【中國傳動網(wǎng) 市場分析】 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，從目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，其差距甚至大于芯片設(shè)計及制造環(huán)節(jié)，未來具備巨大的國產(chǎn)替代空間。

數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導(dǎo)體銷售額增長21.6%，中國臺灣地區(qū)以103億美元連續(xù)第八年成為全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜。中國大陸第二，其次是韓國和日本。

中國臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其它地區(qū)材料市場經(jīng)歷了個位數(shù)的增長(世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場)。

目前在本土產(chǎn)線上國產(chǎn)材料的使用率不足15%，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項、863計劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策推動了半導(dǎo)體材料從0到1，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長。

國內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金以及人才的限制，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。

以靶材為例，目前國內(nèi)靶材廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競爭，在半導(dǎo)體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。再如半導(dǎo)體材料中價格最高、占比最大的硅片，2017年全球各企業(yè)硅片的占有率為：日本信越化學(xué)份額28%，日本SUMCO份額25%，臺灣環(huán)球晶圓份額17%，德國Siltronic份額15%，韓國LG9%。這五家合計占了全球94%的份額。

伴隨國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速增長。同時，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國際廠商的市場空間。

半導(dǎo)體材料投資前景

(一)中國本土半導(dǎo)體材料崛起，細(xì)分領(lǐng)域正在快速突破

總體來看，根據(jù)我國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭力，可以把我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊。

第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品，引線框等部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產(chǎn)能擴大以及技術(shù)突破下業(yè)績高速成長，另一方面有望作為大基金率先介入的細(xì)分領(lǐng)域，在海外人才引入、產(chǎn)業(yè)鏈整合、海外并購都方面得到跨越式發(fā)展。

第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或具備較大戰(zhàn)略意義，因此政策支持意愿強烈。硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料，推動硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國家意志。

第三梯隊：光刻膠。技術(shù)和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨。

細(xì)分領(lǐng)域來看，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷。其中，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。

(二)半導(dǎo)體制造與封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)移打開上游材料國產(chǎn)替代空間

半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢確定，中國本土產(chǎn)能放量在即。本土晶圓代工產(chǎn)能放量在即，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明確。一方面包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries等在內(nèi)的多家海外晶圓代工企業(yè)將在大陸投放產(chǎn)線。另一方面國內(nèi)晶圓代工廠包括中芯國際、華力微電子等在未來兩年內(nèi)也將有多條產(chǎn)線投產(chǎn)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，預(yù)計在2017-2020之間全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座晶圓廠來自中國大陸，僅2018年大陸就會有13座晶圓廠建成投產(chǎn)。

目前大陸晶圓代工產(chǎn)能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當(dāng)前大陸共有50余條集成電路生產(chǎn)線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。

中國大陸封測業(yè)增長顯著高于全球水平，行業(yè)龍頭海外并購加速。目前，全球封測產(chǎn)業(yè)基本形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額。而美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用于自己的封測部門，因此也是全球封測產(chǎn)業(yè)的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業(yè)的崛起，全球封測業(yè)格局已經(jīng)形成臺灣、美國、大陸三足鼎立格局。

在成本以及產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢的驅(qū)動下，幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國紛紛設(shè)立封裝工廠，同時本土封測龍頭長電、華天、通富也取得快速發(fā)展。我國封測企業(yè)也通過海內(nèi)外并購不斷擴大公司規(guī)模，目前，長電、華天、通富已經(jīng)位居全球封測代工前十。