2019年3月12日，全球領先的半導體解決方案供應商MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”))今日宣布推出MATA-03820和MATA-03819兩款四通道(4x100G)56/106GbPAM-4線性跨阻放大器(TIA)量產版產品，針對云數據中心400G光模塊帶來優(yōu)化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒裝芯片和引線鍵合兩種封裝方式，分別可以快速、靈活地部署在QSFP-DD和OSFP封裝形式的單λ400G-FR4和DR4光模塊。

MACOM的MATA-03820和MATA-03819TIA系列具備業(yè)界領先的低噪聲性能(典型值低于1.5uARMS)，支持高達35GHz的帶寬，從而支持高吞吐量光數據鏈路，且功率較低，非常適合用于高密度數據中心光互連。其特性包括用于光對準和功率監(jiān)測的RSSI，以及用于控制帶寬、輸出幅值、峰值、信號損失(LOS)、增益及其他關鍵參數的I2C管理接口。

MolexOptoelectronics副總裁兼總經理AditNarasimha表示：“Molex很高興與MACOM合作。借助MACOM的技術支持以及廣泛的TIA產品組合，我們能夠提供行業(yè)領先的400G光模塊。MACOM的TIA產品具備低噪聲性能及靈活的可編程性，結合DSP應用于400G模塊時，能夠帶來業(yè)界領先的低誤碼率性能?！?/p>

MACOM高性能模擬產品部高級營銷總監(jiān)MarekTlalka表示：“在通往100G單模光纖和200G/400G并行光纖連接的快速發(fā)展進程中，MACOM為云數據中心實現寬帶密度最大化提供所需的高性能、低功率光學組件，再次確立了MACOM在該領域的領先地位。MACOM的MATA-03820和MATA-03819TIA系列產品，結合全面的無縫互操作MACOM組件，將幫助客戶加速這一過渡進程?！?/p>

此外，MACOM向APD應用領域的客戶提供MATA-03921TIA(倒裝芯片封裝)和MATA-03919TIA(引線鍵合封裝)的樣品。

在2019美國圣地亞哥光纖通訊網絡展覽會及研討會(OFC2019)上，MACOM展示了面向100G、200G和400G應用的豐富PAM-4芯片組產品，包括MATA-03820和MATA-03819TIA的客戶模塊應用展示以及200G/400GROSA現場演示。

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