導致下一個周期高峰會遠遠的超過上一個。企業(yè)必須先承受周期中的虧損，在虧損中不僅不能減少投資，還要增加投資興建新一代的生產線，然后才能迎來下一輪更大的產量和利潤。

中國的國家體制正好能滿足半導體行業(yè)逆周期投資的趨勢，能持續(xù)地以國家資本作為強力后盾，企業(yè)為主體，不斷地持續(xù)投入資本、人才、技術。中國已經成功地在通信、液晶屏等半導體領域實現(xiàn)后來居上。麥肯錫報告顯示，2020年中國物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將達到20億左右，相比于8億個人用戶增加了3倍的芯片使用量，而根據(jù)國家的規(guī)劃，2020年前國家要求芯片國產化要達到40%，目前國產化的基點是7%，還有33%的國產化增漲紅利空間。

@走在橋水的貓(中科院醫(yī)學博士后，對各行業(yè)有著深入的研究能力和實戰(zhàn)經驗。旗下團隊中有不少從事券商、公私募的研究員，以及在一線產業(yè)核心成員)：

半導體行業(yè)的發(fā)展受下游終端應用領域的拉動而發(fā)展，隨著科技的發(fā)展，市場對半導體的需求在不斷提升。

我國半導體在高端芯片部分對外依存度很高，在產業(yè)規(guī)模和企業(yè)規(guī)模與國外差距也較大，需要正視這種差距，以自己的優(yōu)勢為突破口。

優(yōu)勢主要體現(xiàn)在市場優(yōu)勢和產業(yè)鏈優(yōu)勢。具體來說，中國是全球最大的半導體消費市場，具備了靠近客戶、靠近終端應用的優(yōu)勢。而國內半導體產業(yè)鏈經過近幾年內生及外延式發(fā)展，趨向完整和成熟，為國產替代奠定了基礎。中國每年2000億以上的芯片進口，再加上貿易摩擦事件促使國內終端廠商對國產IC的替代需求迫切，會加速國產化的進程。

可以從幾個方面看突破：

1、突破零自制：如存儲芯片、高端功率器件。

2、產業(yè)鏈中較薄弱的環(huán)節(jié)：如半導體設備、半導體材料。

3、中低端芯片的加速國產替代：如模擬芯片。

4、新興熱點應用中有機會趕超的領域：如AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片。

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