英特爾CES2019發(fā)布會:Intel布局了哪些10nm新品

時間:2019-01-09

來源:英特爾 (中國) 有限公司北京分公司

導語:AI已經(jīng)成為眾多科技公司關注的焦點,英特爾也在從以PC為中心向以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型中。無論是大數(shù)據(jù)還是AI都對算力提出了更高的需求,先進工藝制程是提升算力的一個傳統(tǒng)途徑。

AI已經(jīng)成為眾多科技公司關注的焦點,英特爾也在從以PC為中心向以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型中。無論是大數(shù)據(jù)還是AI都對算力提出了更高的需求,先進工藝制程是提升算力的一個傳統(tǒng)途徑。隨著英特爾10nm量產(chǎn)時間的臨近,借著CES2019,一起了解一下英特爾基于10nm從PC到服務器的產(chǎn)品布局。

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英特爾作為全球最大的PC處理器提供商一直都在保持著PC處理器的更新,英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理GregoryBryant在CES2019上指出:“我們發(fā)現(xiàn)80%的人還是選擇PC作為他們接觸和使用、存儲數(shù)據(jù)的首要接觸點。PC仍然是他們工作和生活的首選設備類型?!?/span>

去年10月中旬,英特爾宣布推出一系列新款處理器,包括被稱為市場上“最佳游戲處理器”第九代酷睿i9-9900K處理器,i7-9700K和i5-9600K。雷鋒網(wǎng)消息,GregoryBryant在CES上表示,英特爾發(fā)10月布的第一批第九代酷睿處理器家族產(chǎn)品主要是面向臺式機,但英特爾會推出六款第九代酷睿處理器芯片產(chǎn)品,從普通用戶到高性能的專業(yè)人士的需求都可以滿足。

第一款10nm量產(chǎn)處理器

GregoryBryant還在CES的新聞發(fā)布會現(xiàn)場展示了第一款10納米的IceLake處理器,他表示:“IceLake能夠達到前所未有的高集成度,整合英特爾全新的‘SunnyCove’微架構、AI加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡,提升圖形性能,帶來更加豐富的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作體驗?!?/span>

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具體來看,IceLake支持英特爾AdaptiveSync技術保證平滑的幀速率,可提供1TFLOP以上的性能。Anandtech報道稱英特爾表示這些處理器將使用LPDDR4X。有人提到集成圖形顯卡(從24EU配置到64EU配置)增加至少50GB/s的內(nèi)存帶寬,但英特爾沒有透露其支持的特定內(nèi)存頻率。但是根據(jù)這些信息,如果將LPDDR4X-3200作為下限(因為它在雙通道模式下提供51.2GB/s的帶寬),這是令人驚訝的,因為英特爾在支持內(nèi)存速度方面通常是保守的,他們?nèi)匀辉谥圃霥DR4-2933處理器,轉(zhuǎn)向3200確實是英特爾讓人意外轉(zhuǎn)變。

另外,全新移動PC平臺也是首個集成Thunderbolt3的平臺,將最新高速Wi-Fi6無線標準作為內(nèi)置技術,并使用DLBoost指令集來加速人工智能工作負載。

IceLake將這些特性與超長的電池續(xù)航時間相結合,可以打造出超輕薄、超便攜的設計,同時其性能和響應速度可保證用戶享的計算體驗。CES現(xiàn)場也展示了戴爾研發(fā)中的使用IceLake的筆記本產(chǎn)品,據(jù)悉英特爾OEM合作伙伴將于2019年假期推出一系列全新的設備。

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混合型x86CPULakefield

GregoryBryant還提到了Lakefield,英特爾正以全新的方式采用混合CPU架構和封裝技術,研發(fā)代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺,采用業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D封裝技術。該產(chǎn)品首次出現(xiàn)在12月的英特爾架構日,是一個混合型x86新型CPU。

這十分值得關注,有兩個原因:第一個原因是它具有Core架構和Atom架構CPU核心,這是英特爾以前從未做過的事情。自從Arm以類似的big.Little設計概念取得成功后,許多人一直期待英特爾能夠推出一些遵循這一想法的產(chǎn)品,這一次英特爾終于推出。第二個原因是它使用了“Foveros”,這是英特爾的3D主動插入技術,將內(nèi)核和圖形放在芯片上。

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英特爾稱這種混合CPU架構將確保先前采用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中,使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設計,可以為各種不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品提供全方位的性能。

英特爾還宣布了ProjectAthena,這是一項定義新型高級筆記本電腦并致力于將其推向市場的創(chuàng)新計劃。英特爾稱ProjectAthena筆記本電腦將性能、超長續(xù)航時間、連接性和時尚美觀的設計集于一身,據(jù)了解首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的ProjectAthena設備預計將于2019年下半年面世。雷鋒網(wǎng)認為這一計劃推出的目的之一可能是為了更好地與高通競爭,高通正致力于打造續(xù)航時間超長,始終聯(lián)網(wǎng)的筆記本平臺驍龍8cx。

專注5G的SnowRidge

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理NavinShenoy宣布推出英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡推理處理器,旨在幫助那些有高負載需求的企業(yè)加快推理速度,F(xiàn)acebook是合作伙伴之一。他在CES2019上還表示,5G不僅僅是新一代技術,也是未來創(chuàng)新平臺的DNA和基石,將帶來無縫連接、幾乎無限的計算。5G將為智慧城市、智能工廠和智能家居提供更高的連接密度,支持諸如自動駕駛和工業(yè)控制等時延敏感的用例,為VR/AR、高清視頻提供更高的帶寬。

他透露,英特爾將推出全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的、基于10納米制程工藝的網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號:“SnowRidge”),持續(xù)加強對于網(wǎng)絡基礎設施領域的長期投資。這款網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片計劃將英特爾架構引入無線接入基站,并允許更多計算功能在網(wǎng)絡邊緣進行分發(fā)。

不過,英特爾沒有提供任何其他細節(jié),不過在英特爾的路線圖上已經(jīng)有專門針對網(wǎng)絡的處理器,具有40GbE支持和QuickAssist技術等功能,可加速網(wǎng)絡加密的Xeon-D系列處理器。那么SnowRidge是否會成為下一代XeonD的名稱?

10nm可擴展至強IceLake

英特爾第一代Xeon可擴展處理器Skylake-SP于18個月前推出,消息稱CascadeLake-SP家族的更新,以及CascadeLake-AP將如何應對市場需求。英特爾今天宣布CascadeLake已經(jīng)開始出貨,這意味著,精選客戶現(xiàn)在正在購買量產(chǎn)的處理器。CascadeLake的最大吸引力之一是英特爾的OptaneDC持久內(nèi)存支持,它將為每個插槽提供數(shù)TB的內(nèi)存,而且還支持Spectrev2的硬件安全補丁。

NavinShenoy也談到了IceLakeXeonScalable。在英特爾架構日,IceLakeXeon已經(jīng)被展出,因此這只是英特爾重復他們已經(jīng)成功研發(fā)出該產(chǎn)品的事實。

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目前對于IceLakeXeon較小的模具的產(chǎn)量有一些問題,更不用說更大的Xeon芯片了。在這種情況下的芯片是進行功能測試,以確保它的正常運行?,F(xiàn)在是調(diào)整頻率、功率、性能,并優(yōu)化芯片設計,以獲得更好的性能。雷鋒網(wǎng)也了解到英特爾基于10納米工藝的英特爾至強可擴展處理器IceLake預計會在2020年出貨。不過,關于英特爾10nm工藝的進展,英特爾在CES2019上并未透露。

針對下一波千兆及以上的寬帶技術,英特爾正與廠商合作試圖共同制定萬兆位技術的全球標準。同時英特爾計劃為2020年東京奧運會提供更為沉浸式的體驗。目前,英特爾正與Comcast的合作,雙方將聯(lián)合開發(fā)支持Wi-Fi6的技術。

今天上午Intel在CES2019展會正式召開新聞發(fā)布會,通過發(fā)布最新的處理器以及最新的架構技術展示了Intel在AI、5G網(wǎng)絡連接以及自動駕駛等方面的技術進展與合作。

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大會開始Intel便發(fā)布了6款9代酷睿處理器,正式完成從酷睿i9到酷睿i3的覆蓋,可以滿足普通用戶到專業(yè)用戶的需求。雖然這些處理器的具體型號在大會上并沒有公布,但是搭載9代酷睿筆記本平臺處理器的設備最快預計將于四月與我們見面。

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隨后Intel便介紹發(fā)布了首款10nmIceLake處理器,該處理器采用了Intel最新的“SunnyCove”架構,并且具有優(yōu)秀的AI特性,可通過DLBoost指令集加速人工智能工作負載,集成Intel第11代核心顯卡,支持雷電3以及Wi-Fi6無線傳輸技術。IceLake處理器還有長續(xù)航等特性,搭載此處理器的筆記本預計將會與今年末正式上市。

Intel還宣布推出ProjectAthena創(chuàng)新計劃,ProjectAthena筆記本是集性能強筋、超長續(xù)航、連接性與時尚美觀設計于一身的設備,首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的ProjectAthena設備預計將于2019年下半年面世。

Intel還展示了以業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D封裝技術研發(fā)代號為“Lakefield”的處理器平臺。Lakefield同樣也是10nm工藝制程并采用一大四小的核心設計,大核心的架構也是“SunnyCove”,同樣集成第11代核顯。

Lakefield最大的亮點是引入3D堆疊設計,這也讓其尺寸僅為12×12mm,而它的主板也是Intel有史以來設計最小的一塊。

在AI領域,Intel宣布推出Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡推理處理器,這款處理器可以幫助對推理具有高負載需求的企業(yè)加快推理速度,F(xiàn)acebook也是其合作伙伴之一。此外Intel還宣布至強可擴展處理器CascadeLake已經(jīng)開始推向市場,CascadeLake支持傲騰內(nèi)存以及DLBoost加速人工智能深度學習。

Intel還放出一段與阿里巴巴在奧運項目的合作來介紹基于人工智能開發(fā)的3D運動員跟蹤技術(3DAthleteTracking)。這項技術是通過英特爾的硬件支持以及阿里巴巴云計算技術的配合來支持深度學習應用,可以幫助運動員在訓練中提升能力,也能幫助觀眾有實時的觀賽體驗。

在5G領域,Intel透露將推出針對5G網(wǎng)絡連接以及邊緣計算代號為“SnowRidge”的芯片,這款芯片也將會基于10nm工藝制程,幫助Intel架構連接無線網(wǎng)絡基站,使得更多的計算功能能夠在網(wǎng)絡邊緣進行。

此外Intel還展示基于10nm工藝的Intel至強可擴展處理器IceLake,可以提供更強悍的性能以及最新的硬件增強安全功能,這款芯片預計將于2020年上市。

在智能駕駛領域,Intel子公司Mobileye首席執(zhí)行官兼首席技術官AmnonShashua表示在2018年Mobileye已經(jīng)與16個車型進行合作,并舉例寶馬X5通過前置攝像頭的配置以及其它設計,能夠精準捕捉交通信號,其自動駕駛級別可達到L3、L4級別。

Mobileye還展示第五代EyeQ5單芯片系統(tǒng)EPM5平臺的全自動駕駛開發(fā),可加速在L1至L5自動駕駛車輛上實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)功能。Mobileye也將會以開放的RSS推動自動駕駛行業(yè)進步創(chuàng)新。

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針對于奧運會,英特爾還記住與阿里巴巴的合作案例,展示了一項新技術——3D運動員跟蹤。通過相應硬件和算法,在運動員不穿戴其他設備的情形下,獲得相應的運動速度指標數(shù)據(jù)。這項技術除了用于運動員訓練,還可用于給屏幕前觀看比賽的觀眾獲得運動員的實時運動數(shù)據(jù)。事實上,英特爾是通過至強處理器將其放到云上進行實時分析實現(xiàn)的。

面向Facebook等企業(yè),英特爾則推出了Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡處理器,用以幫助高負載企業(yè)加快推理速度;對于無人駕駛,英特爾也通過其子公司Mobileye進行了講解,目前正有16個車款正在于Mobileye進行合作。而其無人駕駛技術已經(jīng)達到L3/L4級別。此外,其正與英國地形測量局合作,為相應機構企業(yè)提供高精度定位數(shù)據(jù),推動行業(yè)的變革。

而在最后,英特爾再次強調(diào)了自己的使命。表示自己不會被已有成就沖昏頭腦,而是繼續(xù)向前創(chuàng)造美好事物。那么,你期待英特爾接下來的動作嗎?

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